雙極性結(jié)型晶體管是一種具有三個(gè)終端的電子器件,由三部分摻雜程度不同的半導(dǎo)體制成,晶體管中的電荷流動(dòng)主要是由于載流子在PN結(jié)處的擴(kuò)散作用和漂移運(yùn)動(dòng)。雙極性晶體管能夠放大信號(hào),并且具有較好的功率控制、高速工作以及耐久能力,異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(heterojunction bipolar transistor)是一種改良的雙極性晶體管,它具有高速工作的能力。研究發(fā)現(xiàn),這種晶體管可以處理頻率高達(dá)幾百GHz的超高頻信號(hào),因此它適用于射頻功率放大、激光驅(qū)動(dòng)等對(duì)工作速度要求苛刻的應(yīng)用。所以它常被用來(lái)構(gòu)成放大器電路,或驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器、電動(dòng)機(jī)等設(shè)備,并被廣泛地應(yīng)用于航空航天工程、醫(yī)療器械和機(jī)器人等應(yīng)用產(chǎn)品中。
本篇是為了配合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供雙極性結(jié)型晶體管制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項(xiàng)目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測(cè)試,對(duì)比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤(pán)版,內(nèi)容相同,用戶可根據(jù)自己需求購(gòu)買(mǎi)。
昭和電工株式會(huì)社(Showa Denko)是世界著名的綜合性集團(tuán)企業(yè),生產(chǎn)的產(chǎn)品涉及到石油,化學(xué),無(wú)機(jī),鋁金屬,電子信息等多種領(lǐng)域。
本專集收錄了日本著名公司昭和電工株式會(huì)社普通砂輪、超硬砂輪優(yōu)秀技術(shù)、生產(chǎn)工藝、配方。
【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【資料語(yǔ)種】日本原文
【資料價(jià)格】1980元
【資料形式】PDF文檔 電子發(fā)送
目錄及摘要
1 | 砥粒を含む研削砥石の研削性の評(píng)価方法 |
2 | アルミナ焼結(jié)體の前駆體、アルミナ焼結(jié)體の製造方法、砥粒の製造方法及びアルミナ焼結(jié)體 |
3 | 電融アルミナ粒、電融アルミナ粒の製造方法、砥石及び研磨布紙 |
4 | アルミナ焼結(jié)體、砥粒、及び砥石 |
5 | 複合焼結(jié)體、砥粒、砥石、複合焼結(jié)體の製造方法 |
6 | アルミナ焼結(jié)體、砥粒、砥石、研磨布、及びアルミナ焼結(jié)體の製造方法 |
7 | 単結(jié)晶SiC基板の表面加工方法、その製造方法及び単結(jié)晶SiC基板の表面加工用研削プレート |
8 | アルミナ質(zhì)焼結(jié)體、砥粒、及び砥石 |
9 | アルミナ質(zhì)焼結(jié)體の製造方法、アルミナ質(zhì)焼結(jié)體、砥粒、及び砥石 |
10 | 磁気記録媒體用ガラス基板の製造方法 |
11 | 研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法 |
12 | 研磨テープ、研磨テープの製造方法および磁気ディスクのバーニッシュ加工方法 |
13 | 円盤(pán)狀基板の研磨方法 |
14 | 円盤(pán)狀基板の製造方法 |
15 | 円盤(pán)狀基板の內(nèi)周研磨方法 |
16 | 立方晶窒化ホウ素砥粒および立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法 |
17 | 研磨用工具 |
18 | 立方晶窒化ホウ素の製造方法 |
19 | 立方晶窒化ホウ素砥粒及びその製造方法並びにそれを用いた砥石及び研磨布紙 |
20 | 金屬被覆立方晶窒化ホウ素砥粒とその製造方法並びにレジンボンド砥石 |
21 | 複合材料及びそれを用いた加工方法 |
22 | 研磨用複合材料及び砥石、研削材料、研磨材料並びに電子部品の加工方法及びシリコンの加工方法 |
23 | 金屬被覆研削材、金屬被覆研削材を用いた砥石および金屬被覆研削材の製造方法 |
24 | 砥石用樹(shù)脂組成物、該砥石用樹(shù)脂組成物を用いた砥石の製造方法、および該砥石用樹(shù)脂組成物を用いた砥石 |
25 | 立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法 |
26 | インゴット切斷裝置とその方法 |
27 | 単結(jié)晶SiCの切斷?鏡面加工方法及び裝置 |
28 | 研磨材組成物 |
29 | 立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法 |
30 | アルミナ質(zhì)焼結(jié)砥粒およびその製造方法 |
31 | アルミナ-ジルコニア質(zhì)焼結(jié)砥粒およびその製造方法 |
32 | 被覆電融アルミナ粒の製造方法 |
33 | サイアロン相含有アルミナ質(zhì)焼結(jié)砥粒の製造方法 |
34 | 被覆電融アルミナ粒およびその製造方法 |
35 | アルミナ質(zhì)焼結(jié)體及び焼結(jié)砥粒の製造方法 |
36 | アルミナ質(zhì)焼結(jié)砥粒、および研摩材製品 |
37 | アルミナ質(zhì)研磨微粉の製造方法 |
38 | アルミナ質(zhì)焼結(jié)砥粒の製造方法 |
39 | アルミナ質(zhì)セラミックス體、研摩材料およびそれらの製造方法 |
40 | 複合ダイヤモンド粒を用いた切削、研削、研摩具 |
41 | 炭化珪素シートの製造法 |
42 | 立方晶窒化ほう素を用いた研摩布紙 |
43 | 研摩材砥粒およびその製造方法 |
44 | 板狀立方晶窒化ほう素を配向した電著砥石 |
45 | 板狀立方晶窒化ほう素の配向成形體 |
46 | ビトリファイド砥石の製造方法 |
47 | 研摩成形體およびその製造方法 |
48 | 半導(dǎo)體スライスベース用カーボン板及びその製造法 |
49 | 研摩材砥粒の製造方法 |
50 | アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物 |
51 | 立方晶窒化ほう素研削砥粒、その製法および砥石 |
52 | 磁気ディスクの製造方法及びそのための研磨布 |
53 | 研磨材粒子およびその製造方法 |
54 | 超砥粒ビトリファイドボンド砥石及び製造方法 |
55 | 研磨材粒子およびその製造法 |
56 | 半導(dǎo)體ウェハ鏡面研磨用パッド |
57 | 立方晶窒化ほう素の表面に金屬チタンを被覆する方法 |
58 | 多孔質(zhì)型砥石 |
59 | 電解砥石 |
60 | 研摩成形體およびその製法 |
61 | ダイヤモンド研摩シ-ト |
62 | カツタ-ブレ-ドおよびその製造方法 |
63 | メタルボンド研摩シ-トおよびその製造方法 |
64 | メタルボンド研摩シ-トおよびその製造法 |
65 | 放電研削加工用ワイヤ電極の砥粒電著裝置 |
66 | 放電加工用ワイヤ- |
67 | レジノイドセグメント砥石の製造法 |
68 | 薄肉砥石の製造法 |
69 | 研削用成形體 |
70 | 立方晶窒化ホウ素?zé)喗Y(jié)砥粒の製造法 |
71 | 研削砥粒及び研削砥石 |
72 | 研摩成形體およびその製造法 |
73 | 研削研磨成形體 |
74 | 磁性研磨材 |
75 | セラミックス粒子の突起を有する金屬コ-ト方法 |
76 | 研削砥石 |
77 | 立方晶BN砥粒の改質(zhì)法 |
78 | ダイヤモンド焼結(jié)複合體の製造法 |
79 | レジノイド砥石 |
80 | 立體的電著砥石 |
81 | 研削研摩用の可撓性電著シ-ト |
82 | 金屬被覆研摩粒子及びそれを用いた砥石 |
83 | 立方晶BN砥粒の改質(zhì)法及び砥石の製造法 |
84 | レンズの精密研削用シ-トの製造法 |
85 | ガラスの精密研削工具 |
86 | シリコン半導(dǎo)體の鏡面仕上げ用研摩素子及び鏡面仕上げ法 |