《日本半導(dǎo)體封裝專用 環(huán)氧樹脂固化劑制造工藝配方》收錄了日本原文最新環(huán)氧樹脂固化劑生產(chǎn)工藝配方、制作方法，涉及國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)配方。
【資料內(nèi)容】日本原文專利技術(shù)
【資料語(yǔ)種】日文
【合訂本價(jià)格】1680元
【電子本價(jià)格】1480元
技術(shù)目錄：
1 エポキシ樹脂硬化促進(jìn)剤およびエポキシ樹脂組成物 サンアプロ株式會(huì)社
2 潛在性硬化剤組成物及びそれを含有した硬化性樹脂組成物 株式會(huì)社ＡＤＥＫＡ
3 無(wú)溶剤系硬化性樹脂組成物、およびその硬化物並びに電子部品 太陽(yáng)インキ製造株式會(huì)社
4 樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、封止用材料、繊維強(qiáng)化複合材料及び接著剤 三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社
5 エポキシ樹脂組成物並びにそれを含む液晶シール剤、接著剤、アンダーフィル及びダイボンドペースト 株式會(huì)社ＡＤＥＫＡ
6 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接著剤 株式會(huì)社ＡＤＥＫＡ
7 組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導(dǎo)體裝置、および層間絶縁材料 エア?ウォーター株式會(huì)社
8 エポキシ樹脂硬化促進(jìn)剤及びエポキシ樹脂組成物 サンアプロ株式會(huì)社
9 活性エネルギー線硬化型封止剤用組成物 東亞合成株式會(huì)社
10 樹脂組成物、接著剤、封止材、ダム剤、半導(dǎo)體裝置、およびイメージセンサーモジュール ナミックス株式會(huì)社
11 硬化性樹脂組成物及び有機(jī)エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
12 ポリアミン化合物、ポリアミン組成物、及びエポキシ樹脂硬化剤 三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社
13 新規(guī)なエポキシ樹脂用潛在性硬化剤及び該潛在性硬化剤を含む一液型エポキシ樹脂組成物 田岡化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
14 硬化剤組成物、及びそれを用いたエポキシ樹脂の硬化物 株式會(huì)社服部商店
15 エポキシ樹脂硬化促進(jìn)剤、及び半導(dǎo)體封止用エポキシ樹脂組成物 サンアプロ株式會(huì)社
16 液狀潛在性硬化剤組成物及びそれを用いた一液性の硬化性エポキシド組成物 株式會(huì)社Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ
17 カリックスアレーン系化合物、組成物、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物 群栄化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
18 電解液封止剤 株式會(huì)社ＡＤＥＫＡ
19 硫黃系酸化防止剤を含有する硬化性樹脂組成物およびエポキシ樹脂組成物とその硬化物 日本化薬株式會(huì)社
20 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル 日本化薬株式會(huì)社
21 光硬化性樹脂組成物、表示素子シール剤、液晶シール剤、液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法 三井化學(xué)株式會(huì)社
22 組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導(dǎo)體裝置、および層間絶縁材料 エア?ウォーター株式會(huì)社
23 エポキシ樹脂硬化促進(jìn)剤 サンアプロ株式會(huì)社
24 カリックスアレーン系化合物、カリックスアレーン系化合物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品裝置 學(xué)校法人神奈川大學(xué)
25 エポキシ樹脂の硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社
26 エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びこれを含有する材料 旭化成イーマテリアルズ株式會(huì)社
27 エポキシ樹脂硬化促進(jìn)剤、および半導(dǎo)體封止用エポキシ樹脂組成物 サンアプロ株式會(huì)社
28 硬化剤、該硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接合方法、および熱硬化性樹脂の硬化溫度の制御方法 株式會(huì)社村田製作所
29 液狀エポキシ樹脂組成物及びヒートシンク、スティフナー用接著剤 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
30 エポキシ樹脂組成物、接著剤、硬化物及び電子部材 旭化成イーマテリアルズ株式會(huì)社
31 エポキシ樹脂用希釈剤、及びエポキシ樹脂組成物 三菱化學(xué)株式會(huì)社
32 エポキシ樹脂用硬化剤、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物 旭化成イーマテリアルズ株式會(huì)社
33 エポキシ樹脂硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物 日本化薬株式會(huì)社
34 カチオン重合開始剤、硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物 橫浜ゴム株式會(huì)社
35 マスターバッチ型潛在性エポキシ樹脂硬化剤組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物 旭化成イーマテリアルズ株式會(huì)社
36 塩基増殖剤封入マイクロカプセル、塩基増殖剤封入マイクロカプセルの製造方法、及び、感光性エポキシ樹脂組成物 學(xué)校法人東京理科大學(xué)
37 酸増殖剤封入マイクロカプセル、酸増殖剤封入マイクロカプセルの製造方法、及び、感光性エポキシ樹脂組成物 學(xué)校法人東京理科大學(xué)
38 有機(jī)ＥＬ表示素子用封止剤 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
39 エポキシ樹脂用硬化促進(jìn)剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品裝置 日立化成株式會(huì)社
40 液晶滴下工法用シール剤、上下導(dǎo)通材料、及び、液晶表示素子 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
41 液狀モールド剤、および液狀モールド剤の製造方法 ナミックス株式會(huì)社
42 光カチオン重合増感剤 川崎化成工業(yè)株式會(huì)社
43 エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 旭化成イーマテリアルズ株式會(huì)社
44 光反射性異方性導(dǎo)電接著剤及び発光裝置 デクセリアルズ株式會(huì)社
45 硬化促進(jìn)剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品裝置 日立化成株式會(huì)社
46 液晶滴下工法用シール剤、上下導(dǎo)通材料、及び、液晶表示素子 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
47 アニオン硬化性化合物用硬化剤、硬化性組成物、硬化物、及び新規(guī)イミダゾール系化合物 日本合成化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
48 液狀の潛在性硬化剤及び一液性の硬化性エポキシド組成物 株式會(huì)社ティ－アンドケイ東華
49 硬化剤及び／又は硬化促進(jìn)剤內(nèi)包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
50 光半導(dǎo)體用の面封止剤、それを用いた有機(jī)ＥＬデバイスの製造方法、有機(jī)ＥＬデバイスおよび有機(jī)ＥＬディスプレイパネル 三井化學(xué)株式會(huì)社
51 液晶シール剤、およびそれを用いた液晶表示パネルの製造方法、ならびに液晶表示パネル 三井化學(xué)株式會(huì)社
52 リビングラジカル重合開始剤、星型共重合體、樹脂組成物、及びダイボンドフィルム 日立化成株式會(huì)社
53 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル 日本化薬株式會(huì)社
54 エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導(dǎo)體裝置 日立化成株式會(huì)社
55 硬化剤及び／又は硬化促進(jìn)剤複合粒子の製造方法、硬化剤及び／又は硬化促進(jìn)剤複合粒子、並びに、熱硬化性樹脂組成物 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
56 ポリアミン化合物、該ポリアミン化合物の製造方法およびエポキシ硬化剤 富士フイルム株式會(huì)社
57 フリップチップ実裝用接著剤、フリップチップ実裝用接著フィルム及び半導(dǎo)體チップの実裝方法 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
58 シロキサンハイブリッド樹脂、同樹脂を含む硬化性樹脂組成物、封止用組成物ならびに光半導(dǎo)體素子接著剤用組成物 京セラケミカル株式會(huì)社
59 エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 昭和電工株式會(huì)社
60 接著剤組成物及び接著剤シート、半導(dǎo)體裝置保護(hù)用材料、及び半導(dǎo)體裝置 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
61 液狀の硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを含有する接著剤 日本曹達(dá)株式會(huì)社
62 エポキシ樹脂用硬化剤組成物及び一液性エポキシ樹脂組成物 旭化成イーマテリアルズ株式會(huì)社
63 エポキシ樹脂用硬化促進(jìn)剤およびエポキシ樹脂系組成物 北興化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
64 多価カルボン酸組成物、硬化剤組成物、ならびに該多価カルボン酸組成物または該硬化剤組成物をエポキシ樹脂の硬化剤 日本化薬株式會(huì)社
65 エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導(dǎo)體裝置及びそのリペア方法 富士通株式會(huì)社
66 リン含有エポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれらの製造方法 宇部興産株式會(huì)社
67 有機(jī)ＥＬ素子用封止剤 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
68 エポキシ樹脂の硬化剤、その組成物、その硬化物及びその用途 エア?ウォーター株式會(huì)社
69 ワックス被処理硬化剤の製造方法、及びその利用 オムロン株式會(huì)社
70 光半導(dǎo)體裝置用封止剤及びそれを用いた光半導(dǎo)體裝置 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
71 液狀アミン系潛在性硬化剤組成物 株式會(huì)社ＡＤＥＫＡ
72 液晶滴下工法用シール剤、上下導(dǎo)通材料、及び、液晶表示素子 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
73 光半導(dǎo)體裝置用封止剤及び光半導(dǎo)體裝置 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
74 無(wú)溶剤一液型シアン酸エステル－エポキシ複合樹脂組成物 株式會(huì)社ＡＤＥＫＡ
75 エポキシ樹脂硬化剤、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物 日立化成株式會(huì)社
76 感光性樹脂組成物、感光性インクジェットインク、感光性接著剤、感光性コーティング剤、及び半導(dǎo)體封止材 旭化成ケミカルズ株式會(huì)社
77 液晶シール剤用硬化性組成物及び液晶表示素子 ＪＳＲ株式會(huì)社
78 エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物 昭和電工株式會(huì)社
79 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたアンダーフィル剤および半導(dǎo)體裝置 東レ株式會(huì)社
80 エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、およびエポキシ樹脂硬化方法 群栄化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
81 液晶表示裝置用シール剤組成物 協(xié)立化學(xué)産業(yè)株式會(huì)社
82 熱硬化型液晶滴下工法用液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル 日本化薬株式會(huì)社
83 デカリン誘導(dǎo)體、それを含む樹脂組成物、それを用いた光半導(dǎo)體用封止剤、光學(xué)電子部材及びデカリン誘導(dǎo)體の製造方法 出光興産株式會(huì)社
84 熱硬化性樹脂用硬化剤、熱硬化性樹脂組成物、硬化物及び半導(dǎo)體裝置 日立化成株式會(huì)社
85 硬化性組成物、液晶シール剤及び液晶表示素子 ＪＳＲ株式會(huì)社