《2025最新FPC柔性電路板制造工藝技術(shù)》
柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于各種高科技領(lǐng)域，包括移動設(shè)備、車載系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化與電力控制、航空航天與軍事等多個領(lǐng)域。
技術(shù)特點(diǎn)：
高效組裝：由于柔性電路板已將所有線路配置完成，無需額外排線連接，顯著節(jié)省了組裝時間。
緊湊體積：柔性電路板能有效降低產(chǎn)品體積，提升便攜性，滿足空間受限的應(yīng)用需求。
輕便設(shè)計：其輕盈的特性有助于減輕最終產(chǎn)品的整體重量，適用于對重量敏感的應(yīng)用場景。
靈活厚度：柔性電路板比傳統(tǒng)PCB更薄，賦予了它卓越的柔軟度，使得在有限空間內(nèi)進(jìn)行三維組裝成為可能。
自由度高：柔性電路板能夠自由彎曲、卷繞和折疊，適應(yīng)各種空間布局，實(shí)現(xiàn)元器件裝配與導(dǎo)線連接的完美結(jié)合。
優(yōu)越性能：柔性電路板具備良好的散熱性、可焊性以及易于裝連的特點(diǎn)，同時其綜合成本也相對較低。
本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供PCB電路板制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個項目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能測試，對比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場競爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版，內(nèi)容相同，用戶可根據(jù)自己需求購買。
【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【出品單位】國際新技術(shù)資料網(wǎng)
【資料頁數(shù)】690頁
【項目數(shù)量】59項
【資料合訂本】1680元(上、下冊)
【資料光盤版】1480元（PDF文檔）
1 一種FPC線路板制作方法
包括如下步驟：步驟一：裁切成固定尺寸的銅箔基板；步驟二：鉆通孔，黑化導(dǎo)通線路，鍍銅；步驟三：涂布抗光劑，進(jìn)行線路成像；步驟四：覆蓋一層保護(hù)膜，后壓合；步驟五：表面鍍層防銹處理；步驟六：在除塵工作臺上按照客戶要求粘貼輔料；步驟七：利用光學(xué)定位遠(yuǎn)離，將定位孔沖成通孔方便后續(xù)外形沖切；步驟八：外形沖壓成型，檢驗后得成品。屬于FPC線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體是通過設(shè)置將人工手部從隔離袖套穿過松緊帶進(jìn)行操作，并設(shè)置灰塵隔離板減少灰塵的進(jìn)入，通過設(shè)置靜電吸附貼吸附灰塵，對于沒有吸附成功的，通過風(fēng)機(jī)將灰塵想不干膠方向吹動，最終粘連在不干膠上實(shí)現(xiàn)減少灰塵對生產(chǎn)的影響的效果。
2 一種高拉伸FPC及制備方法
包括在柔性基材薄膜背上支撐膜的膠面，用印刷、點(diǎn)膠或者涂布的方式將導(dǎo)電銀漿涂覆在柔性基材薄膜上，經(jīng)低溫固化形成金屬線路層；所述導(dǎo)電銀漿印刷的厚度控制在8um?20um的厚度；在金屬線路層上貼保護(hù)層，并壓合；撕去支撐膜后，進(jìn)行外形沖切，即得產(chǎn)品。導(dǎo)電銀漿的初始漿料包括以下組分：混合銀粉50wt％?70wt％、丙烯酸樹脂10wt％?15wt％、戊二酸二甲酯10wt％?15wt％、己二酸二甲酯5wt％?10wt％、丁二酸二甲酯5wt％?10wt％。制備工藝具有效率高、成本經(jīng)濟(jì)的特性，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。另一方面，本發(fā)明可操作性強(qiáng)，解決了TPU等柔性基材在絲網(wǎng)印刷過程中易發(fā)生位移，造成印刷不良等可操作性問題。
3 一種單面超薄透明材質(zhì)FP單面超薄透明材質(zhì)FPC生產(chǎn)工藝
包括單面超薄透明材質(zhì)FP單面超薄透明材質(zhì)FPC生產(chǎn)工藝具體步驟包括：a.材料卷式貼覆背面承載膜；b.卷式鍍銅；c.開料成為片狀；d.線路圖形制作；e.AOI掃描；f.定位孔打靶孔；g.銅表面處理；h.化學(xué)沉銀；i.開短路測試；j.撕掉背面承載膜；k.外型沖切；l.成品外觀檢驗；m.包裝出貨，相對現(xiàn)有的單面超薄透明材質(zhì)FPC生產(chǎn)工藝，本申請材料卷式貼覆背面承載膜，可以采取背膠覆卷機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動覆卷，沒有人工操作因素影響，減少了折皺不良的產(chǎn)生，卷式鍍銅，有效提升了鍍銅的均勻性，卷式鍍銅銅厚極差≤1um，片式鍍銅極差≤3um。
4 提供主動散熱功能的柔性線路板及其LED柔性面光源
包括FPC板本體，所述FPC板本體上還疊加設(shè)置有相變材料復(fù)合層，所述相變材料復(fù)合層通過流動管路與外置循環(huán)散熱塊連通，所述外置循環(huán)散熱塊內(nèi)還設(shè)置有循環(huán)流動葉輪，所述PLC控制裝置上還引出一對電導(dǎo)率探頭，采用相變材料作為散熱介質(zhì)，根據(jù)其在一定溫度下發(fā)生相變從而進(jìn)行熱量的吸收和釋放，能夠滿足散熱強(qiáng)度不高的被動散熱需求，并通過檢測相變材料導(dǎo)電率的變化即可自主轉(zhuǎn)化散熱模式，巧妙利用了相變材料自身吸熱、液態(tài)循環(huán)散熱以及相變過程的導(dǎo)電率差異，簡化了裝置結(jié)構(gòu)，提高了散熱效果。
5 一種FDC柔性模切線路板的雙層制造工藝及設(shè)備
涉及柔性線路板的技術(shù)領(lǐng)域，其中，F(xiàn)DC柔性模切線路板的雙層制造工藝包括S1加工第一銅箔層：向第一銅箔層上粘貼第一回收膜，對第一銅箔層進(jìn)行第一次圓刀切割；S2：粘貼第一PI膜：將第一PI膜粘貼于第一銅箔層的一側(cè)；S3：加工第二PI膜：向第二PI膜上粘貼第二回收膜，對第二PI膜進(jìn)行第二次圓刀切割，并將第二PI膜粘貼于第一銅箔層背離第一PI膜的一側(cè)；S4：加工第二銅箔層：向第二銅箔層上粘貼第三回收膜，對第二銅箔層進(jìn)行第三次圓刀切割；S5：加工第三PI膜：向第三PI膜上粘貼第四回收膜，對第三PI膜進(jìn)行第四次圓刀切割，并將第三PI膜粘貼于第二銅箔層背離第二PI膜的一側(cè)。本發(fā)明提供的技術(shù)方案降低了FPC柔性線路板的生產(chǎn)制造成本。
6 一種超薄型FPC板及其制備工藝
包括如下步驟：獲取柔性基板，所述柔性基板上形成有若干個貫穿孔；采用PI調(diào)整劑對所述柔性基板進(jìn)行粗化處理；對粗化處理后的所述柔性基板進(jìn)行清潔改性處理；采用第一黑孔液對清潔改性處理后的所述柔性基板進(jìn)行第一黑孔處理；對所述第一黑孔處理后的柔性基板進(jìn)行整孔處理；采用第二黑孔液對整孔處理后的所述柔性基板進(jìn)行第二黑孔處理；對所述第二黑孔處理后的柔性基板進(jìn)行電鍍處理，得到超薄型FPC板。
7 一種FPC生產(chǎn)方法、FPC基材及FPC產(chǎn)品
提供的FPC生產(chǎn)方法能夠通過傳統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)超長尺寸的FPC，從而無需生產(chǎn)廠商對現(xiàn)有的傳統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)，也無需生產(chǎn)廠商增購新的生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)而有助于降低生產(chǎn)廠商對生產(chǎn)設(shè)備的投入，降低了生產(chǎn)成本。采用上述的FPC生產(chǎn)方法制備的FPC基材能夠長期保持于結(jié)構(gòu)長度較短的狀態(tài)，使得FPC基材在轉(zhuǎn)運(yùn)和存儲時不會因結(jié)構(gòu)長度較長，造成FPC基材變形受損等潛在品質(zhì)風(fēng)險。采用上述的FPC生產(chǎn)方法制備的FPC產(chǎn)品，能夠通過傳統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)，有助于降低生產(chǎn)廠商對生產(chǎn)設(shè)備的投入，降低了生產(chǎn)成本。
8 一種階梯結(jié)構(gòu)的多層FPC板制作方法
制作方法通過在階梯區(qū)域的階梯面所在層加工出保護(hù)層，并利用減材制造，形成階梯結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)階梯結(jié)構(gòu)的多層FPC板的制作。無需在階梯區(qū)域進(jìn)行開窗處理，避免FPC板形成空腔結(jié)構(gòu)，使FPC板在壓合時為整體實(shí)心結(jié)構(gòu)，避免了壓合時AD膠的橫向流動以及空腔結(jié)構(gòu)所帶來的壓合凹陷及烤板鼓包。通過銅護(hù)層對芯板基材進(jìn)行保護(hù)，有效避免了現(xiàn)有技術(shù)中因控深銑造成的芯板基材損傷。有效解決了溢膠、控深銑損傷成品層、空腔結(jié)構(gòu)壓合凹陷、烤板鼓包等問題，提高了產(chǎn)品良率。
9 一種FPC生產(chǎn)工藝
S1.FR4基材制備；S2.表面功能化處理；S3.銅箔貼合；S4.涂膠；S5.補(bǔ)強(qiáng)；S6.覆膜；S7.微孔鉆孔。通過在FR4基材層中加入特定比例的納米粒子，并通過分散強(qiáng)化作用，形成納米粒子層，有利于提升FR4結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，另外通過在FR4基材層設(shè)置一層親銅表面層，改善了對銅箔的粘附性，減少分層現(xiàn)象，有利于提高FPC的可靠性和使用壽命。
10 一種FAC柔性電路板及其制備方法以及電池模組集成母排
該FAC柔性電路板包括：FFC主體板，包括導(dǎo)線層以及覆設(shè)于導(dǎo)線層上下兩面的主體覆膜層，導(dǎo)線層由并排設(shè)置的若干扁平銅線組成，導(dǎo)線層上形成有若干第一焊接部，主體覆膜層上開設(shè)有用于分別裸露若干第一焊接部的若干第一開口；若干FPC分支板，一一對應(yīng)地焊接于若干第一焊接部，該FPC分支板包括鋁片以及覆設(shè)于鋁片上下兩面的分支覆膜層，鋁片上形成有供對應(yīng)第一焊接部焊接的第二焊接部以及供鋁巴焊接的第三焊接部，分支覆膜層上開設(shè)有用于裸露第二焊接部的第二開口以及用于裸露第三焊接部的第三開口。本發(fā)明解決了傳統(tǒng)電池模組電壓采用組件生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)效率低及環(huán)保性差等問題。
11 一種柔性電路板及電子設(shè)備
其中柔性電路板包括：電路層；覆蓋層，覆蓋層設(shè)置于電路層的外表面；絕緣層，絕緣層設(shè)置于相鄰兩電路層之間；其中，覆蓋層沿柔性電路板的厚度方向的投影位于絕緣層所在區(qū)域范圍內(nèi)，且覆蓋層的表面積小于絕緣層的表面積。該柔性電路板可有效避免在生產(chǎn)、運(yùn)輸、組裝過程中FPC的破損，提高產(chǎn)品良率。
12 一種具有抗高低溫功能的FPC板及其制備工藝
旨在解決當(dāng)前FPC板在使用過程中的抗高低溫性能差，在撓曲期間的應(yīng)力比較高，而且不具有可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好和安裝方便等優(yōu)勢的技術(shù)問題，其結(jié)構(gòu)包括基材、覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)板，所述覆蓋膜安裝在基材的兩面，所述補(bǔ)強(qiáng)板安裝在基材的一面的覆蓋膜外部，所述基材的內(nèi)部開設(shè)有導(dǎo)通孔。本發(fā)明保護(hù)膜層采用聚酰亞胺具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通?？沙惺軠囟确秶鷱?200攝氏度到+300攝氏度，并且與基材粘接在一起，也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力。
13 一種基于3D技術(shù)開發(fā)的FPC板材及其加工方法
包括板材主體，板材主體包括FPC保護(hù)膜、超薄銅箔電路板、膠黏劑、蝕刻液；膠黏劑包括以下重量份計數(shù)的成分制成：導(dǎo)電水凝膠10?20份、交聯(lián)劑46?56份、油溶性高分子表面活性劑15?25份、導(dǎo)電水凝膠纖維0.5?1份、蓄熱相變粉1?8份，本發(fā)明通過將導(dǎo)電水凝膠和導(dǎo)電水凝膠纖維加入到膠黏劑中，利用導(dǎo)電水凝膠高導(dǎo)電、高透明、高柔性的效果，使膠黏劑具有較高的導(dǎo)電性，從而提升了保護(hù)膜和FPC板材之間的導(dǎo)電性能，同時，設(shè)置的電水凝膠纖維，在進(jìn)一步提升導(dǎo)電性的同時，還增加了膠黏劑的拉伸性，使膠黏劑在拉伸的過程中膠黏劑斷開形成孔洞產(chǎn)生氣泡。
14 一種FPC壓合方法
該FPC壓合方法包括對膠層進(jìn)行切割處理，使膠層形成排氣通道；將處理后的膠層貼在芯板表面；將各層芯板進(jìn)行配對疊合；對疊合的芯板進(jìn)行壓合處理。該FPC壓合方法通過對膠層進(jìn)行切割處理，使膠層形成排氣通道，使壓合過程中產(chǎn)生的氣體順利排出，避免氣泡的形成，從而提高FPC的壓合密度和均勻性，避免因壓合不實(shí)所導(dǎo)致FPC的在使用過程中出現(xiàn)分層、開路的問題，保證FPC的可靠性。
15 一種柔性電路板
包括從上到下依次分布的元器件層、表面絕緣涂層、表面電路層、FPC基質(zhì)層、底面電路層、底面絕緣涂層；表面絕緣涂層的下表面與FPC基質(zhì)層的上表面進(jìn)行面面貼合，F(xiàn)PC基質(zhì)層的下表面與底面絕緣涂層的上表面進(jìn)行面面貼合，表面電路層夾在表面絕緣涂層的下表面與FPC基質(zhì)層的上表面之間，底面電路層夾在FPC基質(zhì)層的下表面與底面絕緣涂層的上表面之間，表面電路層、底面電路層分別具有獨(dú)立運(yùn)行、功能不同的電路。因此，本設(shè)計可以提供一種能夠同時具有不同功能、且獨(dú)立運(yùn)行、互不干擾的不少于兩層電路的柔性電路板。
16 一種具有抗撕裂功能的FPC板材及其加工工藝
涉及FPC板材技術(shù)領(lǐng)域；為了提高FPC板材的抗撕裂性能；該FPC板材包括FPC基材和加固層，加固層通過熱壓方式和FPC基材之間固定連接，所述加固層的加工原料，包括以下重量份，碳化硼5?10份、氯化鈉2?3份、聚氯乙烯糊樹脂10?15份，鄰苯二甲酸二辛脂20?30份；該FPC板材的加工工藝，包括以下步驟：對FPC板材加工需要的基材進(jìn)行預(yù)處理；對處理后的基材進(jìn)行光刻，利用光刻技術(shù)將電路圖案轉(zhuǎn)移至基材上。本發(fā)明在FPC基材加工完畢后通過在其表面覆蓋加固層，從而使得FPC基材表面在受到拉力后，保證其抗撕裂能力。
17 一種FPC線路板高效加工工藝及雙面撓性覆銅板
包括以下步驟：S1：在雙面膠的第一膠黏層表面、第二膠黏層表面分別壓合第一撓性覆銅板和第二撓性覆銅板，形成雙面撓性覆銅板，所述第一膠黏層和所述第二膠黏層均為亞克力膠層；S2：所述雙面撓性覆銅板的兩個面同步制備線路，形成第一FPC線路板和第二FPC線路板；S3：將第一FPC線路板和第二FPC線路板分別剝離，并丟棄或回收雙面膠，有益效果：雙面撓性覆銅板的兩個面同步進(jìn)行線路制備，在同一個工藝過程中，同步形成線路圖案相同的第一FPC線路板和第二FPC線路板，即一次性形成兩個圖案相同的第一FPC線路板和第二FPC線路板，使FPC線路板的制備效率加倍。
18 一種超精細(xì)FPC的制造方法
包括如下步驟：在PI板材表面濺射上薄銅層，之后鉆孔，孔底的薄銅層保留，得第一板基材；對所述第一板基材進(jìn)行黑孔處理，使得孔內(nèi)吸附上導(dǎo)電性碳，得第二板基材；分別進(jìn)行線路圖的圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍和填孔，得到第一精細(xì)板；對所述第一精細(xì)板進(jìn)行褪膜處理和快速蝕刻處理，得到超精細(xì)FPC。本發(fā)明提供的超精細(xì)FPC的制造方法通過在PI板材上濺射薄銅層，再鉆孔并進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和電鍍，能夠?qū)崿F(xiàn)電鍍層與PI板材基層銅層的相連，使得PI板材具有良好的表面附著力，線路板表面的銅層連接牢靠，實(shí)現(xiàn)15?20μm的線寬線距，以及12?30μm的銅箔厚度規(guī)格的可加工化。
19 一種高頻高速FPC多層板
下覆蓋層采用聚酰亞胺薄膜，具有良好的絕緣性、耐熱性和高機(jī)械強(qiáng)度，為電路板提供保護(hù)。載流層作為電路板中的主要電流承載部分，由厚銅箔構(gòu)成，確保了高導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度的要求。信號層是處理信號的關(guān)鍵部分，采用覆銅板制成，并刻蝕出各種線路，保證了信號傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和穩(wěn)定性。絕緣層位于信號層上方，主要作用是提供電氣絕緣，防止不同信號層之間的相互干擾和短路問題。銅箔層位于絕緣層上方，由薄銅箔構(gòu)成，具有良好的導(dǎo)電性和機(jī)械加工性能。抗焊蝕層作為保護(hù)層，位于銅箔層上方，有效防止了焊接過程中對電路板的損傷。上覆蓋層作為電路板的頂層，也起到了保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的作用。
20 一種FPC柔性線路板制作工藝
包括將復(fù)合銅箔卷料進(jìn)行均勻連續(xù)曝光處理，并蝕刻線路，蝕刻完成后烘干并收卷；根據(jù)銅箔長度設(shè)置至少兩組銅箔輥刀，順次布置的銅箔輥刀將銅箔沖切為設(shè)定長度、形態(tài)的銅箔層；根據(jù)上PI熱熔膠層的長度設(shè)置至少兩組上PI熱熔膠輥刀，順次布置的上PI熱熔膠輥刀將PI熱熔膠層沖切為設(shè)定長度、形態(tài)的上PI熱熔膠層；根據(jù)下PI熱熔膠層的長度設(shè)置至少兩組下PI熱熔膠輥刀，順次布置的下PI熱熔膠輥刀將PI熱熔膠層沖切為設(shè)定長度、形態(tài)的下PI熱熔膠層；上PI熱熔膠層、下PI熱熔膠層分別加熱復(fù)合于銅箔層的上下表面，最后通過外形刀模沖切外形以及定位孔組。
21 一種剛撓結(jié)合板及其制作方法
制作方法包括：步驟1，準(zhǔn)備FPC撓性板、第一和第二粘接層、內(nèi)層剛性板和外層線路板；步驟2，對FPC撓性板進(jìn)行線路制作；對第一粘接層進(jìn)行開窗；對內(nèi)層剛性板的剛撓結(jié)合區(qū)進(jìn)行沖縫預(yù)開窗，內(nèi)層剛性板包括層疊的剛性基材層和導(dǎo)電金屬層；對第二粘接層的剛撓結(jié)合區(qū)進(jìn)行沖縫預(yù)開窗；步驟3，將內(nèi)層剛性板通過第一粘接層疊設(shè)在FPC撓性板上，將外層線路板通過第二粘接層疊設(shè)在內(nèi)層剛性板外，并進(jìn)行層壓固定，其中，內(nèi)層剛性板的導(dǎo)電金屬層朝向FPC撓性板；步驟4，對步驟3組合后的產(chǎn)品進(jìn)行后制程工序處理；步驟5，對外層線路板的剛撓結(jié)合區(qū)進(jìn)行切割，將外層線路板的剛撓結(jié)合區(qū)切斷，然后開蓋去廢料。
22 軟硬結(jié)合板軟板區(qū)開窗的制作工藝
包括如下步驟：S1.通過轉(zhuǎn)印貼合的方式將PI膜正貼與FPC上，PI膜包括PI本體和位于PI本體一層的膠粘劑層，所述膠粘劑層粘接于所述FPC的表面；對PP層進(jìn)行割槽后與FPC組合，且P I膜位于PP層和FPC之間，銅板位于PP層的外側(cè)；S2.對步驟S1處理后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合；S3.蝕刻PCS的線路和圖形，露出需要剝板的區(qū)域；S4.剝板。本發(fā)明的工藝過程中剝板時無需定深剝板，使用成型機(jī)進(jìn)行CNC加工PCS的廢料區(qū)即可以之為邊界直接進(jìn)行剝板，成本低且效率高。
23 一種軟性覆銅板及其制備方法
涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，包括銅箔層，所述銅箔層的底面設(shè)置有第一粘連層，所述第一粘連層的底面設(shè)置有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層的底面設(shè)置有第二粘連層，所述第二粘連層的底面設(shè)置有基材層，所述導(dǎo)熱層的內(nèi)部設(shè)置有腔室，所述腔室的內(nèi)部等間距橫向設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)，且所述導(dǎo)熱層的外壁設(shè)置有散熱槽。本發(fā)明通過加設(shè)導(dǎo)熱層及位于內(nèi)部的散熱結(jié)構(gòu)，電子元件持續(xù)產(chǎn)生的熱量通過散熱通道由內(nèi)向外散開并通過導(dǎo)熱層外壁的散熱槽散出，提高了該軟性覆銅板的散熱效果，同時降低受熱點(diǎn)溫度，避免覆銅板局部溫度過高而出現(xiàn)內(nèi)短、內(nèi)開等漲縮現(xiàn)象。
24 一種FPC單面產(chǎn)品新型制作工藝
包括以下步驟：S1、單面基材在開料前先整卷背承載膜，承載膜兩面同時背單面基材，形成雙面銅箔基材，然后雙面銅箔基材依次經(jīng)過曝光和裁切進(jìn)行處理；S2、將裁切處理后的雙面銅箔基材經(jīng)過DES進(jìn)行處理。本發(fā)明通過利用滾壓機(jī)完成卷料基材背承載膜，可以有效保證卷料基材在背承載膜時減少氣泡、褶皺的情況出現(xiàn)，并將CVL和卷料基材覆蓋貼合后進(jìn)行壓合處理，并在FPC單面板表面處理后依次進(jìn)行絲印和固化處理，有效解決了產(chǎn)品在背完承載膜生產(chǎn)壓合CVL時出現(xiàn)壓不實(shí)和轉(zhuǎn)印的問題，最后將FPC單面板上的承載膜撕除后產(chǎn)品經(jīng)過全面清洗線清洗，清洗后經(jīng)FQC和FQA進(jìn)行檢驗，大大提升了單面產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和品質(zhì)。
25 一種帶補(bǔ)強(qiáng)FPC的一次成形的制作方法
包括以下步驟：提供一撓性板與一補(bǔ)強(qiáng)板、提供一純膠、將撓性基層與補(bǔ)強(qiáng)板進(jìn)行壓合、進(jìn)行鉆孔處理、在銅箔層的表面進(jìn)行壓干膜處理、對干膜進(jìn)行曝光處理、對干膜進(jìn)行顯影以及對銅箔層進(jìn)行蝕刻后形成線路層、在線路層的表面進(jìn)行壓覆蓋膜處理。本發(fā)明通過將補(bǔ)強(qiáng)板與撓性板采用真空快壓一起壓合制作，再去通過壓干膜、曝光以及顯影制作FPC板的線路層，接著去壓覆蓋膜，在補(bǔ)強(qiáng)過程中可以加強(qiáng)FPC板的支撐，避免過程皺折從而提高良率，并且由于外形一起加工可以提高補(bǔ)強(qiáng)板與撓性板的吻合度，提升了對位精度，以及能改善壓合補(bǔ)強(qiáng)溢膠的問題。
26 一種熱壓成型FDC生產(chǎn)工藝
其包括以下步驟：同步傳輸?shù)谝换?、銅箔和第二基材；通過上熱壓裝置和下熱壓裝置同時將第一基材和第二基材分別熱壓在銅箔的上端面和下端面，形成初級FDC；通過上滾輪組和下滾輪組分別抵觸第一基材和第二基材，上滾輪組在第一基材的上端面滑動抵壓，下滾輪組在第二基材的下端面滑動抵壓，形成二級FDC；對二級FDC進(jìn)行成型模切；通過繞圈熱壓滾輪對模切后的二級FDC的外緣進(jìn)行滾動熱壓，形成三級FDC；對三級FDC進(jìn)行熟化和烘烤。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了提高FDC產(chǎn)品的品質(zhì)，減少資源浪費(fèi)，降低作業(yè)成本，提高生產(chǎn)效率。
27 一種折疊屏FPC多層板的制作方法
包括步驟A：制作各疊層的線路，線路排版沿銅箔基材的長度方向設(shè)計線路走線，分層區(qū)的線路采用直線走線，并均勻等間距分布，拐角區(qū)線路走線導(dǎo)角，使線路圓弧過渡均勻；步驟B：在中間疊層的分層區(qū)外側(cè)設(shè)置線路標(biāo)識線，步驟C：沖孔，在分層區(qū)周邊沖切導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣孔均勻分布在分層區(qū)的周邊，且距離分層區(qū)的開口一定距離；步驟D：將各疊層層壓在一起；步驟E：沖切外形；步驟F：二次沖孔，在電路板上鉆出導(dǎo)通孔；步驟G：鍍銅，分層區(qū)不鍍銅；步驟H：DES。本發(fā)明通過對多層板的線路改進(jìn)、沖孔、鍍銅等工藝的改進(jìn)，使制作出來的多層板能夠滿足彎折需求。
28 一種直接沖切線路及外形的FPC產(chǎn)品制作方法
單面線路板。該方法包括：銅箔沖切成線路，再剝離外框廢料銅箔，保留有效的銅箔線路在第二載料膜帶上；將下面的覆蓋膜沖切圖形開窗，再與銅箔線路組合預(yù)貼；將上面的覆蓋膜沖切圖形開窗，再與下覆蓋膜和銅箔線路對位組合預(yù)貼；通過外形沖切模具將產(chǎn)品的外形沖切成型，完成沖切制作單面線路板的制作。本發(fā)明制備的產(chǎn)品常規(guī)生產(chǎn)在一臺機(jī)器上完成，從進(jìn)料到出產(chǎn)品1個小時產(chǎn)出；不生產(chǎn)廢水、有機(jī)污染廢液。
29 一種柔性電路板、電子設(shè)備和制備方法
涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，該柔性電路板，包括：自上而下層疊設(shè)置的第一隔離層、第一導(dǎo)電層和第二隔離層；第一導(dǎo)電層包括第一部分、第二部分，第一部分上設(shè)置有多個第一開槽，第二部分包括多個可形變結(jié)構(gòu)，多個可形變結(jié)構(gòu)與多個第一開槽一一對應(yīng)，且可形變結(jié)構(gòu)從第一開槽的內(nèi)部向外延伸；第一隔離層或第二隔離層上設(shè)置有與多個可形變結(jié)構(gòu)一一對應(yīng)的多個第二開槽，多個可形變結(jié)構(gòu)穿過多個第二開槽且凸出于第一隔離層或第二隔離層的表面。本申請實(shí)施例提供的FPC能夠減小FPC與PCB裝配后兩者之間的間隔距離以減小電子設(shè)備的厚度，同時還能夠提高FPC與PCB的連接可靠性。
30 一種單面FPC組件結(jié)構(gòu)的制造工藝
其包括步驟：于單面FPC板的一側(cè)粘接粘附層，對單面FPC板進(jìn)行整形開設(shè)通孔，通孔貫穿粘附層；將雙面PCB板粘接于粘附層上并壓合后進(jìn)行烘烤；通過階梯鋼網(wǎng)于通孔中刷錫并過回流爐溶錫，錫料至少延伸至雙面PCB板靠近粘附層一側(cè)的金屬層以實(shí)現(xiàn)雙面PCB板和單面FPC板的電連接，再進(jìn)行后處理。本發(fā)明的制造工藝中，先采用粘附層可將雙面PCB板和單面FPC板進(jìn)行固定，且有利于定位打孔。通過階梯鋼網(wǎng)刷錫并過回流爐溶錫可使錫料無縫填充，可避免采用熱壓焊、回流焊而造成的連錫短路風(fēng)險。所制得的單面FPC組件結(jié)構(gòu)的耐老化、耐熱性、耐折性能好，可滿足車載環(huán)境使用要求。
31 一種柔性電路板高密度線路布局工藝
本新型柔性電路板高密度線路布局工藝包括以下步驟：S1：FPC開料；S2：鉆孔；S3：銅箔的表面處理；S4：孔金屬化；S5：圖形制作；S6：圖形電鍍和蝕刻；S7：覆蓋層的選用：S8：熱風(fēng)整平、鍍金：S9：外形加工，本發(fā)明，通過上述方法生產(chǎn)的柔性電路板可以有效防止線路產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂的問題出現(xiàn)，以及可以有效防止線路與焊盤之間產(chǎn)生裂紋，可以確保柔性電路板吸真空良好光聚合后的干膜比未聚合的干膜撓性差，操作中應(yīng)避免板子彎折引起干膜與基材脫落，顯影時建議采用剛性板牽引，能避免顯影液的噴淋壓力和冷熱風(fēng)的影響導(dǎo)致柔性電路板彎折或卡板。
32 一種用于動力電池的柔性電路板的制作工藝
采用卷對卷鐳射鉆孔實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通孔加工，采用卷對卷等離子處理去除導(dǎo)通孔激光鉆孔后的殘膠不良，采用卷對卷精密黑影使導(dǎo)通孔孔壁孔底附著一層精密石墨導(dǎo)電介質(zhì)層，采用卷對卷精密鍍銅在導(dǎo)通孔孔壁導(dǎo)電介質(zhì)層的基礎(chǔ)上電鍍上孔銅，使導(dǎo)通孔同時實(shí)現(xiàn)孔金屬化，采用卷對卷壓膜在銅層表面緊密貼合上干膜，采用卷對卷精密線路曝光在銅層表面將設(shè)線路圖形精密曝光轉(zhuǎn)移到干膜上，采用卷對卷精密真空蝕刻將產(chǎn)品細(xì)線路蝕刻成形，再經(jīng)過覆蓋膜貼合、化學(xué)鎳金，再經(jīng)后續(xù)的功能測試、SMT、外形成型及檢驗等生產(chǎn)流程，實(shí)現(xiàn)動力電池柔性電路板卷對卷的制作工藝，滿足動力電池FPC的產(chǎn)品加工。
33 一種具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的FPC柔性線路板及制備方法
涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，F(xiàn)PC柔性線路板包括依次設(shè)置的基材、第一膠層、線路層、第二膠層及保護(hù)膜，線路層一端設(shè)置連接端，連接端上方設(shè)置開窗區(qū)域，開窗區(qū)域上方設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域處設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)板通過第三膠層與保護(hù)膜上表面粘接，補(bǔ)強(qiáng)板下表面設(shè)置若干榫接槽，榫接槽貫穿補(bǔ)強(qiáng)板前后側(cè)壁，第三膠層上表面設(shè)置若干凸榫，凸榫外壁與榫接槽內(nèi)壁相適配。第三膠層通過形成的凸榫與補(bǔ)強(qiáng)板下表面的榫接槽粘接，增大了第三膠層與補(bǔ)強(qiáng)板的粘接面積，使得補(bǔ)強(qiáng)板不易與第三膠層滑動脫離，提高了柔性電路板的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，延長了使用壽命。
34 一種壓合后減少凹陷的多層FPC板的制備方法
包括如下步驟：S1、準(zhǔn)備具有第一開窗的第一覆型材料、具有第二開窗的第二覆型材料；準(zhǔn)備具有air gap區(qū)域的待壓合產(chǎn)品；S2、將第一覆型材料、待壓合產(chǎn)品、和第二覆型材料按順序依次疊板，使第一開窗和第二開窗可覆蓋air gap區(qū)域，第一開窗、第二開窗和air gap區(qū)域間隔設(shè)置，然后進(jìn)行高溫壓合；S3、高溫壓合后，去掉第一覆型材料和第二覆型材料得到多層FPC板。提供的多層FPC板的制備方法通過在覆型材料上開窗，實(shí)現(xiàn)壓合得到的FPC板不出現(xiàn)凹陷，制作外層線路時，不會出現(xiàn)線路缺口、開路等問題。
35 一種用于生產(chǎn)雙層FPC的環(huán)保型加工方法及生產(chǎn)線
包括以下步驟：復(fù)合處理、沖孔處理、一次換膜處理、精雕處理、二次換膜處理、模切處理和清廢處理，得到雙層FPC。該用于生產(chǎn)雙層FPC的環(huán)保型加工方法，采用換膜處理配合沖孔處理、精雕處理、模切處理的物理加工手段，實(shí)現(xiàn)FPC的環(huán)保型加工，無需使用化學(xué)電解液，對環(huán)境友好，不存在電解液回收處理工序，極大地降低了生產(chǎn)成本，且本加工方法產(chǎn)生的金屬和過程膜的廢料可再生使用，從而進(jìn)一步地降低了FPC的生產(chǎn)成本，生產(chǎn)成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的化學(xué)加工方法的成本。
36 一種全干法制程的快速FPC生產(chǎn)工藝
包括，通過激光在放卷的柔性基板進(jìn)行線路制作，生成線路板；對線路板進(jìn)行AOI測試，對測試后的線路板進(jìn)行貼覆蓋膜操作；通過激光對貼覆蓋膜后的線路板進(jìn)行開窗處理；對開窗處理后的線路板進(jìn)行鎳金及貼補(bǔ)強(qiáng)板操作；并對貼補(bǔ)強(qiáng)板的線路板進(jìn)行測試；對測試后的線路板進(jìn)行激光鉆孔及外形切割，生成FPC成品；對FPC成品進(jìn)行FQC測試并進(jìn)行包裝。通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明提供了一種全新的FPC制造方法，可以實(shí)現(xiàn)FPC的全自動生產(chǎn)，而且完全沒有了廢水排放，避免了化學(xué)法對環(huán)境的污染。
37 一種軟性電路板
包含液晶高分子聚合物層與包含線路的金屬層。這些液晶高分子聚合物層的每一層分別具有導(dǎo)孔結(jié)構(gòu)。金屬層與液晶高分子聚合物層互相交疊形成多層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)孔結(jié)構(gòu)分別導(dǎo)通相鄰的金屬層。每一層液晶高分子聚合物的導(dǎo)孔結(jié)構(gòu)與另一層液晶高分子聚合物層的另一導(dǎo)孔結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)對準(zhǔn)，而形成導(dǎo)孔結(jié)構(gòu)堆疊。每一導(dǎo)孔結(jié)構(gòu)包含開孔及填充于開孔中的導(dǎo)電材料。開孔尺寸滿足下式：Vb≥cos(Bh/Vh)*Vt/k*2。Vb為較小口徑；Vt為較大口徑；Vh為液晶高分子聚合物層與相鄰的金屬層的總和高度；Bh為該液晶高分子聚合物層的高度；k為拉力模數(shù)。如此，不但可減少電鍍工藝，還可縮小通孔面積，提高堆疊層數(shù)，提供更小的體積設(shè)計可能性及更佳的可撓性。
38 一種軟性線路板及其制造方法
軟性線路板包括線路結(jié)構(gòu)、第一覆蓋層以及第二覆蓋層。線路結(jié)構(gòu)具有頂表面及相對于頂表面的底表面。線路結(jié)構(gòu)包括交錯堆疊的多個線路層及多個絕緣層，多個絕緣層的材料為感光型介電材料且多個絕緣層的楊氏模量在0.36GPa至8GPa之間。第一覆蓋層設(shè)置于線路結(jié)構(gòu)的頂表面上。第二覆蓋層設(shè)置于線路結(jié)構(gòu)的底表面上。
39 FPC柔性觸控面板制造設(shè)備及其制造方法
由第一工作臺、第二工作臺、錫膏印刷結(jié)構(gòu)、吸附換位結(jié)構(gòu)、輔助定位結(jié)構(gòu)、加工結(jié)構(gòu)、制備轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)、搬運(yùn)機(jī)器人組成，可以將檢測組件、焊接組件以及其他配合完成制造的組件安裝，能夠使得實(shí)際的使用性能更加全面，同時通過設(shè)置有兩組相對的檢測區(qū)域，能夠在一定程度上提升檢測效率，以及其他組件的安裝配合效率;通過設(shè)置有吸附換位結(jié)構(gòu)，能夠帶動工件運(yùn)動至輔助定位結(jié)構(gòu)一側(cè)，再由輔助定位結(jié)構(gòu)帶動工件運(yùn)動至加工結(jié)構(gòu)，再進(jìn)行檢測動作或者進(jìn)行焊接動作，通過傳動輪、傳動帶、配合滑動架的相互配合，能夠使得整體的傳動性能得到更好的保障。
40 一種改善單面FPC翹曲的過渡性結(jié)構(gòu)及其制備工藝
其中，單面FPC包括PI基板層、銅箔導(dǎo)線層、覆蓋層和邦定區(qū)，過渡性結(jié)構(gòu)由熱固油墨和PI覆蓋膜按照設(shè)定的面積占比拼接成所述覆蓋層，設(shè)定的面積占比通過正交試驗方法精確確定。本發(fā)明通過采用低溫?zé)峁逃湍蚉I覆蓋膜拼接做為單面FPC覆蓋膜的過渡性結(jié)構(gòu)，并通過正交試驗方法精確確定熱固油墨和PI覆蓋膜的面積占比，以達(dá)成降低生產(chǎn)成本和改善單面FPC翹曲的平衡。
41 一種高韌性FPC的制造方法
針對現(xiàn)有的耐機(jī)械沖擊性差、導(dǎo)熱系數(shù)差的問題，現(xiàn)提出如下方案，其包括以下步驟：準(zhǔn)備的材料包括50份～70份的改性樹脂、50份～60份的硅樹脂、30份～50份的液態(tài)硅膠、10份～15份的纖維素混合物、5份～10份的改性納米二氧化硅、1份～5份的氯化聚丙烯和1份～4份的偶聯(lián)劑，通過改性樹脂、硅樹脂、液態(tài)硅膠、纖維素混合物、改性納米二氧化硅、氯化聚丙烯和偶聯(lián)劑制成涂覆液，用于涂覆在FPC板上，從而增強(qiáng)FPC板的韌性，提升FPC板的抗機(jī)械沖擊的能力，而且還提升了FPC板的導(dǎo)熱系數(shù)和熱輻射率，讓FPC板的熱量可以及時向外散發(fā)，避免熱量堆積，提升散熱效果。
42 一種FPC板加工過程中去除金面發(fā)霧的工藝方法
包括以下步驟：步驟S1：化金：選取待加工的FPC板，對FPC板表面進(jìn)行化金；步驟S2：烘烤：將進(jìn)行化金處理后的FPC板通過氮?dú)饪鞠溥M(jìn)行烘烤，烘烤完畢之后當(dāng)對FPC板表面進(jìn)行貼屏蔽膜；步驟S3：燙畫：對貼屏蔽膜完成后的FPC板表面進(jìn)行燙畫，對燙畫后的FPC板進(jìn)行貼補(bǔ)強(qiáng)，貼補(bǔ)強(qiáng)完畢后再次對FPC板表面進(jìn)行二次燙畫，二次燙畫完畢后進(jìn)行二次貼補(bǔ)強(qiáng)；步驟S4：壓制：將二次貼補(bǔ)強(qiáng)后的FPC板進(jìn)行壓制；步驟S5：固化：對壓制后的FPC板采用固化工藝進(jìn)行固化。整合多道壓制工序，減少壓制次數(shù)，提升產(chǎn)品制作效率，燙畫時間短、溫度較低，防止金面發(fā)霧，減少過多的高溫高壓工序，節(jié)約人力成本。
43 一種FPC結(jié)構(gòu)及其制備方法
方法包括：將卷式銅箔材料滾涂熱固膠層，并進(jìn)行半固化；通過圓刀模切機(jī)將所述銅箔材料模切出線路銅箔；將兩層PI膜分別熱輥壓合至所述線路銅箔的兩面，并進(jìn)行熱固化；根據(jù)預(yù)設(shè)電路，對熱固化后的線路焊盤位置進(jìn)行激光切割，以使銅面焊盤暴露；對所述銅面焊盤進(jìn)行等離子清洗，再對所述銅面焊盤的表面涂抗氧化層，以獲得FPC結(jié)構(gòu)。能提升FPC結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)效率，制備過程無污染，降低了FPC結(jié)構(gòu)的制造成本。
44 一種具有彈性的軟性電路板及應(yīng)用其的彈性體
其中，具有彈性的軟性電路板包括有載體基材以及銅箔層。該載體基材包括有第一焊墊區(qū)、第二焊墊區(qū)以及導(dǎo)線槽。該銅箔層位于該載體基材上，包括有第一焊墊、第二焊墊以及導(dǎo)電線。該導(dǎo)線槽兩端分別連接該第一焊墊區(qū)以及該第二焊墊區(qū)，且該導(dǎo)線槽以連續(xù)波形形狀往第一方向延伸，且具有第一長度。該導(dǎo)電線兩端分別連接該第一焊墊以及該第二焊墊，該導(dǎo)電線沿該導(dǎo)線槽設(shè)置，且位于該導(dǎo)線槽中。藉由上述，該具有彈性的軟性電路板受外力而往兩端拉伸，使得該導(dǎo)線槽具有第二長度，以及在該外力移除后，該導(dǎo)線槽恢復(fù)為該第一長度。
45 一種多層FPC板的生產(chǎn)工藝方法
其包括如下步驟：制作內(nèi)層FCCL；制作外層輔助FCCL；組合及壓合；打靶及鉆孔；黑孔及鍍銅；制作外層線路；貼合外層覆蓋膜。解決了內(nèi)外層焊盤漲縮不統(tǒng)一的制程難點(diǎn)，材料上減少了內(nèi)層兩層覆蓋膜的使用，流程上省去了內(nèi)層覆蓋膜貼合以及外層開蓋流程。
46 一種雙面FPC的制作方法
該雙面FPC在關(guān)鍵區(qū)域僅有一層銅層，其中，該制作方法可包括以下步驟：S1.裁切單面FCCL并將粘結(jié)層貼合在單面FCCL的PI基材上；S2.采用CNC或激光設(shè)備在關(guān)鍵區(qū)域開窗并制作輔助銷釘孔；S3.將彈性銅箔貼合在粘結(jié)層上；S4.依次完成鉆孔、孔金屬化、孔鍍和雙面線路制作；S5.將關(guān)鍵區(qū)域的彈性銅箔在S4過程中附著的導(dǎo)電層除去；S6.貼覆蓋膜；S7.對覆蓋膜讓位的銅表面及關(guān)鍵區(qū)域的彈性銅箔進(jìn)行表面處理；S8.產(chǎn)品成型。采用本發(fā)明方法，可以提高產(chǎn)生使用壽命，并且產(chǎn)品良率高。
47 一種柔性線路板用銅箔基板及其制備方法
自下而上依次包括：基材層及銅箔層，所述基材層設(shè)置有底面及支撐面，所述銅箔層設(shè)置有第一表面及與所述第一表面相對設(shè)置的第二表面，所述支撐面與所述第一表面貼合；所述基材層以涂布工藝與所述銅箔層復(fù)合，所述銅箔層的第二表面鍍鎳，與現(xiàn)有技術(shù)相比有益效果是：與傳統(tǒng)的通過膠粘方式將聚酰亞胺聚合物與銅箔復(fù)合不同，本發(fā)明是通過涂布工藝將聚酰亞胺聚合物涂布于銅箔第一表面，使聚酰亞胺聚合物與銅箔第一表面的結(jié)合度更加牢固，并且沒有了膠的厚度，使整體FPC銅箔基材厚度更小。
48 一種厚雙面插拔手指雙面FPC板的制造方法以及雙面FPC板
其中，方法包括：S10、對膠塊進(jìn)行沖切開窗處理，得到具有補(bǔ)強(qiáng)開窗的第一膠層；S20、將兩個單面軟板以及第一膠層相疊并壓合，得到雙面基板，其中，第一膠層位于兩個單面軟板之間；S30、在雙面基板的工作區(qū)上鉆出若干個導(dǎo)通孔以及對每一導(dǎo)通孔進(jìn)行鍍銅，其中，導(dǎo)通孔與補(bǔ)強(qiáng)開窗具有預(yù)設(shè)距離；S40、在每一單面軟板的表面制作出線路層；S50、將一支承組件嵌入補(bǔ)強(qiáng)開窗內(nèi)并與雙面基板固定，以增加雙面基板對應(yīng)位置的厚度。本發(fā)明將常規(guī)的剛撓結(jié)合板制作工藝簡化成雙面FPC板的加工形式，并利用支承組件補(bǔ)強(qiáng)的方式增加雙面拔插手指之間所需的厚度，簡化了制造工藝，縮短了制作工期。
49 一種FPC板成型工藝
包括步驟：S1，采集FPC板信息、計算產(chǎn)品脫料力；S2，提取待成型的FPC板剝離為FPC產(chǎn)品和FPC廢料；S3，若FPC板為拼板，在FPC產(chǎn)品上貼合微粘膜和保護(hù)膜；若FPC板為單板，在FPC產(chǎn)品上貼合保護(hù)膜。通過本發(fā)明公開的技術(shù)方案，使機(jī)器根據(jù)FPC板的圖形信息實(shí)現(xiàn)自動精準(zhǔn)脫料和貼膜，能提高FPC板成型效率和質(zhì)量、減少人工成本。
50 一種多層FPC線路板制作工藝
通過將現(xiàn)有技術(shù)的多層柔性線路板結(jié)構(gòu)更改均分的單雙層結(jié)構(gòu)的軟板，維持原有的線路板內(nèi)部電氣原理不變，通過展開后的軟板線路設(shè)計加工制作完畢后，最終成品沿著切槽及折疊痕位置對折后組合成原有多層柔性線路板結(jié)構(gòu)設(shè)計，其有效降低了多層柔性線路板制作技術(shù)門檻、減少了多層柔性線路板專用設(shè)備投資、簡化了線路板工藝流程及縮短加工制作時間，并在極大提高了產(chǎn)品良率的同時，實(shí)現(xiàn)了多層柔性線路板的同等性能要求。
51 一種柔性電路板及其制造方法及電子設(shè)備，柔性電路板
至少包括：通過膠層和錫膏連接的主FPC層和轉(zhuǎn)接FPC層；其中，主FPC層和轉(zhuǎn)接FPC層均為具有雙層銅箔的FPC，轉(zhuǎn)接FPC層的焊盤區(qū)域相對于主FPC層的焊盤區(qū)域為凹狀結(jié)構(gòu)，主FPC層的焊盤區(qū)域相對于轉(zhuǎn)接FPC層的焊盤區(qū)域為凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，凹狀結(jié)構(gòu)和凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)均為銅箔，凹狀結(jié)構(gòu)中凹陷部位對應(yīng)的銅箔厚度不超過轉(zhuǎn)接FPC層上下兩層銅箔厚度與基材的厚度之和，凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)的凸起部位對應(yīng)的銅箔高度低于轉(zhuǎn)接FPC層靠近主FPC層一側(cè)的銅箔的外表面。本公開實(shí)施例增加了焊接面積，錫膏焊接狀態(tài)受到的影響較小，不易發(fā)生虛焊不良問題，焊接牢固。
52 一種雙面及多層FPC用基板及其加工方法
包括：基材，基材上開設(shè)有多個沿厚度方向貫穿的斜孔；濺射層，濺射層附著在基材和斜孔的表面；導(dǎo)電部，導(dǎo)電部設(shè)于斜孔內(nèi)，并與濺射層相連；多個線路銅層，多個線路銅層位于基材的上下表面，并與濺射層相連，多個線路銅層之間通過導(dǎo)電部相連。能夠降低生產(chǎn)成本，降低鉆孔難度、方便孔內(nèi)表面濺射并使得濺射離子濺射在孔內(nèi)表面，避免濺射到對向的輥輪上。
53 一種高精度軟硬結(jié)合線路板的制作方法
具體涉及無線路由器無線信號控制技術(shù)領(lǐng)域，其具體方法如下：S1：基板制作：將FPC板與PCB板經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，制成軟硬結(jié)合板基板；S2：打孔：利用鑿孔機(jī)將基板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔；S3：鍍金屬處理：在孔內(nèi)進(jìn)行第一次鍍金屬處理，在孔內(nèi)壁形成初始金屬層，然后進(jìn)行第二次鍍金屬處理，在初始金屬層上形成主體金屬層，初始金屬層和主體金屬層構(gòu)成導(dǎo)電層。本發(fā)明使得印制線路板的工藝簡單、成本低廉，本高精度軟硬結(jié)合線路板可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，可以節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能。
54 一種FPC板的制備方法
將第一芯板和第二芯板進(jìn)行壓合，所述第一芯板包括依次設(shè)置的第一銅層和第一介質(zhì)層，所述第二芯板包括依次設(shè)置的第二銅層、第二介質(zhì)層和內(nèi)層線路層，壓合后，使所述內(nèi)層線路層位于所述第一介質(zhì)層和所述第二介質(zhì)層之間，所述第一介質(zhì)層和所述第二介質(zhì)層連接，且所述第一介質(zhì)層和/或所述第二介質(zhì)層填充所述內(nèi)層線路層間隙。本發(fā)明提供的FPC板的制備方法制備得到的FPC板厚度較小。
55 一種銅漿塞孔印制板的制作方法
包括：將熱減粘膠保護(hù)膜貼合在板材背離所述線路層的一面，所述熱減粘膠保護(hù)膜在貼合后的剝離力大于500g/cm2；自所述熱減粘膠保護(hù)膜的一側(cè)在所述板材上制作盲孔；將銅漿塞入所述盲孔中；對所述板材進(jìn)行烘烤，所述熱減粘膠保護(hù)膜在烘烤后的剝離力小于15g/cm2；剝離所述熱減粘膠保護(hù)膜，得到銅漿塞孔印制板。上述銅漿塞孔印制板的制作方法能夠避免銅漿對板面造成污染，同時避免粘膠造成板面撕扯變形，提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的良率。本申請同時提出一種FPC板的制作方法。
56 一種軟硬結(jié)合板加工方法
包括如下步驟，S1、在外銅箔層設(shè)置用于連通多層板無膠區(qū)的氣孔；S2、對多層板進(jìn)行Plasma除膠制程以清潔多層板的通孔內(nèi)的PI膠渣；S3、在外銅箔層上貼覆蓋膜以封堵所述氣孔；S4、對多層板進(jìn)行Desmear除膠制程以清潔多層板的通孔內(nèi)的PP膠渣；S5、去除所述覆蓋膜。本加工方法不僅可以避免產(chǎn)品在Plasma真空除膠時產(chǎn)生分層和起翹燒板，又能夠保證產(chǎn)品在desmear除膠制程時藥水不會污染FPC產(chǎn)品，一方面有效保護(hù)了FPC基板的線路不受影響，另一方面通孔內(nèi)的膠渣可以清除干凈，從而確保產(chǎn)品品質(zhì)，整個過程簡單易操作，非常適合于大批量工業(yè)化生產(chǎn)。
57 一種特種緩沖材的FPC軟板
粘附在FPC上的膜狀緩沖材，按重量份數(shù)計，緩沖材包括以下組分：乙酸乙烯15～30；聚對苯二甲酸乙二醇23～27；聚酰亞胺4～7；環(huán)氧樹脂66～73；聚丙烯12～16；乙丙橡膠20～40。其抗壓痕、抗劃痕和耐撓曲性強(qiáng)，避免了過快的磨損失效，提高了使用壽命和可靠性。
58 一種高精度FPC柔性電路板制作工藝
包括以下步驟：S1，去膠渣；S2，化學(xué)沉銅；S3，而后依次進(jìn)行電鍍銅?化學(xué)清洗?貼干膜?兩面曝光?顯影?蝕刻；S4，在蝕刻完成后，再次將FPC置入H2SO4和H2O2的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡溫度為30～38℃，H2SO4的濃度為60～70g/L，H2O2的濃度為40～50g/L，同時，在浸泡時使用聲波進(jìn)行振動，聲波頻率為200～300Hz；S5，使用清洗液清洗后，依次進(jìn)行去膜?化學(xué)清洗?貼保護(hù)膜?層壓?貼補(bǔ)強(qiáng)，最后進(jìn)行后道處理，完成制作。其能夠精確的控制銅層的厚度和寬度，表面光滑性好，大大提高了FPC的精度。
59 一種適用于三維空間的高導(dǎo)熱柔性線路板的制作方法及線路板
涉及線路板制作方法技術(shù)領(lǐng)域。其中，制作方法包括步驟：在銅基上制作凸臺，并進(jìn)行棕化處理；在貼有半固化片的FPC上做第一開窗，所述第一開窗位置與凸臺位置對應(yīng)，第一開窗尺寸比凸臺尺寸大0.03?0.2mm；除去半固化片上的保護(hù)膜，按FPC?半固化片?銅基的位置，將貼有半固化片的FPC與銅基壓合，所述凸臺位于所述第一開窗內(nèi)且不與FPC相交；切割溢膠，對銅基裸露面進(jìn)行抗氧化處理。本技術(shù)方案既滿足了產(chǎn)品生產(chǎn)的可操作性，同時兼顧產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，可行性高。提供的線路板，具有高柔性和高導(dǎo)熱性，適用于三維空間的安裝方式。