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絕緣柵雙極型晶體管制造工藝技術(shù)精選》


           
           緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET):同樣通過(guò)電壓控制電流,使用單一類型的載流子。MOSFET具有更高的輸入阻抗和更低的噪聲,且開(kāi)關(guān)速度較快,適用于高頻應(yīng)用。結(jié)構(gòu)上與MOSFET相似,但增加了柵氧層以實(shí)現(xiàn)更好的絕緣。MOSFET也分為N溝道和P溝道,具有增強(qiáng)型和耗盡型兩種類型。它具有比結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管更高的輸入阻抗(可達(dá)1012Ω以上),并且制造工藝比較簡(jiǎn)單,使用靈活方便,非常有利于高度集成化。應(yīng)用于高頻電路、開(kāi)關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)電路等,因其開(kāi)關(guān)速度快、輸入阻抗高、噪聲低,特別適合需要高速開(kāi)關(guān)和高頻響應(yīng)的場(chǎng)合。    


           本篇是為了配合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供絕緣柵雙極型晶體管制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項(xiàng)目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測(cè)試,對(duì)比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的必備工具。       

           本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版,內(nèi)容相同,用戶可根據(jù)自己需求購(gòu)買。


《DISCO金剛石砂輪磨具制造工藝配方》

《DISCO金剛石砂輪磨具制造工藝配方》

DISCO:全球半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備材料巨頭

專注半導(dǎo)體切割、研磨、拋光八十余載,產(chǎn)品布局完善日本迪思科株式會(huì)社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家專注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(拋)”技術(shù)的全球知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商。   

主要產(chǎn)品:各式鏡頭加工,切片、彎磨曲面,定芯磨邊砂輪;隱形眼鏡車削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;藍(lán)寶石系列,切割、磨邊、定寸、鉆孔;半導(dǎo)體、太陽(yáng)能,硅晶切割、磨邊、定寸、拋光工具;汽車零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;觸控玻璃的鉆孔、磨邊、拋光工具。

本專集收錄了日本著名公司株式會(huì)社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂輪、超硬砂輪優(yōu)秀技術(shù)、生產(chǎn)工藝、配方。

【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【資料語(yǔ)種】日本原文
【資料價(jià)格】1980元
【資料形式】PDF文檔 可電子發(fā)送

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DISCO:全球半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備材料巨頭

專注半導(dǎo)體切割、研磨、拋光八十余載,產(chǎn)品布局完善日本迪思科株式會(huì)社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家專注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(拋)”技術(shù)的全球知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商。   

主要產(chǎn)品:各式鏡頭加工,切片、彎磨曲面,定芯磨邊砂輪;隱形眼鏡車削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;藍(lán)寶石系列,切割、磨邊、定寸、鉆孔;半導(dǎo)體、太陽(yáng)能,硅晶切割、磨邊、定寸、拋光工具;汽車零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;觸控玻璃的鉆孔、磨邊、拋光工具。

本專集收錄了日本著名公司株式會(huì)社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂輪、超硬砂輪優(yōu)秀技術(shù)、生產(chǎn)工藝、配方。

【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【資料語(yǔ)種】日本原文
【資料價(jià)格】1980元
【資料形式】PDF文檔 可電子發(fā)送

目錄及摘要

1ビトリファイドボンド砥石
2研磨工具の製造方法及び研磨工具
3研磨方法及び研磨工具
4研削ホイール、及びウェーハの研削方法
5電鋳砥石
6ドレッサーボードの製造方法及びドレッシング方法
7切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法
8研磨砥石の製造方法、及び研磨砥石
9超音波研削ホイール
10切削ブレードの製造方法、及び、切削方法
11電鋳砥石
12切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法
13環(huán)狀の砥石の製造方法
14切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード
15ウェーハの製造方法
16環(huán)狀の砥石の製造方法
17切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
18環(huán)狀の砥石
19電著砥石
20レジンボンド砥石の製造方法
21砥石工具の製造方法及び面取り加工裝置
22環(huán)狀の砥石、及び環(huán)狀の砥石の製造方法
23研磨パッド
24環(huán)狀の砥石
25研削砥石
26切削ブレード及び切削方法
27ビトリファイドボンド砥石
28平面研削砥石
29砥石製造治具と砥石の製造方法
30切削砥石
31砥石及び研削ホイール
32研削ホイール、および研削砥石
33砥石、研削ホイール及び研削方法
34電著砥石の製造方法
35総型砥石工具
36研削ホイール及び研削方法
37ホウ素化合物を添加した切削砥石
38研削砥石
39電著砥石の製造方法
40研削砥石
41平研削砥石
42研削工具
43砥石
44研磨パッドおよびウエーハの加工方法
45切削砥石
46サファイア基板の研磨工具
47研磨ホイール
48砥石ブレードの製造方法
49総型砥石工具
50乾式研磨砥石
51研磨砥石及びその製造方法
52ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法
53電著砥石の製造方法及びこの方法により製造される電著砥石
54研削砥石の製造方法
55ビトリファイドボンド砥石の製造方法
56電著砥石及び電著砥石の製造方法
57ビトリファイドボンド砥石
58ウェーハの研削方法及び研削砥石
59電著砥石の製造方法
60研磨砥石,切斷面鏡面加工裝置,切斷面鏡面加工方法
61研磨砥石
62研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
63太陽(yáng)電池成形用砥石
64研磨砥石
65研磨砥石及びその研磨砥石を用いた研磨ホイール
66フレキシブル研磨砥石