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《絕緣柵雙極型晶體管制造工藝技術(shù)精選》
緣柵型場效應(yīng)管（MOSFET）：同樣通過電壓控制電流，使用單一類型的載流子。MOSFET具有更高的輸入阻抗和更低的噪聲，且開關(guān)速度較快，適用于高頻應(yīng)用。結(jié)構(gòu)上與MOSFET相似，但增加了柵氧層以實現(xiàn)更好的絕緣。MOSFET也分為N溝道和P溝道，具有增強(qiáng)型和耗盡型兩種類型。它具有比結(jié)型場效應(yīng)管更高的輸入阻抗（可達(dá)1012Ω以上），并且制造工藝比較簡單，使用靈活方便，非常有利于高度集成化。應(yīng)用于高頻電路、開關(guān)電源、驅(qū)動電路等，因其開關(guān)速度快、輸入阻抗高、噪聲低，特別適合需要高速開關(guān)和高頻響應(yīng)的場合。
本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供絕緣柵雙極型晶體管制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個項目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測試，對比分析。資料信息量大,實用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場競爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版，內(nèi)容相同，用戶可根據(jù)自己需求購買。
目錄
| 1 | 晶圓研磨墊及其制作模具和制作方法 |
| 2 | 一種面向晶圓減薄的超硬砂輪制備方法 |
| 3 | 研磨墊、研磨墊的制造方法及晶圓研磨方法 |
| 4 | 一種碳化硅晶圓減薄用陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪及制備方法 |
| 5 | 一種硅晶片高效率拋光無蠟墊及其生產(chǎn)工藝 |
| 6 | 一種晶圓切割用樹脂基金剛石刀片及其制備方法和應(yīng)用 |
| 7 | 一種半導(dǎo)體晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法 |
| 8 | 一種長壽命碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 9 | 一種碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法和應(yīng)用 |
| 10 | 碳化硅晶圓減薄砂輪及制備方法及包含其的加工設(shè)備 |
| 11 | 一種磷化銦晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 12 | 切割碳化硅單晶襯底片用金剛石線鋸的制造方法 |
| 13 | 晶圓減薄用砂輪 |
| 14 | 晶圓研磨墊 |
| 15 | 一種SiC芯片減薄用金屬基金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
| 16 | 用于半導(dǎo)體硅晶材料單面拋光的無蠟墊及其生產(chǎn)工藝 |
| 17 | 一種半導(dǎo)體封裝磨削用砂輪及其制備方法 |
| 18 | 用于碳化硅晶圓的減薄砂輪制備方法 |
| 19 | 一種金屬結(jié)合金剛石多孔質(zhì)半導(dǎo)體減薄砂輪的制備方法 |
| 20 | 一種晶圓減薄用陶瓷基金剛石磨輪及制備方法和應(yīng)用 |
| 21 | 一種晶體拋光用抗拉白磨皮及其生產(chǎn)工藝 |
| 22 | 一種單晶硅片精密磨削用砂輪及其制備方法 |
| 23 | 一種用于SiC晶片減薄的陶瓷金剛石砂輪及其制造方法 |
| 24 | 一種晶化陶瓷結(jié)合劑磨具的制備方法 |
| 25 | 一種12吋晶圓專用CMP拋光墊及其制作方法 |
| 26 | 一種磨粒晶界結(jié)合固著磨具的制備方法 |
| 27 | 一種大尺寸單晶硅片超精密加工拋光砂輪及其制備方法 |
| 28 | 一種芯片劃切用多孔質(zhì)超薄砂輪及其制備方法 |
| 29 | 一種用于硬脆晶體超精磨的砂輪 |
| 30 | 一種適合大尺寸半導(dǎo)體切割的金剛石線鋸制備工藝 |
| 31 | 一種半導(dǎo)體塑封體研磨用研磨塊及磨輪的制備方法 |
| 32 | 一種芯片劃切用多孔質(zhì)Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法 |
| 33 | 一種半導(dǎo)體塑封體研磨用陶瓷基金剛石磨輪及其制造方法 |
| 34 | 一種半導(dǎo)體塑封體研磨用樹脂基金剛石磨輪及其制造方法 |
| 35 | 一種晶片精密減薄加工砂輪及其制備方法 |
| 36 | 磨削磨輪以及晶片的磨削方法 |
| 37 | 用于SIC晶片的減薄多孔陶瓷復(fù)合結(jié)合劑、金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
| 38 | 一種應(yīng)用于碳化硅晶棒外圓磨削的砂輪及制備方法 |
| 39 | 一種用于加工氧化碲晶體的磨砂盤的制作方法 |
| 40 | 一種半導(dǎo)體基板倒角精密磨削用金剛石砂輪 |
| 41 | 用于藍(lán)寶石襯底晶片磨削的固著磨具及其制備方法 |
| 42 | 一種半導(dǎo)體用劃片刀及其加工工藝 |
| 43 | 玻璃晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法與應(yīng)用 |
| 44 | 砷化鎵晶體減薄用砂輪、制備方法及應(yīng)用 |
| 45 | 一種碳化硅晶體減薄用復(fù)合結(jié)合劑砂輪、制備方法及應(yīng)用 |
| 46 | 一種碳化硅晶體減薄用砂輪、制備方法及其應(yīng)用 |
| 47 | 切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法 |
| 48 | 一種半導(dǎo)體材料研磨用CeO2磨盤及其制備工藝 |
| 49 | 用于晶片拋光裝置的拋光墊 |
| 50 | 一種砷化鎵晶片減薄用超硬樹脂砂輪及其制備方法 |
| 51 | 一種用于QFN半導(dǎo)體封裝材料磨削的砂輪、其制備方法及應(yīng)用 |
| 52 | 一種用于碲鋅鎘晶片磨削的樹脂砂輪、其制備方法及應(yīng)用 |
| 53 | 一種砷化鎵晶片拋光用超細(xì)拋光砂輪及其制備方法 |
| 54 | 一種晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 55 | 一種單晶硅拋光片熱處理裝置及工藝 |
| 56 | 一種結(jié)合劑、半導(dǎo)體封裝加工用超薄砂輪及其制備方法 |
| 57 | 一種用于QFN封裝芯片切割的砂輪及其制備方法 |
| 58 | 半導(dǎo)體晶片用組合結(jié)構(gòu)砂輪 |
| 59 | 一種單晶硅片研磨砂輪及其使用方法 |
| 60 | 單晶硅棒拋光用高孔隙率陶瓷結(jié)合劑砂輪制備方法 |
| 61 | 用于切割硅晶圓的金剛石砂輪及其制備方法 |
| 62 | 半導(dǎo)體片背面研磨用杯型砂輪及研磨方法 |
| 63 | 一種硬脆晶體基片超精密磨削砂輪 |