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【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【出品單位】國(guó)際新技術(shù)資料網(wǎng)
【資料頁數(shù)】724頁
【項(xiàng)目數(shù)量】60項(xiàng)
【資料合訂本】1680元(上、下冊(cè))
【資料光盤版】1480元（PDF文檔）

1   一種PCB板制作方法、裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)

     該方法包括：獲取覆銅基板；對(duì)覆銅基板的功能區(qū)域和測(cè)試區(qū)域內(nèi)進(jìn)行鉆孔；通過清洗機(jī)對(duì)鉆孔后的覆銅基板進(jìn)行清洗；通過貼膜機(jī)對(duì)清洗后的覆銅基板的雙面貼附感光干膜；通過曝光機(jī)對(duì)貼膜后的覆銅基板進(jìn)行曝光；通過顯影機(jī)對(duì)曝光后的覆銅基板進(jìn)行顯影；對(duì)顯影后的覆銅基板進(jìn)行電鍍和蝕刻，在覆銅基板的功能區(qū)域和測(cè)試區(qū)域內(nèi)形成線路；對(duì)覆銅基板進(jìn)行阻焊，形成PCB板；將測(cè)試區(qū)域切割下來，形成切片，制作方法，能夠提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

2   具有底銅鍍金盲槽的PCB基板及其制備方法

     包括：貼層樹脂，貼層樹脂具有自其表面凹陷的盲槽區(qū)，盲槽區(qū)的側(cè)壁暴露出貼層樹脂的材質(zhì)；干油墨，貼層樹脂的正面的除盲槽區(qū)的區(qū)域至少部分覆蓋有干油墨；底部銅，盲槽區(qū)的底部設(shè)置有底部銅；底部鍍金，底部銅的上表面具備頂面槽，頂面槽內(nèi)填充有底部鍍金，底部鍍金的頂面與頂面槽的開口面齊平。這樣盲槽區(qū)側(cè)壁是貼層樹脂原本的材質(zhì)，絕緣性好，而盲槽區(qū)僅有底部是鍍金材質(zhì)，導(dǎo)電性好。盲槽區(qū)的底部是“上金下銅”的復(fù)合形式，且鍍金效果好。

3   一種金屬基多層PCB板的制作方法

     實(shí)現(xiàn)了對(duì)大功率，高導(dǎo)熱的特定線路板的生產(chǎn)，解決了只能實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)操作的問題，實(shí)現(xiàn)了批量性生產(chǎn)的操作，另外解決了對(duì)金屬基線路板生產(chǎn)過程中的填膠不足，空鼓，導(dǎo)熱時(shí)間長(zhǎng)分層，鑼板慢的問題，實(shí)現(xiàn)了百分百的填膠并且避免了分層的問題，特別是通膠孔的設(shè)計(jì)，同時(shí)根據(jù)此生產(chǎn)方式，實(shí)現(xiàn)了常規(guī)的鑼板和V_CUT生產(chǎn)，解決了針對(duì)金屬基生產(chǎn)的邊注酒精邊鑼板的情況，同時(shí)需要不斷的換刀的情況，實(shí)現(xiàn)了高效快速量產(chǎn)，且質(zhì)量穩(wěn)定。

4   一種剛性折彎PCB及其制作方法

     包括：在剛性基板表面成型線路圖形獲得第一半成品，剛性基板包括第一剛性區(qū)域、第二剛性區(qū)域以及折彎區(qū)域，線路圖形包括位于第一剛性區(qū)域內(nèi)的第一線路圖形、位于第二剛性區(qū)域內(nèi)的第二線路圖形和位于折彎區(qū)域一側(cè)表面的第三線路圖形，第三線路圖形中的各條線路均呈直線狀延伸且垂直于折彎區(qū)域折彎時(shí)的折彎中心軸線；在第一半成品上加工出PCB的外邊緣獲得第二半成品；采用壓板曲工藝使第二半成品的板面平整；以及采用控深鑼板工藝且經(jīng)由先粗鑼后精鑼兩道鑼板工序在第二半成品的折彎區(qū)域加工出沉槽而使折彎區(qū)域具有預(yù)定厚度。獲得的剛性折彎PCB具有良好的折彎性能。

5   非對(duì)稱銅厚疊層PCB結(jié)構(gòu)及制備方法

     包括：半固化片；銅疊層，若干個(gè)銅疊層與若干個(gè)半固化片相互交替貼合；其中，銅疊層按厚度不同劃分為厚銅層、薄銅層，厚銅層的銅厚值大于薄銅層的銅厚值；銅疊層按有無線路劃分為線路層、無線路層，厚銅層為無線路層且為電源層，薄銅層為線路層；銅疊層的數(shù)量比半固化片的數(shù)量多一，銅疊層中位于最外層的為薄銅層；厚銅層的數(shù)量為一，各薄銅層的銅厚值相等，厚銅層兩側(cè)的薄銅層的數(shù)量的差值為一。這樣厚銅層是無線路層、電源層，能充分發(fā)揮它的高傳導(dǎo)、高散熱能力。

6   一種高頻集成PCB板及制備方法

     高頻集成PCB板包括PCB板和三維互連傳輸線，PCB板具有常規(guī)傳輸線，三維互連傳輸線安裝在PCB板上。其中，三維互連傳輸線包括：依次層疊設(shè)置的多個(gè)晶圓，相鄰的兩個(gè)晶圓密閉連接，且相鄰的兩個(gè)晶圓之間形成封閉的腔室，在相鄰的兩個(gè)晶圓中，至少一個(gè)晶圓上開設(shè)有貫穿該晶圓且連通于腔室的通孔；同軸TSV結(jié)構(gòu)和微同軸結(jié)構(gòu)，微同軸結(jié)構(gòu)設(shè)置在腔室內(nèi)，同軸TSV結(jié)構(gòu)設(shè)置在通孔內(nèi)，并與通孔的內(nèi)壁密閉連接，微同軸結(jié)構(gòu)包括微同軸內(nèi)導(dǎo)體，同軸TSV結(jié)構(gòu)包括TSV內(nèi)導(dǎo)體，微同軸內(nèi)導(dǎo)體連接于TSV內(nèi)導(dǎo)體。

7   一種防滲鍍的PCB鍍金板制造工藝

     屬于PCB鍍金領(lǐng)域；一種防滲鍍的PCB鍍金板制造工藝包括：清洗PCB，并在PCB表面涂布光敏掩膜劑，形成掩膜層；采集掩膜層圖像，并利用U?Net模型對(duì)掩膜層圖像進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)缺陷識(shí)別檢測(cè)；對(duì)經(jīng)檢測(cè)無掩膜層缺陷的PCB進(jìn)行鍍金，得到PCB鍍金板；通過在掩膜層缺陷檢測(cè)過程中引入U(xiǎn)?Net模型來分析圖像，并識(shí)別掩膜層中的氣泡、褶皺等缺陷，避免帶有缺陷掩膜層的PCB流入鍍金工序，造成鍍金層滲透或不均勻。

8   低成本耐高溫PCB基材及其制作工藝

     基材包括銅箔層、基材層；基材層由聚酰亞胺樹脂與高導(dǎo)熱陶瓷微粒按照規(guī)定的質(zhì)量比例充分混合并攪拌均勻、加入增強(qiáng)材料并充分混合后，壓制成型和熱處理制成；銅箔層印刷在基材層的表面。通過添加高導(dǎo)熱性陶瓷微粒，有效提高基材的導(dǎo)熱性能，能夠更好地散熱，通過采用高強(qiáng)度的增強(qiáng)材料，提高基材的抗拉伸和抗彎曲性能，通過實(shí)驗(yàn)表明，在高溫環(huán)境下，基材的電氣絕緣性能和介電常數(shù)能夠保持穩(wěn)定。

9   一種用于提升柔性PCB制備效率的方法及裝置

     屬于智能制造技術(shù)領(lǐng)域。方法包括：獲取PCB板完整正面圖像，基于PCB板完整正面圖像獲取多個(gè)切分圖像；基于切分圖像確定故障點(diǎn)位，基于故障點(diǎn)位獲取初始故障點(diǎn)位圖像，基于故障點(diǎn)位圖像，確定形成故障點(diǎn)位圖像的像素為第一目標(biāo)像素；獲取故障點(diǎn)位圖像中，與第一目標(biāo)像素相鄰的像素，并標(biāo)記為第二目標(biāo)像素；遍歷第二目標(biāo)像素，獲取遍歷過程中所形成的歐拉路徑；獲取歐拉路徑，基于歐拉路徑生成投影圖像，其中，投影圖像的邊緣輪廓與歐拉路徑相同；將投影圖像與預(yù)設(shè)圖像相匹配，并獲取匹配結(jié)果；根據(jù)匹配結(jié)果確定缺陷類型，根據(jù)缺陷類型修復(fù)PCB板。

10 一種任意層互聯(lián)高密度線路板及其制備工藝

     其制備工藝包括以下步驟：改性銀粉并制備導(dǎo)電粘接劑；表面預(yù)處理納米氮化硼粉末并用鹽酸多巴胺進(jìn)行改性；γ?縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷活化氧化鋁；加入苯基三乙氧基硅烷制備改性劑再制備絕緣涂料；制備基板并常溫壓合基板。本發(fā)明通過將兩塊銅箔與絕緣涂料復(fù)合制成PCB基板，再用導(dǎo)電粘接劑將PCB基板粘接并常溫一次壓合成任意層互聯(lián)高密度線路板，相較于傳統(tǒng)的用半固化片與銅箔逐層高溫壓合得到的線路板而言，具有更加輕薄的優(yōu)點(diǎn)。

11 一種3D立體高散熱埋銅塊線路板及其制作方法

     包括獲取經(jīng)磨合后的線路板，在線路板的兩面覆蓋上干膜，設(shè)置預(yù)設(shè)電路圖案，通過曝光機(jī)將預(yù)設(shè)電路圖案映射到干膜上，保留干膜的曝光區(qū)域，在曝光區(qū)域的表面通過電化學(xué)反應(yīng)形成銅層，溶解銅層上的干膜，形成散熱銅柱，通過散熱銅柱增大銅塊的散熱面積，提高散熱效果，通過在PP和芯板表面加工出鑼散熱槽，散熱槽的設(shè)計(jì)能夠使得更多的熱量被空氣帶走，有效降低設(shè)備的工作溫度。

12 一種雙層柔性PCB電路板及其制備方法和應(yīng)用

     屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。該制備方法包括以下步驟：將芳基二胺、均苯四甲酸二酐、六方氮化硼納米顆粒、席夫堿型共價(jià)有機(jī)聚合物納米顆粒、一水合萘?2?磺酸、硫辛酸和溶劑混合，反應(yīng)，涂布、加熱、剝離，得柔性基層，在柔性基層的兩面印刷含有電路圖形的疏水遮罩層，將遮罩基層浸沒于活化溶液1中超聲處理，然后浸沒于活化溶液2中處理，得活化遮罩基層，將活化遮罩基層進(jìn)行化學(xué)鍍銅，得雙層柔性PCB電路板。該雙層柔性PCB電路板具有良好的耐彎折性能和更低的熱膨脹系數(shù)，電路圖形金屬與柔性基層結(jié)合緊密，且可顯著降低化學(xué)鍍銅過程中活化溶液的貴金屬離子濃度。

13 一種陶瓷LED封裝用PCB基板及其制作方法

     包括如下步驟：S1、制備含磷環(huán)氧樹脂；S2、制備含氮固化劑；S3、制備納米陶瓷基板；S4、制備PCB基板。本發(fā)明制備了含磷環(huán)氧樹脂和含氮固化劑，由于P、N的阻燃協(xié)同效應(yīng)，顯著提高PCB基板的阻燃性能；三聚氰胺環(huán)結(jié)構(gòu)具有良好的熱穩(wěn)定性，引入三聚氰胺固化劑后，使PCB基板的熱性能得到改善，能夠在更高的溫度下保持穩(wěn)定，磷元素以不破壞環(huán)氧樹脂主鏈結(jié)構(gòu)的形式引入，相較于在側(cè)鏈上引入，有效地提升PCB基板的整體性能；含磷環(huán)氧樹脂、含氮固化劑的協(xié)同效果以及納米陶瓷基板的固有特性，還顯著提高了絕緣性能，使基板適合用于高功率、高電壓的LED封裝應(yīng)用。

14 一種高散熱嵌氮化鋁PCB基板及其制作方法

     基板上設(shè)有若干線路，線路上設(shè)有元件安裝位；所述元件安裝位上設(shè)有兩個(gè)第一銅導(dǎo)電面，且元件安裝位其中一側(cè)開設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)嵌裝有氮化鋁，且氮化鋁頂部上有一半位置設(shè)有第二銅導(dǎo)電面，且第二銅導(dǎo)電面位于靠近元件安裝位的一側(cè)，第二銅導(dǎo)電面與第一銅導(dǎo)電面等高。在鋁基板上開槽并鑲嵌氮化鋁，嵌入氮化鋁后可有效提高元器件的散熱效果；在元件安裝位的側(cè)面開槽嵌入氮化鋁，使得氮化鋁的面積不受元件安裝位上兩個(gè)連接點(diǎn)的間距影響，可根據(jù)散熱需求規(guī)劃各個(gè)氮化鋁的面積，使得PCB基板的散熱效果更好。

15 一種具有外形邊線路圖形的PCB板的制造方法

     包括步驟：S1、在覆銅板的外形邊上開設(shè)凹槽；S2、在覆銅板的外形邊及凹槽的內(nèi)壁均進(jìn)行鍍銅，形成第一鍍銅層；S3、在覆銅板外表面的頂面和底面進(jìn)行外層線路圖形蝕刻，在覆銅板的頂面制得第一外層線路層，覆銅板的底面制得第二外層線路層，并在第一外層線路層和第二外層線路層的對(duì)應(yīng)位置覆設(shè)阻焊油墨層；S4、在覆銅板的外形邊表面和凹槽內(nèi)壁表面同步沉積金屬保護(hù)層；S5、對(duì)金屬保護(hù)層進(jìn)行表面處理形成鏤空?qǐng)D案，使得鏤空?qǐng)D案處露出第一鍍銅層的銅面圖案；S6、對(duì)覆銅板的外形邊進(jìn)行蝕刻，去除鏤空?qǐng)D案處露出的第一鍍銅層上的銅面，制得具有外形邊線路圖形的線路板。

16 一種任意層互連印刷線路板制作工藝

     包括通過對(duì)非對(duì)稱銅基板進(jìn)行雙面鐳射并去除膠渣，對(duì)去除膠渣后的銅基板進(jìn)行過孔引腳并進(jìn)行蝕刻和分多層板，通過一種溶于酸的有機(jī)膜將內(nèi)層芯板使用兩張芯板粘結(jié)起來，兩張芯板分為第一內(nèi)層芯板和第二內(nèi)層芯片，確定第一內(nèi)層芯板和第二內(nèi)層芯板均為不對(duì)稱銅箔設(shè)計(jì)，對(duì)兩張內(nèi)層芯板和次外層板進(jìn)行四次次外層壓合，通過故障智能檢測(cè)模型對(duì)制作的PCB板進(jìn)行故障檢測(cè)，解決內(nèi)層芯板過薄，導(dǎo)致棕化、電鍍除膠、填孔電鍍卡板、變形的方法。

17 一種雙面PCB板的制備方法

     其包括如下步驟：S1、在金屬基板外依次設(shè)置絕緣介質(zhì)層以及導(dǎo)電層，得到PCB板本體；S2、在PCB板本體上制備至少一個(gè)第一通孔，并在第一通孔內(nèi)部填充絕緣材料；S3、待絕緣材料固化后，在第一通孔中心制備第二通孔，得到PCB板半成品；S4、對(duì)PCB板半成品進(jìn)行金屬化加工。通過在PCB板本體中設(shè)置的第一通孔實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電層與金屬基板之間良好的絕緣效果，之后通過第二通孔實(shí)現(xiàn)其雙面電導(dǎo)通，由此能夠在徹底避免短路的情況下實(shí)現(xiàn)PCB板的雙面布線，相比于常規(guī)PCB板結(jié)構(gòu)來說，本申請(qǐng)兼具能夠避免短路、制備簡(jiǎn)單以及適用范圍廣泛等顯著優(yōu)勢(shì)，是一種具有廣闊使用前景的新方案。

18 一種多層PCB板及其制備方法

     以3?氯磺酰苯甲酰氯和4,4?二氨基二苯醚為原料合成聚酰胺磺酰胺，并對(duì)其環(huán)氧化改性，然后接枝氨基化氮化硼，制備得到改性環(huán)氧樹脂作為導(dǎo)熱膠液的基料；在導(dǎo)熱膠液中引入氮化硼與碳納米管作為導(dǎo)熱填料與增韌劑，對(duì)氮化硼與碳納米管進(jìn)行改性處理，其中將碳納米管酸化，制備羧基化碳納米管，然后與氨基化氮化硼復(fù)合構(gòu)建，形成具有導(dǎo)熱通道結(jié)構(gòu)的三維復(fù)合導(dǎo)熱填料，為了防止復(fù)合導(dǎo)熱填料從導(dǎo)熱膠液中脫落，提高覆銅板的阻燃性，以三乙胺為縛酸劑和催化劑、三氯氧磷和4,4?二氨基二苯甲烷為反應(yīng)單體，在復(fù)合導(dǎo)熱填料表面原位聚合，得到支化復(fù)合導(dǎo)熱填料。

19 PCB板、機(jī)電設(shè)備和PCB板制造方法

     PCB板設(shè)置有電路層，并且還設(shè)置有由壓敏型熱熔膠材料構(gòu)成的保護(hù)層，所述保護(hù)層被覆設(shè)在所述PCB板的至少一部分外表面和/或至少一個(gè)電子器件上，所述電子器件布置在所述PCB板上并且與所述電路層形成電連接。能夠?yàn)镻CB板及其電子器件提供有效保護(hù)，保護(hù)層不僅容易剝離，而且可實(shí)現(xiàn)全區(qū)域保護(hù)和返修功能，并且能縮短生產(chǎn)周期。

20 一種PCB雙面覆銅基板制備方法

     包括以下步驟：通過輥筒將玻璃纖維布導(dǎo)入樹脂乳液中進(jìn)行浸漬，浸漬后進(jìn)行連續(xù)烘干，得到半固化片；將銅箔進(jìn)行粗磨、清洗、烘干后，在銅箔進(jìn)行粗磨的一面涂覆硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理；銅箔進(jìn)行表面處理完成后，在銅箔的表面涂覆環(huán)氧樹脂并進(jìn)行烘干，在銅箔的表面形成環(huán)氧樹脂層；在半固化片的上表面和下表面貼附相同尺寸的銅箔，獲得半固化片、銅箔假貼結(jié)構(gòu)；通過對(duì)玻璃纖維布進(jìn)行重復(fù)的浸漬，將樹脂乳液均勻填充玻璃纖維布，形成性能均一的半固化片，在壓合過程中，避免半固化片和銅箔直接接觸，將銅箔牢固的結(jié)合在半固化片的表面，具有更加優(yōu)異的剝離強(qiáng)度。

21 一種具有金手指的PCB制作方法及PCB

     PCB制作方法，包括：提供基板，在基板上制作擬形成金手指的多個(gè)銅基體和與各個(gè)銅基體一一對(duì)應(yīng)連接的多條鍍金引線，且鍍金引線的銅厚小于銅基體的銅厚；利用鍍金引線在銅基體的表面電鍍鎳金以形成金手指；按照與鍍金引線的銅厚相應(yīng)的蝕刻時(shí)長(zhǎng)參數(shù)，蝕刻去除鍍金引線。本發(fā)明實(shí)施例減小了鍍金引線的銅厚，基于此縮短了鍍金引線蝕刻工序的整個(gè)蝕刻時(shí)長(zhǎng)。這樣，由于縮短了基板在蝕刻液中的時(shí)長(zhǎng)，因此可以有效降低金手指前端的側(cè)蝕程度，進(jìn)而縮短因側(cè)蝕而產(chǎn)生的懸鎳金長(zhǎng)度，降低金手指插接使用過程中懸鎳金翹起或者斷裂造成的短路風(fēng)險(xiǎn)。

22 一種埋嵌金剛石銅高散熱PCB及其制作工藝

     PCB包括多層電路板，所述多層電路板的相鄰芯板之間設(shè)置有介質(zhì)層A，所述多層電路板上至少設(shè)置有一處貫穿多層芯板和介質(zhì)層A的PTH孔，所述多層電路板內(nèi)嵌有金剛石銅散熱器，所述金剛石銅散熱器的側(cè)面與多層電路板之間設(shè)置有粘接層；通過在PCB內(nèi)采用埋嵌金剛石銅散熱器，不僅解決高散熱PCB產(chǎn)品整板使用金屬基設(shè)計(jì)所帶來的高昂材料成本的問題，且解決使用金屬基產(chǎn)品無法實(shí)現(xiàn)高密、多層互聯(lián)設(shè)計(jì)的問題，同時(shí)還解決高散熱PCB埋嵌產(chǎn)品散熱器選用銅塊或陶瓷塊(氮化鋁、氧化鋁)制作過程中由于散熱器粗糙度差導(dǎo)致壓合后結(jié)合力差的問題。

23 一種PCB板生產(chǎn)表面處理工藝

     通過導(dǎo)送機(jī)構(gòu)PCB板進(jìn)行導(dǎo)送，并在導(dǎo)送過程中對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱；再由夾持機(jī)構(gòu)將PCB板浸入并涂覆熔融焊料；通過清理組件對(duì)熔融焊料表面氧化層進(jìn)行清理；將完成浸入涂覆的PCB板移送使其通過風(fēng)刀組件去除PCB板多余焊料，對(duì)焊料涂層進(jìn)行平整；對(duì)完成平整后的PCB板進(jìn)行檢測(cè)，將不合格品排出；通過設(shè)置清理組件，在完成對(duì)PCB板的一次焊料涂覆后，對(duì)熔融焊料表面氧化層進(jìn)行清理，以此避免表面氧化層的存在對(duì)后續(xù)焊料浸入涂覆操作的影響，提高PCB板焊料涂覆的均勻性。

24 一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法

     包括自上而下依次設(shè)置的上面材層、上潤(rùn)滑散熱樹脂層、金屬芯材層、下潤(rùn)滑散熱樹脂層和下面材層，其中上潤(rùn)滑散熱樹脂層和下潤(rùn)滑散熱樹脂層是由于潤(rùn)滑散熱樹脂涂敷而成。墊板采用金屬芯材層上下表面涂敷潤(rùn)滑散熱樹脂形成潤(rùn)滑散熱樹脂層并在潤(rùn)滑散熱樹脂層表面分別設(shè)置面材形成，用于印刷電路板鉆孔時(shí)能最大程度地減小墊板在使用過程中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，具有良好的平整性和表面硬度，可以減少PCB板的出口披鋒，孔位精度低等問題；并且由于在墊板中加入了潤(rùn)滑散熱樹脂，使所述墊板具備了良好的潤(rùn)滑散熱功能，從而增加了鉆針入鉆時(shí)的孔位精度。

25 一種酸性蝕刻液生產(chǎn)鋁基PCB的方法

     包括以下步驟，步驟一：來料檢驗(yàn)，要求來料不貼膜和陽極處理；步驟二：開料，利用裁切裝置和倒角機(jī)對(duì)步驟一中的鋁基板進(jìn)行裁切和倒圓角處理；步驟三：對(duì)步驟二中的鋁基板銅面清潔處理；步驟四：涂布，在步驟三中的鋁基板的表面涂布感光油墨；步驟五：曝光，利用自動(dòng)雙面曝光機(jī)對(duì)步驟四中的鋁基板進(jìn)行曝光處理；節(jié)約成本，不貼保護(hù)膜節(jié)約物料成本，并在沖床前不用撕保護(hù)膜，從而可以減少制程生產(chǎn)時(shí)間，此外不貼保護(hù)膜可以減少大量的固廢排放，從而大大提高了環(huán)保性。

26 一種PCB板基材及其制備方法

     PCB板基材包括活化改性聚苯醚、納米填料和玻璃纖維布；其制備方法為：將活化改性聚苯醚在室溫下加入丙酮中并攪拌均勻，并加入納米填料，通過超聲處理使納米填料在溶液中分散均勻，得到改性聚苯醚復(fù)合物；將改性聚苯醚復(fù)合物均勻地涂覆在玻璃纖維布兩側(cè)上；將涂覆好的玻璃纖維布放置在模具中，玻璃纖維布在磨具中重疊2?3層進(jìn)行熱壓，熱壓完成后冷卻至室溫，得到PCB板基材。解決聚苯醚與其他基底材料結(jié)合時(shí)，界面作用相對(duì)較差導(dǎo)致復(fù)合材料存在界面缺陷的問題。

27 一種埋阻PCB的生產(chǎn)制造方法

     包括步驟1、選擇常規(guī)覆銅板；步驟2、計(jì)算埋阻PCB所需的電阻空窗的尺寸，銅箔厚度×電阻空窗的寬度×設(shè)計(jì)電阻/漿料電阻率＝電阻空窗的長(zhǎng)度；步驟3、在覆銅板的上銅層上蝕刻出相應(yīng)的電阻空窗；步驟4、將電阻漿料填入電阻空窗內(nèi)，然后烘干、固化；步驟5、對(duì)電阻漿料磨板，去除電阻空窗以外多余的固化電阻漿料；步驟6、對(duì)覆銅板的上銅層進(jìn)行蝕刻，去除多余的銅箔，埋阻PCB線路制作完成。采用常規(guī)覆銅板替代埋阻銅箔覆銅板，降低成本，利于埋阻PCB的推廣；覆銅板的上銅層的厚度適中，滿足在制作電阻線路圖形的多次蝕刻中要求，利于克服蝕刻藥水攻擊或污染導(dǎo)致阻值控制難度較大。

28 一種鍍銅均勻性高的PCB板制作工藝

     提供的制作工藝包括以下步驟：基于線路設(shè)計(jì)圖，對(duì)覆銅箔層壓板鉆孔后，對(duì)所述覆銅箔層壓板的兩側(cè)壁噴射感光材料以形成熱熔掩膜層，制得待顯影板；基于線路設(shè)計(jì)圖，對(duì)所述待顯影板依次進(jìn)行曝光、顯影和沉銅后，轉(zhuǎn)移至鍍銅液中進(jìn)行電鍍銅，制得PCB板；其中，所述鍍銅液包括濃度為45?65g/L的甲基磺酸銅、濃度為90?95g/L的甲基磺酸和濃度為5?7g/L的整平劑；所述整平劑包括質(zhì)量比1：1的八烷基硫醇和羥乙基聚乙烯亞胺的組合物。

29 一種PCB板及PCB板制作方法

     包括：芯板、第一線路層、第二線路層、ABF填充層、ABF阻焊層和封裝結(jié)構(gòu)；所述第一線路層設(shè)置在所述芯板表面；所述第二線路層設(shè)置在所述第一線路層上，所述ABF填充層填充在所述第二線路層上；所述ABF阻焊層設(shè)置在所述第二線路層上，所述ABF阻焊層內(nèi)設(shè)有封裝孔；所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝孔內(nèi)。采用ABF材料進(jìn)行阻焊解決基板在耐高壓高溫蒸煮和耐偏壓加速老化等方面的可靠性較弱的問題，以及解決傳統(tǒng)感光性油墨解析度不足無法制作小開窗的問題。

30 一種抗氧化PCB板的生產(chǎn)工藝及其生產(chǎn)開料機(jī)

     其中生產(chǎn)工藝具體包括如下步驟：步驟S001，布局線路：在開料機(jī)切割出的全鍍鎳覆銅板上完成線路布局；步驟S002，打定位孔；步驟S003，保護(hù)層加工：完成阻焊層涂覆、文字印刷、絕緣層印刷和碳膜涂覆；步驟S004，后處理：完成外形沖壓成型、開設(shè)V型槽、檢測(cè)和包裝；開料機(jī)包括機(jī)座、開料裝置、覆銅板支撐裝置、生產(chǎn)板水平轉(zhuǎn)移裝置和磨邊裝置；具有如下優(yōu)點(diǎn)：全鍍鎳覆銅板采用水平線鍍鎳，銅箔上的任何部位鎳厚均勻（鎳厚差值低于0.3um），能滿足≥0.20mm線寬線距的線路印刷。

31 一種多層電路板制備方法

     包括以下步驟：S1.配制含有銅離子的化學(xué)沉積溶液，料槽內(nèi)設(shè)置有升降平臺(tái)；將基板置于升降平臺(tái)的頂部，使基板與化學(xué)沉積溶液接觸；S2.將電路板線路的三維模型導(dǎo)入軟件中切片生成激光掃描軌跡，將激光聚焦于基板與化學(xué)沉積溶液的接觸界面處，根據(jù)激光掃描軌跡在基板表面上液相沉積生成對(duì)應(yīng)的銅線路；S3.使移動(dòng)平臺(tái)在縱向方向上移動(dòng)，利用激光在基板表面上形成立體銅線路結(jié)構(gòu)；S4.將所得的立體銅線路從基板上剝離，向模具注入樹脂，使樹脂與立體銅線路結(jié)合并生成多層電路板，該方法能夠高效、穩(wěn)定地生產(chǎn)出精度高的立體銅線路結(jié)構(gòu)，具有成本低和容易操作的優(yōu)點(diǎn)。

32 一種含連接排線LED背光PCB電路板及其制備方法

     以玻璃纖維板作為基材，其和銅材復(fù)合后即其形成FP?4材料為基材板，通過采用聚酰亞胺阻焊層，以提高其強(qiáng)度，縮小制備的LED背光PCB電路板伸縮性，從而可使連接排線與LED背光PCB電路板為一整體，LED燈直接安裝于電路板上不需要使用支架，可應(yīng)用于超溥筆記本電腦背光電路板使用；從而保證了含連接排線LED背光PCB電路板的質(zhì)量，及超薄筆記本電腦等超薄電子產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

33 一種涂覆保護(hù)膜的新能源汽車PCB及其制備工藝

     藝包括以下步驟：加入碳酸鈣和碳酸鈉并混合；壓制并燒結(jié)；球磨混合并注漿成型；粘貼銅箔并進(jìn)行后工序處理；有機(jī)硅和二氧化碳分別改性環(huán)氧樹脂；制備并噴涂保護(hù)涂料。通過用有機(jī)硅對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行一次改性，再通入二氧化碳反應(yīng)進(jìn)行二次改性，然后加入聚氧化丙烯二胺、流平劑、消泡劑、分散劑和填充劑制成保護(hù)涂料，能夠較好地提高其附著力、耐腐蝕性能和耐高溫性能，從而能夠更好地保護(hù)PCB板，延長(zhǎng)PCB板的使用壽命。

34 一種服務(wù)器產(chǎn)品高厚徑精細(xì)線路PCB的制作方法

     所述方法包括對(duì)PCB的外層局部處理，所述的外層局部處理具體包括如下步驟：S201.外層局部鍍銅圖形；S202.圖形電鍍；S203.樹脂塞孔；S204.外層局部減銅圖形；S205.局部減銅一；S206.樹脂塞孔磨板一。所述制作方法包括如下步驟：S1.前工序處理；S2.外層局部處理；S3.外層封孔處理；S4.沉銅板電處理；S5.外層線路；S6.后工序?？梢詽M足精細(xì)線路PCB生產(chǎn)需求和客戶鍍銅的要求，提高高縱橫比精細(xì)線路PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

35 一種熱電分離PCB電路板的制作方法

     包括步驟：S1、制作PCB基板，其由鋁基板、導(dǎo)熱絕緣層和金屬銅層自下而上依次疊放后通過壓合制作而成；S2、在PCB基板上用于焊接元器件的特定位置上分別制作凹型導(dǎo)熱腔和凹型導(dǎo)電腔；包括：采用蝕刻方式在所述PCB基板上用于焊接元器件的特定位置上進(jìn)行蝕刻加工出第一凹腔；對(duì)第一凹腔的左右兩側(cè)凸起的金屬銅層上分別覆蓋阻焊油墨以形成阻焊層，使第一凹腔的左右兩側(cè)凸起的金屬銅層上沒有未被阻焊層覆蓋的位置構(gòu)成凹型導(dǎo)電腔；采用激光設(shè)備對(duì)第一凹腔底部的導(dǎo)熱絕緣層進(jìn)行鉆燒以繼續(xù)加工出第二凹腔；S3、在凹型導(dǎo)熱腔的底部所露出的鋁基板表面上電鍍一層厚度均勻且易于焊錫的金屬鍍層。

36 一種含有兩種表面處理的PCB板制作方法及PCB板

     其制作方法包括：步驟S1：在PCB板的其中一面制作出電鍍鎳金的圖形線路，在PCB板的另一面覆蓋阻電鍍物質(zhì)，對(duì)PCB板的圖形線路進(jìn)行電鍍鎳金；步驟S2：去除PCB板上的阻電鍍物質(zhì)，在該板面上制出沉鎳金面所需的線路圖形；并在PCB板的電鍍鎳金面覆蓋耐沉鎳金的選化材料后對(duì)PCB板進(jìn)行沉鎳金，根據(jù)該生產(chǎn)工藝制成的PCB板為一面為沉鎳金面，另一面為電鍍鎳金面的PCB板。本發(fā)明公開的制作方法可簡(jiǎn)化雙面處理PCB板的制作流程，制作技術(shù)更易于控制。

37 一種PCB電路板的制作方法

     首先制備了改性納米二氧化硅，對(duì)納米二氧化硅進(jìn)行羧基化處理，并在其表面接枝游離氨基，之后進(jìn)一步的引入磷元素，增強(qiáng)阻燃性能，并在此基礎(chǔ)上，還進(jìn)一步的將其與1,6?己二醇二縮水甘油醚反應(yīng)，制得帶有游離環(huán)氧基的改性納米二氧化硅；之后利用改性納米二氧化硅與環(huán)氧樹脂的出色相容性，提高了改性納米二氧化硅的添加量，實(shí)現(xiàn)最終制備的環(huán)氧樹脂膠液固化后吸水性能以及電學(xué)性能的改善，并進(jìn)一步的提高阻燃性，增強(qiáng)最終制備的PCB線路板的實(shí)用性。

38 一種印制電路板的制備工藝

     工藝的步驟依次為基板制備、打孔覆膜、曝光顯影、蝕刻、脫膜、質(zhì)檢、阻焊；其中，曝光顯影的操作為：對(duì)電路預(yù)備板上的感光膜進(jìn)行曝光處理，之后將電路預(yù)備板浸泡于顯影液中并進(jìn)行攪拌，從而將未曝光的感光膜溶解；所述顯影液包括以下重量份的原料：有機(jī)堿性化合物10?16份、表面活性劑8?12份、溶劑?丙二醇8?14份及70?80份去離子水；所述表面活性劑為聚山梨酯80、烷基酚聚氧乙烯醚及十六酸酰胺丙基三甲基氯化銨的混合物。

39 一種高強(qiáng)度鋁基PCB板及其制備方法

     包括步驟：S1：將鋁板表面進(jìn)行除油、堿腐預(yù)處理后，備用；S2：將玻璃纖維布浸入復(fù)合樹脂中，置于烘箱中加熱，得到環(huán)氧樹脂半固化片；S3：將環(huán)氧樹脂半固化片和銅板裁剪成同鋁板表面積相同；將鋁板兩面涂覆改性二氧化硅膠液，接著將環(huán)氧樹脂半固化片置于鋁板兩面，再將改性二氧化硅膠液涂覆于環(huán)氧樹脂半固化片表面，最后將銅板置于環(huán)氧樹脂半固化片上，置于熱壓機(jī)上熱壓，得到鋁基覆銅板；S4：將鋁基覆銅板進(jìn)行圖形印制、蝕刻、沖孔、棕化處理后，得到高強(qiáng)度鋁基PCB板。

40 一種基于增材制造技術(shù)的剛性PCB板制備方法

     該方法在熱固性材料制成的芯材表面固定熱塑性薄膜制得復(fù)合基板，然后在復(fù)合基板的熱塑性薄膜的表面按照電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)涂上打印材，并在惰性氣體環(huán)境中對(duì)所述打印材料進(jìn)行熔融燒結(jié)，使得復(fù)合基板表面形成符合電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的金屬電路得到原型件，繼而制備得到剛性PCB板。該方法以增材制造技術(shù)來制備剛性PCB板，避免了使用電鍍、蝕刻工藝，且得益于熱塑性材料的加熱軟化、冷卻固化的特性可以使燒結(jié)得到的金屬電路很好的附著。

41 覆銅板及其制備方法、電路板、電子設(shè)備

     屬于半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域。該覆銅板包括：氟樹脂層和位于氟樹脂層的至少一個(gè)表面上的覆銅結(jié)構(gòu)層；覆銅結(jié)構(gòu)層包括相貼合的介質(zhì)層和銅箔層，介質(zhì)層貼合于氟樹脂層；介質(zhì)層包括熱固性樹脂層，熱固性樹脂層包括熱固性樹脂基體和位于熱固性樹脂基體內(nèi)部的第一增強(qiáng)材料。將含有第一增強(qiáng)材料的熱固性樹脂層作為介質(zhì)層并使其位于氟樹脂層和銅箔層之間，這利于增強(qiáng)覆銅板的機(jī)械強(qiáng)度，提高其結(jié)構(gòu)可靠性，同時(shí)降低覆銅板的漲縮，減小其在PCB加工過程中的層偏缺陷。

42 一種埋銅塊PCB的制作方法

     埋銅塊PCB的制作方法包括：板材處理、銅塊的棕化處理、埋銅塊處理、壓合處理，內(nèi)層芯板和PP片開料后，在內(nèi)層芯板和PP片上對(duì)應(yīng)埋銅塊的位置處均鑼有內(nèi)槽，而后制作第一墊板和第二墊板，通過將銅塊放入第一控深鑼槽中，第二墊板覆蓋第一墊板和銅塊，第一墊板和第二墊板隨著銅塊一起過棕化，解決銅塊棕化困難的問題，然后將棕化后的銅塊埋入由內(nèi)層芯板和PP片按設(shè)計(jì)要求預(yù)疊并通過熔合和鉚合的方式固定成預(yù)疊板上的內(nèi)槽中，并在預(yù)疊板的上下表面均由內(nèi)往外依次層疊一片離型膜和銅箔，而后壓合形成多層板，能夠防止壓合過程中的溢膠問題。

43 一種PCB制作方法

     裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，通過在普通油墨中添加二氧化硅，從而增加油墨的介電常數(shù)值，使得覆蓋在表層走線的目標(biāo)油墨介電常數(shù)值可以跟PCB板的介電常數(shù)值之間的差值在預(yù)設(shè)區(qū)間，從而減小表層走線信號(hào)遠(yuǎn)端串?dāng)_，同時(shí)避免了增加設(shè)計(jì)疊層層面，確保了鏈路的信號(hào)完整性，避免串?dāng)_帶來的信號(hào)失效，本發(fā)明方法簡(jiǎn)潔高效易實(shí)現(xiàn)，節(jié)省成本同時(shí)增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)可靠性。

44 一種嵌銅基板的PCB及其制備方法

     該嵌銅基板的PCB包括銅基板及若干個(gè)疊放設(shè)置的芯板，銅基板包含有電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層，芯板之間設(shè)有半固化片，其中芯板和半固化片開設(shè)有至少能夠使銅基板嵌入的撈槽，且銅基板與芯板及半固化片一體成型，方便PCB板進(jìn)行布線和散熱，以及保障良好的工藝性能。

45 一種軟硬板結(jié)合高速印制線路板制作方法

     包括以下步驟：S01，根據(jù)客戶線路板外層資料要求制作內(nèi)層資料；S02，在目標(biāo)層Lx貼耐高溫膠帶，S03，將內(nèi)層資料進(jìn)行壓合，然后進(jìn)行鉆孔、電鍍和蝕刻處理，作業(yè)出PCB外層圖形；S04，在PCB外層圖形區(qū)域印防焊層保護(hù)；S05，在需求彎折區(qū)域的L1面貼PI膜，保護(hù)銅面；S06，先將需求彎折區(qū)域的兩邊撈開，然后從Ln面撈出需求彎折區(qū)域；S07，對(duì)PCB外層圖形上非防焊區(qū)域正常作業(yè)表面處理；S08，撈出需求彎折區(qū)域向外延伸的焊接區(qū)域，然后成型。

46 一種多層印刷電路板及其制備方法

     通過4，7?二羥基異黃酮和二羥甲基丁酸反應(yīng)合成產(chǎn)物作為支化單體與三氯氧磷反應(yīng)生成超支化樹脂，并最后與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)將超支化末端羥基轉(zhuǎn)化為環(huán)氧基制備得到超支化環(huán)氧樹脂。超支化環(huán)氧樹脂中含有環(huán)氧的苯環(huán)三維網(wǎng)狀，內(nèi)部大量的空腔結(jié)構(gòu)和柔性連段在收到?jīng)_擊的過程中，能夠有效提高環(huán)氧樹脂的韌性。超支化環(huán)氧樹脂中含有大量的聚磷酸酯結(jié)構(gòu)，這些物質(zhì)在受熱分解過程中生成大量的磷酸和焦磷酸等酸性物質(zhì)，進(jìn)而促進(jìn)炭層的催化生成；將三氯氧磷通過超支化反應(yīng)接枝在樹脂中，能夠大大提高其在環(huán)氧樹脂中的分散性和阻燃效率。

47 PCB制備工藝及PCB板

     該P(yáng)CB制備工藝及PCB板，根據(jù)PCB線路板所需大小制備得到基材芯板，所述基材芯板通過復(fù)合材料混合成型，且所述基材芯板一面或雙面設(shè)有金屬層，對(duì)所述金屬層進(jìn)行曝光顯影和蝕刻形成電路。通過工藝制備的基材芯板能夠?yàn)镻CB板提供更好的材料性能，通過填充料以及鋁箔提高了線路板的導(dǎo)熱散熱性能，并且改性樹脂及抗氧劑配合填充料能夠進(jìn)一步提高線路板的抗老化或抗降解能力，以此提高了該P(yáng)CB板滿足大功率器件的封裝，通過控制熱壓成型溫度和壓力能夠保障金屬層與基材芯板的連接穩(wěn)定性。

48 一種散熱PCB板制造方法

     散熱PCB板及電子元器件，所述散熱PCB板制造包括：制備包含線路銅層的覆銅板；配制石墨烯電鍍液，在所述包含線路銅層的覆銅板上電鍍石墨烯層，得到包含石墨烯層的覆銅板；將綠油底片的線路圖形轉(zhuǎn)移到包含石墨烯層的覆銅板上；根據(jù)需求進(jìn)行成型處理，得到PCB板。通過在線路銅層上電鍍石墨烯層，通過石墨烯層的高導(dǎo)熱和高輻射特性，增強(qiáng)PCB板的各個(gè)區(qū)域的均勻散熱性。相較于傳統(tǒng)的PCB板，PCB板表面溫度降低2～3度。

49 一種高精密熱電分離銅基線路板的制備工藝

     包括導(dǎo)熱層上、下表面銅凸臺(tái)的制備；銅凸臺(tái)與線路層的壓合；成型加工等步驟，將導(dǎo)熱層與線路層兩種不同材質(zhì)的線路板復(fù)合一起使電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到較好的散熱導(dǎo)熱(零熱阻)出色完成了熱電分離復(fù)合銅基線路板的研制，解決紫銅銅基板在行業(yè)內(nèi)的高精度難題。

50 一種熱熔式粉末一次性制作PCB電路板的方法

     包括如下步驟：S1、將需要轉(zhuǎn)印的PCB電路圖導(dǎo)入到專用的激光打印機(jī)中，并準(zhǔn)備環(huán)氧樹脂基板；S2、通過專用激光打印機(jī)將樹脂膠打印到環(huán)氧樹脂基板上，S3、將銅粉、錫粉和松香粉的混合粉末均勻散在有樹脂膠的電路圖環(huán)氧樹脂基板上，S4、將沒有電路圖的部位上的多余的銅粉、錫粉和松香粉的混合粉末清除，S5、通過紅外回流設(shè)備加熱使銅粉、錫粉和松香粉的混合粉末中的錫粉融化，S6、將制成的電路板通過鉆孔處理，使用儀器設(shè)備少、縮短了原來制版時(shí)間，提高了制版效率，工序也少，方便操作，大大減少了有色金屬的浪費(fèi)和它進(jìn)行電路圖的腐蝕后的廢棄物造成對(duì)環(huán)境的污染。

51 一種Mini?LED電路板的制備方法

     包括以下步驟：開料：提供PCB板，PCB板包括從下到上依次設(shè)置的鋁基層、導(dǎo)熱絕緣層和銅箔層，對(duì)PCB板照規(guī)定尺寸進(jìn)行開料；線路前處理：采用第一氧化試劑對(duì)PCB板表面的銅箔層進(jìn)行氧化處理；線路涂布：在PCB板表面的銅箔層涂布感光油墨；線路烘干：對(duì)PCB板表面的感光油墨進(jìn)行烘干，用于半固化PCB板表面的感光油墨；線路LDI曝光：對(duì)PCB板表面的感光油墨進(jìn)行線路曝光，用于固化PCB板表面的油墨，形成線路保護(hù)膜；線路顯影：采用顯影試劑對(duì)PCB板表面進(jìn)行線路顯影，用于顯影形成線路圖形；線路蝕刻：采用蝕刻試劑對(duì)PCB板表面的銅箔層進(jìn)行線路蝕刻，用于形成線路層。本發(fā)明可以提高M(jìn)ini?LED電路板的精度。

52 一種用于提高通孔板氣密性PCB板及其制備方法

     包括步驟：(1)對(duì)鉆有通孔的基板依次進(jìn)行鍍銅、塞油以及覆蓋干膜后得到第一基板；(2)在步驟(1)所得第一基板的通孔處制備第一鎳金鍍層，得到第二基板；(3)在步驟(2)所得第二基板的通孔處沉積納米鍍層，去除干膜后制備第二鎳金鍍層，得到所述用于提高通孔板氣密性的PCB板。提供的用于提高通孔板氣密性PCB板通過在PCB板的通孔上沉積納米鍍層提高了高印刷線路板通孔板的氣密性，避免或減少了因氣密性不足等問題造成面板可靠性失效的弊端，提高了通孔板的防濕性能。

53 一種低傳輸損耗銅基復(fù)合材料及其制備方法

     PCB板以及電子元器件。低傳輸損耗銅基復(fù)合材料包括：沿預(yù)設(shè)方向依次重復(fù)堆疊的多個(gè)疊層單元，每個(gè)疊層單元均包括導(dǎo)體層以及沿預(yù)設(shè)方向覆蓋于導(dǎo)體層的表面的絕緣層；其中，導(dǎo)體層包括單晶銅層。提供的低傳輸損耗銅基復(fù)合材料可以有效增加低傳輸損耗銅基復(fù)合材料的信號(hào)傳輸?shù)挠行娣e，且無需通過將單晶銅層的表面粗糙度降低的方式即能夠有效降低整個(gè)低傳輸損耗銅基復(fù)合材料的傳輸損耗，有利于低傳輸損耗銅基復(fù)合材料在高頻高速信號(hào)傳輸中的應(yīng)用。

54 一種應(yīng)用于電池模組的PCB電路板及其制備方法

     所述包括：依次層疊設(shè)置的金屬基層、導(dǎo)熱層、線路層；所述金屬基層的材質(zhì)為鋁，所述導(dǎo)熱層的原料為石墨烯?碳納米管復(fù)合材料，所述線路層的材質(zhì)為電解銅箔；通過將功率器件粘貼在PCB電路板的線路層，使得功率器件所產(chǎn)生的熱量通過線路層傳導(dǎo)至導(dǎo)熱層，再由導(dǎo)熱層傳導(dǎo)至金屬基層，最后由金屬基層擴(kuò)散到電池模組外部，實(shí)現(xiàn)對(duì)功率器件的散熱。

55 一種高散熱銅柱復(fù)合金屬基PCB板

     自下而上依次包括鋁基層、銅基層、PP粘結(jié)片層、背膠層、銅箔層和電鍍銅層，所述的銅基層上方開設(shè)有散熱空槽，所述散熱空槽貫穿至電鍍銅層外側(cè)，所述散熱空槽內(nèi)設(shè)置有散熱銅柱，所述散熱銅柱表面具有發(fā)熱元器件,具有常規(guī)銅柱銅基板的高散熱性能，且具有制作工藝流程簡(jiǎn)潔、成本低廉、品質(zhì)優(yōu)良的特點(diǎn)。

56 一種用于電氣或電子部件(2)的機(jī)械支撐和電氣連接的印刷電路板

     其具有導(dǎo)電軌道和接觸焊盤(5)以及標(biāo)簽(10)，從被層壓到非導(dǎo)電基板(4)上的至少一個(gè)銅片層(3)雕刻出或蝕刻出導(dǎo)電軌道和接觸焊盤(5)，并且在組裝處理之前將標(biāo)簽(10)在預(yù)期位置(11)處附接到印刷電路板(1)。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，由于在與標(biāo)簽(10)相鄰的部件(2)的接觸焊盤(5)上沉積了過量的焊膏(6)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生焊接缺陷。為了通過簡(jiǎn)單且廉價(jià)的方式防止由于不正確的焊膏施加量引起的焊接缺陷，印刷電路板(1)將標(biāo)簽(10)的預(yù)期位置(11)設(shè)置為相對(duì)于其周圍的凹陷(12)。

57 具有可追溯性的PCB線路板制作方法

     包括以下步驟：S1：預(yù)先在待刷鍍的PCB電路板上粘貼RFID掃碼標(biāo)簽并在刷鍍區(qū)域噴上金屬鍍液；S2：由制作機(jī)構(gòu)的第一電機(jī)通過皮帶輪驅(qū)動(dòng)單元最終驅(qū)動(dòng)對(duì)預(yù)處理好的PCB板工件進(jìn)行水平輸送，直至工件輸送至清掃刷的正下方；S3：利用升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)橫板、鍍液掃刷機(jī)構(gòu)以及清掃刷下行，直至清掃刷貼在工件上表面接觸。無需工作人員手動(dòng)掃刷，且掃刷均勻度高，提升裝置的作業(yè)效率以及刷鍍質(zhì)量，還通過可追溯性的標(biāo)簽設(shè)置，用于追查工件是否進(jìn)行過刷鍍處理，便于工作人員對(duì)PCB板進(jìn)行質(zhì)量管理。

58 一種具有高線路對(duì)位精度的四層電路板制作工藝

     包括以下步驟：步驟一、制作PCB線路的原始材料；步驟二、板面連接；步驟三、制作電路板；步驟四、壓合多層電路板；步驟五、制作多層電路板；通過雙面覆銅板的四周打磨后在雙面覆銅板的表面開設(shè)若干個(gè)定位孔，在后序的加工以及輸送的過程中，以雙面覆銅板上的定位孔進(jìn)行進(jìn)行定位，從而保證在制作每次一層電路板時(shí)線路間的對(duì)位精度，同時(shí)在后序的曝光、顯影等工序能夠避免對(duì)所需的電路造成影響。

59 一種透明柔性電路板及其制作方法和電子產(chǎn)品

     電路板包括透明PET基材、上層基材粘膠、線路層和電鍍銅錫層，上層基材粘膠粘合在透明PET基材上，線路層設(shè)置在上層基材粘膠上，電鍍銅錫層設(shè)置在線路層上方，電鍍銅錫層設(shè)置在線路層上的焊盤或焊接引腳位置處。本發(fā)明中的透明柔性電路板作為一種特殊、新型的柔性電路板，兼具普通柔性電路板的可彎曲特性及剛性PCB適應(yīng)元件安裝、再流焊的自動(dòng)安裝功能。

60 一種超薄銅厚印制線路板制作方法

     包括以下步驟：開料——內(nèi)層線路——壓合——鉆孔——電化鍍銅——外層干膜——酸性蝕刻——AOI——后工序。能夠有效降低生產(chǎn)成本，縮短了流程，減少了壓合制程銅箔用量，減少電鍍過程銅球的消耗，減少了蝕刻工序蝕刻物料的消耗；另外，本發(fā)明方法能夠減少蝕刻廢液的產(chǎn)生，有利于保護(hù)環(huán)境。