亚洲成人福利网站,免费一区啪啪视频,久久高潮一级毛片免费看,亚洲超清中文字幕无码

【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【出品單位】國際新技術(shù)資料網(wǎng)
【資料頁數(shù)】724頁
【項目數(shù)量】60項
【資料合訂本】1680元(上、下冊)
【資料光盤版】1480元（PDF文檔）

1   一種PCB板制作方法、裝置、電子設備、存儲介質(zhì)

     該方法包括：獲取覆銅基板；對覆銅基板的功能區(qū)域和測試區(qū)域內(nèi)進行鉆孔；通過清洗機對鉆孔后的覆銅基板進行清洗；通過貼膜機對清洗后的覆銅基板的雙面貼附感光干膜；通過曝光機對貼膜后的覆銅基板進行曝光；通過顯影機對曝光后的覆銅基板進行顯影；對顯影后的覆銅基板進行電鍍和蝕刻，在覆銅基板的功能區(qū)域和測試區(qū)域內(nèi)形成線路；對覆銅基板進行阻焊，形成PCB板；將測試區(qū)域切割下來，形成切片，制作方法，能夠提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

2   具有底銅鍍金盲槽的PCB基板及其制備方法

     包括：貼層樹脂，貼層樹脂具有自其表面凹陷的盲槽區(qū)，盲槽區(qū)的側(cè)壁暴露出貼層樹脂的材質(zhì)；干油墨，貼層樹脂的正面的除盲槽區(qū)的區(qū)域至少部分覆蓋有干油墨；底部銅，盲槽區(qū)的底部設置有底部銅；底部鍍金，底部銅的上表面具備頂面槽，頂面槽內(nèi)填充有底部鍍金，底部鍍金的頂面與頂面槽的開口面齊平。這樣盲槽區(qū)側(cè)壁是貼層樹脂原本的材質(zhì)，絕緣性好，而盲槽區(qū)僅有底部是鍍金材質(zhì)，導電性好。盲槽區(qū)的底部是“上金下銅”的復合形式，且鍍金效果好。

3   一種金屬基多層PCB板的制作方法

     實現(xiàn)了對大功率，高導熱的特定線路板的生產(chǎn)，解決了只能實驗室生產(chǎn)操作的問題，實現(xiàn)了批量性生產(chǎn)的操作，另外解決了對金屬基線路板生產(chǎn)過程中的填膠不足，空鼓，導熱時間長分層，鑼板慢的問題，實現(xiàn)了百分百的填膠并且避免了分層的問題，特別是通膠孔的設計，同時根據(jù)此生產(chǎn)方式，實現(xiàn)了常規(guī)的鑼板和V_CUT生產(chǎn)，解決了針對金屬基生產(chǎn)的邊注酒精邊鑼板的情況，同時需要不斷的換刀的情況，實現(xiàn)了高效快速量產(chǎn)，且質(zhì)量穩(wěn)定。

4   一種剛性折彎PCB及其制作方法

     包括：在剛性基板表面成型線路圖形獲得第一半成品，剛性基板包括第一剛性區(qū)域、第二剛性區(qū)域以及折彎區(qū)域，線路圖形包括位于第一剛性區(qū)域內(nèi)的第一線路圖形、位于第二剛性區(qū)域內(nèi)的第二線路圖形和位于折彎區(qū)域一側(cè)表面的第三線路圖形，第三線路圖形中的各條線路均呈直線狀延伸且垂直于折彎區(qū)域折彎時的折彎中心軸線；在第一半成品上加工出PCB的外邊緣獲得第二半成品；采用壓板曲工藝使第二半成品的板面平整；以及采用控深鑼板工藝且經(jīng)由先粗鑼后精鑼兩道鑼板工序在第二半成品的折彎區(qū)域加工出沉槽而使折彎區(qū)域具有預定厚度。獲得的剛性折彎PCB具有良好的折彎性能。

5   非對稱銅厚疊層PCB結(jié)構(gòu)及制備方法

     包括：半固化片；銅疊層，若干個銅疊層與若干個半固化片相互交替貼合；其中，銅疊層按厚度不同劃分為厚銅層、薄銅層，厚銅層的銅厚值大于薄銅層的銅厚值；銅疊層按有無線路劃分為線路層、無線路層，厚銅層為無線路層且為電源層，薄銅層為線路層；銅疊層的數(shù)量比半固化片的數(shù)量多一，銅疊層中位于最外層的為薄銅層；厚銅層的數(shù)量為一，各薄銅層的銅厚值相等，厚銅層兩側(cè)的薄銅層的數(shù)量的差值為一。這樣厚銅層是無線路層、電源層，能充分發(fā)揮它的高傳導、高散熱能力。

6   一種高頻集成PCB板及制備方法

     高頻集成PCB板包括PCB板和三維互連傳輸線，PCB板具有常規(guī)傳輸線，三維互連傳輸線安裝在PCB板上。其中，三維互連傳輸線包括：依次層疊設置的多個晶圓，相鄰的兩個晶圓密閉連接，且相鄰的兩個晶圓之間形成封閉的腔室，在相鄰的兩個晶圓中，至少一個晶圓上開設有貫穿該晶圓且連通于腔室的通孔；同軸TSV結(jié)構(gòu)和微同軸結(jié)構(gòu)，微同軸結(jié)構(gòu)設置在腔室內(nèi)，同軸TSV結(jié)構(gòu)設置在通孔內(nèi)，并與通孔的內(nèi)壁密閉連接，微同軸結(jié)構(gòu)包括微同軸內(nèi)導體，同軸TSV結(jié)構(gòu)包括TSV內(nèi)導體，微同軸內(nèi)導體連接于TSV內(nèi)導體。

7   一種防滲鍍的PCB鍍金板制造工藝

     屬于PCB鍍金領(lǐng)域；一種防滲鍍的PCB鍍金板制造工藝包括：清洗PCB，并在PCB表面涂布光敏掩膜劑，形成掩膜層；采集掩膜層圖像，并利用U?Net模型對掩膜層圖像進行分析，實現(xiàn)缺陷識別檢測；對經(jīng)檢測無掩膜層缺陷的PCB進行鍍金，得到PCB鍍金板；通過在掩膜層缺陷檢測過程中引入U?Net模型來分析圖像，并識別掩膜層中的氣泡、褶皺等缺陷，避免帶有缺陷掩膜層的PCB流入鍍金工序，造成鍍金層滲透或不均勻。

8   低成本耐高溫PCB基材及其制作工藝

     基材包括銅箔層、基材層；基材層由聚酰亞胺樹脂與高導熱陶瓷微粒按照規(guī)定的質(zhì)量比例充分混合并攪拌均勻、加入增強材料并充分混合后，壓制成型和熱處理制成；銅箔層印刷在基材層的表面。通過添加高導熱性陶瓷微粒，有效提高基材的導熱性能，能夠更好地散熱，通過采用高強度的增強材料，提高基材的抗拉伸和抗彎曲性能，通過實驗表明，在高溫環(huán)境下，基材的電氣絕緣性能和介電常數(shù)能夠保持穩(wěn)定。

9   一種用于提升柔性PCB制備效率的方法及裝置

     屬于智能制造技術(shù)領(lǐng)域。方法包括：獲取PCB板完整正面圖像，基于PCB板完整正面圖像獲取多個切分圖像；基于切分圖像確定故障點位，基于故障點位獲取初始故障點位圖像，基于故障點位圖像，確定形成故障點位圖像的像素為第一目標像素；獲取故障點位圖像中，與第一目標像素相鄰的像素，并標記為第二目標像素；遍歷第二目標像素，獲取遍歷過程中所形成的歐拉路徑；獲取歐拉路徑，基于歐拉路徑生成投影圖像，其中，投影圖像的邊緣輪廓與歐拉路徑相同；將投影圖像與預設圖像相匹配，并獲取匹配結(jié)果；根據(jù)匹配結(jié)果確定缺陷類型，根據(jù)缺陷類型修復PCB板。

10 一種任意層互聯(lián)高密度線路板及其制備工藝

     其制備工藝包括以下步驟：改性銀粉并制備導電粘接劑；表面預處理納米氮化硼粉末并用鹽酸多巴胺進行改性；γ?縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷活化氧化鋁；加入苯基三乙氧基硅烷制備改性劑再制備絕緣涂料；制備基板并常溫壓合基板。本發(fā)明通過將兩塊銅箔與絕緣涂料復合制成PCB基板，再用導電粘接劑將PCB基板粘接并常溫一次壓合成任意層互聯(lián)高密度線路板，相較于傳統(tǒng)的用半固化片與銅箔逐層高溫壓合得到的線路板而言，具有更加輕薄的優(yōu)點。

11 一種3D立體高散熱埋銅塊線路板及其制作方法

     包括獲取經(jīng)磨合后的線路板，在線路板的兩面覆蓋上干膜，設置預設電路圖案，通過曝光機將預設電路圖案映射到干膜上，保留干膜的曝光區(qū)域，在曝光區(qū)域的表面通過電化學反應形成銅層，溶解銅層上的干膜，形成散熱銅柱，通過散熱銅柱增大銅塊的散熱面積，提高散熱效果，通過在PP和芯板表面加工出鑼散熱槽，散熱槽的設計能夠使得更多的熱量被空氣帶走，有效降低設備的工作溫度。

12 一種雙層柔性PCB電路板及其制備方法和應用

     屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。該制備方法包括以下步驟：將芳基二胺、均苯四甲酸二酐、六方氮化硼納米顆粒、席夫堿型共價有機聚合物納米顆粒、一水合萘?2?磺酸、硫辛酸和溶劑混合，反應，涂布、加熱、剝離，得柔性基層，在柔性基層的兩面印刷含有電路圖形的疏水遮罩層，將遮罩基層浸沒于活化溶液1中超聲處理，然后浸沒于活化溶液2中處理，得活化遮罩基層，將活化遮罩基層進行化學鍍銅，得雙層柔性PCB電路板。該雙層柔性PCB電路板具有良好的耐彎折性能和更低的熱膨脹系數(shù)，電路圖形金屬與柔性基層結(jié)合緊密，且可顯著降低化學鍍銅過程中活化溶液的貴金屬離子濃度。

13 一種陶瓷LED封裝用PCB基板及其制作方法

     包括如下步驟：S1、制備含磷環(huán)氧樹脂；S2、制備含氮固化劑；S3、制備納米陶瓷基板；S4、制備PCB基板。本發(fā)明制備了含磷環(huán)氧樹脂和含氮固化劑，由于P、N的阻燃協(xié)同效應，顯著提高PCB基板的阻燃性能；三聚氰胺環(huán)結(jié)構(gòu)具有良好的熱穩(wěn)定性，引入三聚氰胺固化劑后，使PCB基板的熱性能得到改善，能夠在更高的溫度下保持穩(wěn)定，磷元素以不破壞環(huán)氧樹脂主鏈結(jié)構(gòu)的形式引入，相較于在側(cè)鏈上引入，有效地提升PCB基板的整體性能；含磷環(huán)氧樹脂、含氮固化劑的協(xié)同效果以及納米陶瓷基板的固有特性，還顯著提高了絕緣性能，使基板適合用于高功率、高電壓的LED封裝應用。

14 一種高散熱嵌氮化鋁PCB基板及其制作方法

     基板上設有若干線路，線路上設有元件安裝位；所述元件安裝位上設有兩個第一銅導電面，且元件安裝位其中一側(cè)開設有凹槽，凹槽內(nèi)嵌裝有氮化鋁，且氮化鋁頂部上有一半位置設有第二銅導電面，且第二銅導電面位于靠近元件安裝位的一側(cè)，第二銅導電面與第一銅導電面等高。在鋁基板上開槽并鑲嵌氮化鋁，嵌入氮化鋁后可有效提高元器件的散熱效果；在元件安裝位的側(cè)面開槽嵌入氮化鋁，使得氮化鋁的面積不受元件安裝位上兩個連接點的間距影響，可根據(jù)散熱需求規(guī)劃各個氮化鋁的面積，使得PCB基板的散熱效果更好。

15 一種具有外形邊線路圖形的PCB板的制造方法

     包括步驟：S1、在覆銅板的外形邊上開設凹槽；S2、在覆銅板的外形邊及凹槽的內(nèi)壁均進行鍍銅，形成第一鍍銅層；S3、在覆銅板外表面的頂面和底面進行外層線路圖形蝕刻，在覆銅板的頂面制得第一外層線路層，覆銅板的底面制得第二外層線路層，并在第一外層線路層和第二外層線路層的對應位置覆設阻焊油墨層；S4、在覆銅板的外形邊表面和凹槽內(nèi)壁表面同步沉積金屬保護層；S5、對金屬保護層進行表面處理形成鏤空圖案，使得鏤空圖案處露出第一鍍銅層的銅面圖案；S6、對覆銅板的外形邊進行蝕刻，去除鏤空圖案處露出的第一鍍銅層上的銅面，制得具有外形邊線路圖形的線路板。

16 一種任意層互連印刷線路板制作工藝

     包括通過對非對稱銅基板進行雙面鐳射并去除膠渣，對去除膠渣后的銅基板進行過孔引腳并進行蝕刻和分多層板，通過一種溶于酸的有機膜將內(nèi)層芯板使用兩張芯板粘結(jié)起來，兩張芯板分為第一內(nèi)層芯板和第二內(nèi)層芯片，確定第一內(nèi)層芯板和第二內(nèi)層芯板均為不對稱銅箔設計，對兩張內(nèi)層芯板和次外層板進行四次次外層壓合，通過故障智能檢測模型對制作的PCB板進行故障檢測，解決內(nèi)層芯板過薄，導致棕化、電鍍除膠、填孔電鍍卡板、變形的方法。

17 一種雙面PCB板的制備方法

     其包括如下步驟：S1、在金屬基板外依次設置絕緣介質(zhì)層以及導電層，得到PCB板本體；S2、在PCB板本體上制備至少一個第一通孔，并在第一通孔內(nèi)部填充絕緣材料；S3、待絕緣材料固化后，在第一通孔中心制備第二通孔，得到PCB板半成品；S4、對PCB板半成品進行金屬化加工。通過在PCB板本體中設置的第一通孔實現(xiàn)導電層與金屬基板之間良好的絕緣效果，之后通過第二通孔實現(xiàn)其雙面電導通，由此能夠在徹底避免短路的情況下實現(xiàn)PCB板的雙面布線，相比于常規(guī)PCB板結(jié)構(gòu)來說，本申請兼具能夠避免短路、制備簡單以及適用范圍廣泛等顯著優(yōu)勢，是一種具有廣闊使用前景的新方案。

18 一種多層PCB板及其制備方法

     以3?氯磺酰苯甲酰氯和4,4?二氨基二苯醚為原料合成聚酰胺磺酰胺，并對其環(huán)氧化改性，然后接枝氨基化氮化硼，制備得到改性環(huán)氧樹脂作為導熱膠液的基料；在導熱膠液中引入氮化硼與碳納米管作為導熱填料與增韌劑，對氮化硼與碳納米管進行改性處理，其中將碳納米管酸化，制備羧基化碳納米管，然后與氨基化氮化硼復合構(gòu)建，形成具有導熱通道結(jié)構(gòu)的三維復合導熱填料，為了防止復合導熱填料從導熱膠液中脫落，提高覆銅板的阻燃性，以三乙胺為縛酸劑和催化劑、三氯氧磷和4,4?二氨基二苯甲烷為反應單體，在復合導熱填料表面原位聚合，得到支化復合導熱填料。

19 PCB板、機電設備和PCB板制造方法

     PCB板設置有電路層，并且還設置有由壓敏型熱熔膠材料構(gòu)成的保護層，所述保護層被覆設在所述PCB板的至少一部分外表面和/或至少一個電子器件上，所述電子器件布置在所述PCB板上并且與所述電路層形成電連接。能夠為PCB板及其電子器件提供有效保護，保護層不僅容易剝離，而且可實現(xiàn)全區(qū)域保護和返修功能，并且能縮短生產(chǎn)周期。

20 一種PCB雙面覆銅基板制備方法

     包括以下步驟：通過輥筒將玻璃纖維布導入樹脂乳液中進行浸漬，浸漬后進行連續(xù)烘干，得到半固化片；將銅箔進行粗磨、清洗、烘干后，在銅箔進行粗磨的一面涂覆硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理；銅箔進行表面處理完成后，在銅箔的表面涂覆環(huán)氧樹脂并進行烘干，在銅箔的表面形成環(huán)氧樹脂層；在半固化片的上表面和下表面貼附相同尺寸的銅箔，獲得半固化片、銅箔假貼結(jié)構(gòu)；通過對玻璃纖維布進行重復的浸漬，將樹脂乳液均勻填充玻璃纖維布，形成性能均一的半固化片，在壓合過程中，避免半固化片和銅箔直接接觸，將銅箔牢固的結(jié)合在半固化片的表面，具有更加優(yōu)異的剝離強度。

21 一種具有金手指的PCB制作方法及PCB

     PCB制作方法，包括：提供基板，在基板上制作擬形成金手指的多個銅基體和與各個銅基體一一對應連接的多條鍍金引線，且鍍金引線的銅厚小于銅基體的銅厚；利用鍍金引線在銅基體的表面電鍍鎳金以形成金手指；按照與鍍金引線的銅厚相應的蝕刻時長參數(shù)，蝕刻去除鍍金引線。本發(fā)明實施例減小了鍍金引線的銅厚，基于此縮短了鍍金引線蝕刻工序的整個蝕刻時長。這樣，由于縮短了基板在蝕刻液中的時長，因此可以有效降低金手指前端的側(cè)蝕程度，進而縮短因側(cè)蝕而產(chǎn)生的懸鎳金長度，降低金手指插接使用過程中懸鎳金翹起或者斷裂造成的短路風險。

22 一種埋嵌金剛石銅高散熱PCB及其制作工藝

     PCB包括多層電路板，所述多層電路板的相鄰芯板之間設置有介質(zhì)層A，所述多層電路板上至少設置有一處貫穿多層芯板和介質(zhì)層A的PTH孔，所述多層電路板內(nèi)嵌有金剛石銅散熱器，所述金剛石銅散熱器的側(cè)面與多層電路板之間設置有粘接層；通過在PCB內(nèi)采用埋嵌金剛石銅散熱器，不僅解決高散熱PCB產(chǎn)品整板使用金屬基設計所帶來的高昂材料成本的問題，且解決使用金屬基產(chǎn)品無法實現(xiàn)高密、多層互聯(lián)設計的問題，同時還解決高散熱PCB埋嵌產(chǎn)品散熱器選用銅塊或陶瓷塊(氮化鋁、氧化鋁)制作過程中由于散熱器粗糙度差導致壓合后結(jié)合力差的問題。

23 一種PCB板生產(chǎn)表面處理工藝

     通過導送機構(gòu)PCB板進行導送，并在導送過程中對其進行預熱；再由夾持機構(gòu)將PCB板浸入并涂覆熔融焊料；通過清理組件對熔融焊料表面氧化層進行清理；將完成浸入涂覆的PCB板移送使其通過風刀組件去除PCB板多余焊料，對焊料涂層進行平整；對完成平整后的PCB板進行檢測，將不合格品排出；通過設置清理組件，在完成對PCB板的一次焊料涂覆后，對熔融焊料表面氧化層進行清理，以此避免表面氧化層的存在對后續(xù)焊料浸入涂覆操作的影響，提高PCB板焊料涂覆的均勻性。

24 一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法

     包括自上而下依次設置的上面材層、上潤滑散熱樹脂層、金屬芯材層、下潤滑散熱樹脂層和下面材層，其中上潤滑散熱樹脂層和下潤滑散熱樹脂層是由于潤滑散熱樹脂涂敷而成。墊板采用金屬芯材層上下表面涂敷潤滑散熱樹脂形成潤滑散熱樹脂層并在潤滑散熱樹脂層表面分別設置面材形成，用于印刷電路板鉆孔時能最大程度地減小墊板在使用過程中產(chǎn)生的內(nèi)應力，具有良好的平整性和表面硬度，可以減少PCB板的出口披鋒，孔位精度低等問題；并且由于在墊板中加入了潤滑散熱樹脂，使所述墊板具備了良好的潤滑散熱功能，從而增加了鉆針入鉆時的孔位精度。

25 一種酸性蝕刻液生產(chǎn)鋁基PCB的方法

     包括以下步驟，步驟一：來料檢驗，要求來料不貼膜和陽極處理；步驟二：開料，利用裁切裝置和倒角機對步驟一中的鋁基板進行裁切和倒圓角處理；步驟三：對步驟二中的鋁基板銅面清潔處理；步驟四：涂布，在步驟三中的鋁基板的表面涂布感光油墨；步驟五：曝光，利用自動雙面曝光機對步驟四中的鋁基板進行曝光處理；節(jié)約成本，不貼保護膜節(jié)約物料成本，并在沖床前不用撕保護膜，從而可以減少制程生產(chǎn)時間，此外不貼保護膜可以減少大量的固廢排放，從而大大提高了環(huán)保性。

26 一種PCB板基材及其制備方法

     PCB板基材包括活化改性聚苯醚、納米填料和玻璃纖維布；其制備方法為：將活化改性聚苯醚在室溫下加入丙酮中并攪拌均勻，并加入納米填料，通過超聲處理使納米填料在溶液中分散均勻，得到改性聚苯醚復合物；將改性聚苯醚復合物均勻地涂覆在玻璃纖維布兩側(cè)上；將涂覆好的玻璃纖維布放置在模具中，玻璃纖維布在磨具中重疊2?3層進行熱壓，熱壓完成后冷卻至室溫，得到PCB板基材。解決聚苯醚與其他基底材料結(jié)合時，界面作用相對較差導致復合材料存在界面缺陷的問題。

27 一種埋阻PCB的生產(chǎn)制造方法

     包括步驟1、選擇常規(guī)覆銅板；步驟2、計算埋阻PCB所需的電阻空窗的尺寸，銅箔厚度×電阻空窗的寬度×設計電阻/漿料電阻率＝電阻空窗的長度；步驟3、在覆銅板的上銅層上蝕刻出相應的電阻空窗；步驟4、將電阻漿料填入電阻空窗內(nèi)，然后烘干、固化；步驟5、對電阻漿料磨板，去除電阻空窗以外多余的固化電阻漿料；步驟6、對覆銅板的上銅層進行蝕刻，去除多余的銅箔，埋阻PCB線路制作完成。采用常規(guī)覆銅板替代埋阻銅箔覆銅板，降低成本，利于埋阻PCB的推廣；覆銅板的上銅層的厚度適中，滿足在制作電阻線路圖形的多次蝕刻中要求，利于克服蝕刻藥水攻擊或污染導致阻值控制難度較大。

28 一種鍍銅均勻性高的PCB板制作工藝

     提供的制作工藝包括以下步驟：基于線路設計圖，對覆銅箔層壓板鉆孔后，對所述覆銅箔層壓板的兩側(cè)壁噴射感光材料以形成熱熔掩膜層，制得待顯影板；基于線路設計圖，對所述待顯影板依次進行曝光、顯影和沉銅后，轉(zhuǎn)移至鍍銅液中進行電鍍銅，制得PCB板；其中，所述鍍銅液包括濃度為45?65g/L的甲基磺酸銅、濃度為90?95g/L的甲基磺酸和濃度為5?7g/L的整平劑；所述整平劑包括質(zhì)量比1：1的八烷基硫醇和羥乙基聚乙烯亞胺的組合物。

29 一種PCB板及PCB板制作方法

     包括：芯板、第一線路層、第二線路層、ABF填充層、ABF阻焊層和封裝結(jié)構(gòu)；所述第一線路層設置在所述芯板表面；所述第二線路層設置在所述第一線路層上，所述ABF填充層填充在所述第二線路層上；所述ABF阻焊層設置在所述第二線路層上，所述ABF阻焊層內(nèi)設有封裝孔；所述封裝結(jié)構(gòu)設置在所述封裝孔內(nèi)。采用ABF材料進行阻焊解決基板在耐高壓高溫蒸煮和耐偏壓加速老化等方面的可靠性較弱的問題，以及解決傳統(tǒng)感光性油墨解析度不足無法制作小開窗的問題。

30 一種抗氧化PCB板的生產(chǎn)工藝及其生產(chǎn)開料機

     其中生產(chǎn)工藝具體包括如下步驟：步驟S001，布局線路：在開料機切割出的全鍍鎳覆銅板上完成線路布局；步驟S002，打定位孔；步驟S003，保護層加工：完成阻焊層涂覆、文字印刷、絕緣層印刷和碳膜涂覆；步驟S004，后處理：完成外形沖壓成型、開設V型槽、檢測和包裝；開料機包括機座、開料裝置、覆銅板支撐裝置、生產(chǎn)板水平轉(zhuǎn)移裝置和磨邊裝置；具有如下優(yōu)點：全鍍鎳覆銅板采用水平線鍍鎳，銅箔上的任何部位鎳厚均勻（鎳厚差值低于0.3um），能滿足≥0.20mm線寬線距的線路印刷。

31 一種多層電路板制備方法

     包括以下步驟：S1.配制含有銅離子的化學沉積溶液，料槽內(nèi)設置有升降平臺；將基板置于升降平臺的頂部，使基板與化學沉積溶液接觸；S2.將電路板線路的三維模型導入軟件中切片生成激光掃描軌跡，將激光聚焦于基板與化學沉積溶液的接觸界面處，根據(jù)激光掃描軌跡在基板表面上液相沉積生成對應的銅線路；S3.使移動平臺在縱向方向上移動，利用激光在基板表面上形成立體銅線路結(jié)構(gòu)；S4.將所得的立體銅線路從基板上剝離，向模具注入樹脂，使樹脂與立體銅線路結(jié)合并生成多層電路板，該方法能夠高效、穩(wěn)定地生產(chǎn)出精度高的立體銅線路結(jié)構(gòu)，具有成本低和容易操作的優(yōu)點。

32 一種含連接排線LED背光PCB電路板及其制備方法

     以玻璃纖維板作為基材，其和銅材復合后即其形成FP?4材料為基材板，通過采用聚酰亞胺阻焊層，以提高其強度，縮小制備的LED背光PCB電路板伸縮性，從而可使連接排線與LED背光PCB電路板為一整體，LED燈直接安裝于電路板上不需要使用支架，可應用于超溥筆記本電腦背光電路板使用；從而保證了含連接排線LED背光PCB電路板的質(zhì)量，及超薄筆記本電腦等超薄電子產(chǎn)品，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

33 一種涂覆保護膜的新能源汽車PCB及其制備工藝

     藝包括以下步驟：加入碳酸鈣和碳酸鈉并混合；壓制并燒結(jié)；球磨混合并注漿成型；粘貼銅箔并進行后工序處理；有機硅和二氧化碳分別改性環(huán)氧樹脂；制備并噴涂保護涂料。通過用有機硅對環(huán)氧樹脂進行一次改性，再通入二氧化碳反應進行二次改性，然后加入聚氧化丙烯二胺、流平劑、消泡劑、分散劑和填充劑制成保護涂料，能夠較好地提高其附著力、耐腐蝕性能和耐高溫性能，從而能夠更好地保護PCB板，延長PCB板的使用壽命。

34 一種服務器產(chǎn)品高厚徑精細線路PCB的制作方法

     所述方法包括對PCB的外層局部處理，所述的外層局部處理具體包括如下步驟：S201.外層局部鍍銅圖形；S202.圖形電鍍；S203.樹脂塞孔；S204.外層局部減銅圖形；S205.局部減銅一；S206.樹脂塞孔磨板一。所述制作方法包括如下步驟：S1.前工序處理；S2.外層局部處理；S3.外層封孔處理；S4.沉銅板電處理；S5.外層線路；S6.后工序?？梢詽M足精細線路PCB生產(chǎn)需求和客戶鍍銅的要求，提高高縱橫比精細線路PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

35 一種熱電分離PCB電路板的制作方法

     包括步驟：S1、制作PCB基板，其由鋁基板、導熱絕緣層和金屬銅層自下而上依次疊放后通過壓合制作而成；S2、在PCB基板上用于焊接元器件的特定位置上分別制作凹型導熱腔和凹型導電腔；包括：采用蝕刻方式在所述PCB基板上用于焊接元器件的特定位置上進行蝕刻加工出第一凹腔；對第一凹腔的左右兩側(cè)凸起的金屬銅層上分別覆蓋阻焊油墨以形成阻焊層，使第一凹腔的左右兩側(cè)凸起的金屬銅層上沒有未被阻焊層覆蓋的位置構(gòu)成凹型導電腔；采用激光設備對第一凹腔底部的導熱絕緣層進行鉆燒以繼續(xù)加工出第二凹腔；S3、在凹型導熱腔的底部所露出的鋁基板表面上電鍍一層厚度均勻且易于焊錫的金屬鍍層。

36 一種含有兩種表面處理的PCB板制作方法及PCB板

     其制作方法包括：步驟S1：在PCB板的其中一面制作出電鍍鎳金的圖形線路，在PCB板的另一面覆蓋阻電鍍物質(zhì)，對PCB板的圖形線路進行電鍍鎳金；步驟S2：去除PCB板上的阻電鍍物質(zhì)，在該板面上制出沉鎳金面所需的線路圖形；并在PCB板的電鍍鎳金面覆蓋耐沉鎳金的選化材料后對PCB板進行沉鎳金，根據(jù)該生產(chǎn)工藝制成的PCB板為一面為沉鎳金面，另一面為電鍍鎳金面的PCB板。本發(fā)明公開的制作方法可簡化雙面處理PCB板的制作流程，制作技術(shù)更易于控制。

37 一種PCB電路板的制作方法

     首先制備了改性納米二氧化硅，對納米二氧化硅進行羧基化處理，并在其表面接枝游離氨基，之后進一步的引入磷元素，增強阻燃性能，并在此基礎上，還進一步的將其與1,6?己二醇二縮水甘油醚反應，制得帶有游離環(huán)氧基的改性納米二氧化硅；之后利用改性納米二氧化硅與環(huán)氧樹脂的出色相容性，提高了改性納米二氧化硅的添加量，實現(xiàn)最終制備的環(huán)氧樹脂膠液固化后吸水性能以及電學性能的改善，并進一步的提高阻燃性，增強最終制備的PCB線路板的實用性。

38 一種印制電路板的制備工藝

     工藝的步驟依次為基板制備、打孔覆膜、曝光顯影、蝕刻、脫膜、質(zhì)檢、阻焊；其中，曝光顯影的操作為：對電路預備板上的感光膜進行曝光處理，之后將電路預備板浸泡于顯影液中并進行攪拌，從而將未曝光的感光膜溶解；所述顯影液包括以下重量份的原料：有機堿性化合物10?16份、表面活性劑8?12份、溶劑?丙二醇8?14份及70?80份去離子水；所述表面活性劑為聚山梨酯80、烷基酚聚氧乙烯醚及十六酸酰胺丙基三甲基氯化銨的混合物。

39 一種高強度鋁基PCB板及其制備方法

     包括步驟：S1：將鋁板表面進行除油、堿腐預處理后，備用；S2：將玻璃纖維布浸入復合樹脂中，置于烘箱中加熱，得到環(huán)氧樹脂半固化片；S3：將環(huán)氧樹脂半固化片和銅板裁剪成同鋁板表面積相同；將鋁板兩面涂覆改性二氧化硅膠液，接著將環(huán)氧樹脂半固化片置于鋁板兩面，再將改性二氧化硅膠液涂覆于環(huán)氧樹脂半固化片表面，最后將銅板置于環(huán)氧樹脂半固化片上，置于熱壓機上熱壓，得到鋁基覆銅板；S4：將鋁基覆銅板進行圖形印制、蝕刻、沖孔、棕化處理后，得到高強度鋁基PCB板。

40 一種基于增材制造技術(shù)的剛性PCB板制備方法

     該方法在熱固性材料制成的芯材表面固定熱塑性薄膜制得復合基板，然后在復合基板的熱塑性薄膜的表面按照電路設計結(jié)構(gòu)涂上打印材，并在惰性氣體環(huán)境中對所述打印材料進行熔融燒結(jié)，使得復合基板表面形成符合電路設計結(jié)構(gòu)的金屬電路得到原型件，繼而制備得到剛性PCB板。該方法以增材制造技術(shù)來制備剛性PCB板，避免了使用電鍍、蝕刻工藝，且得益于熱塑性材料的加熱軟化、冷卻固化的特性可以使燒結(jié)得到的金屬電路很好的附著。

41 覆銅板及其制備方法、電路板、電子設備

     屬于半導體存儲技術(shù)領(lǐng)域。該覆銅板包括：氟樹脂層和位于氟樹脂層的至少一個表面上的覆銅結(jié)構(gòu)層；覆銅結(jié)構(gòu)層包括相貼合的介質(zhì)層和銅箔層，介質(zhì)層貼合于氟樹脂層；介質(zhì)層包括熱固性樹脂層，熱固性樹脂層包括熱固性樹脂基體和位于熱固性樹脂基體內(nèi)部的第一增強材料。將含有第一增強材料的熱固性樹脂層作為介質(zhì)層并使其位于氟樹脂層和銅箔層之間，這利于增強覆銅板的機械強度，提高其結(jié)構(gòu)可靠性，同時降低覆銅板的漲縮，減小其在PCB加工過程中的層偏缺陷。

42 一種埋銅塊PCB的制作方法

     埋銅塊PCB的制作方法包括：板材處理、銅塊的棕化處理、埋銅塊處理、壓合處理，內(nèi)層芯板和PP片開料后，在內(nèi)層芯板和PP片上對應埋銅塊的位置處均鑼有內(nèi)槽，而后制作第一墊板和第二墊板，通過將銅塊放入第一控深鑼槽中，第二墊板覆蓋第一墊板和銅塊，第一墊板和第二墊板隨著銅塊一起過棕化，解決銅塊棕化困難的問題，然后將棕化后的銅塊埋入由內(nèi)層芯板和PP片按設計要求預疊并通過熔合和鉚合的方式固定成預疊板上的內(nèi)槽中，并在預疊板的上下表面均由內(nèi)往外依次層疊一片離型膜和銅箔，而后壓合形成多層板，能夠防止壓合過程中的溢膠問題。

43 一種PCB制作方法

     裝置、電子設備和存儲介質(zhì)，涉及服務器技術(shù)領(lǐng)域，通過在普通油墨中添加二氧化硅，從而增加油墨的介電常數(shù)值，使得覆蓋在表層走線的目標油墨介電常數(shù)值可以跟PCB板的介電常數(shù)值之間的差值在預設區(qū)間，從而減小表層走線信號遠端串擾，同時避免了增加設計疊層層面，確保了鏈路的信號完整性，避免串擾帶來的信號失效，本發(fā)明方法簡潔高效易實現(xiàn)，節(jié)省成本同時增加了系統(tǒng)設計可靠性。

44 一種嵌銅基板的PCB及其制備方法

     該嵌銅基板的PCB包括銅基板及若干個疊放設置的芯板，銅基板包含有電路層、導熱絕緣層和金屬基層，芯板之間設有半固化片，其中芯板和半固化片開設有至少能夠使銅基板嵌入的撈槽，且銅基板與芯板及半固化片一體成型，方便PCB板進行布線和散熱，以及保障良好的工藝性能。

45 一種軟硬板結(jié)合高速印制線路板制作方法

     包括以下步驟：S01，根據(jù)客戶線路板外層資料要求制作內(nèi)層資料；S02，在目標層Lx貼耐高溫膠帶，S03，將內(nèi)層資料進行壓合，然后進行鉆孔、電鍍和蝕刻處理，作業(yè)出PCB外層圖形；S04，在PCB外層圖形區(qū)域印防焊層保護；S05，在需求彎折區(qū)域的L1面貼PI膜，保護銅面；S06，先將需求彎折區(qū)域的兩邊撈開，然后從Ln面撈出需求彎折區(qū)域；S07，對PCB外層圖形上非防焊區(qū)域正常作業(yè)表面處理；S08，撈出需求彎折區(qū)域向外延伸的焊接區(qū)域，然后成型。

46 一種多層印刷電路板及其制備方法

     通過4，7?二羥基異黃酮和二羥甲基丁酸反應合成產(chǎn)物作為支化單體與三氯氧磷反應生成超支化樹脂，并最后與環(huán)氧氯丙烷反應將超支化末端羥基轉(zhuǎn)化為環(huán)氧基制備得到超支化環(huán)氧樹脂。超支化環(huán)氧樹脂中含有環(huán)氧的苯環(huán)三維網(wǎng)狀，內(nèi)部大量的空腔結(jié)構(gòu)和柔性連段在收到?jīng)_擊的過程中，能夠有效提高環(huán)氧樹脂的韌性。超支化環(huán)氧樹脂中含有大量的聚磷酸酯結(jié)構(gòu)，這些物質(zhì)在受熱分解過程中生成大量的磷酸和焦磷酸等酸性物質(zhì)，進而促進炭層的催化生成；將三氯氧磷通過超支化反應接枝在樹脂中，能夠大大提高其在環(huán)氧樹脂中的分散性和阻燃效率。

47 PCB制備工藝及PCB板

     該PCB制備工藝及PCB板，根據(jù)PCB線路板所需大小制備得到基材芯板，所述基材芯板通過復合材料混合成型，且所述基材芯板一面或雙面設有金屬層，對所述金屬層進行曝光顯影和蝕刻形成電路。通過工藝制備的基材芯板能夠為PCB板提供更好的材料性能，通過填充料以及鋁箔提高了線路板的導熱散熱性能，并且改性樹脂及抗氧劑配合填充料能夠進一步提高線路板的抗老化或抗降解能力，以此提高了該PCB板滿足大功率器件的封裝，通過控制熱壓成型溫度和壓力能夠保障金屬層與基材芯板的連接穩(wěn)定性。

48 一種散熱PCB板制造方法

     散熱PCB板及電子元器件，所述散熱PCB板制造包括：制備包含線路銅層的覆銅板；配制石墨烯電鍍液，在所述包含線路銅層的覆銅板上電鍍石墨烯層，得到包含石墨烯層的覆銅板；將綠油底片的線路圖形轉(zhuǎn)移到包含石墨烯層的覆銅板上；根據(jù)需求進行成型處理，得到PCB板。通過在線路銅層上電鍍石墨烯層，通過石墨烯層的高導熱和高輻射特性，增強PCB板的各個區(qū)域的均勻散熱性。相較于傳統(tǒng)的PCB板，PCB板表面溫度降低2～3度。

49 一種高精密熱電分離銅基線路板的制備工藝

     包括導熱層上、下表面銅凸臺的制備；銅凸臺與線路層的壓合；成型加工等步驟，將導熱層與線路層兩種不同材質(zhì)的線路板復合一起使電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到較好的散熱導熱(零熱阻)出色完成了熱電分離復合銅基線路板的研制，解決紫銅銅基板在行業(yè)內(nèi)的高精度難題。

50 一種熱熔式粉末一次性制作PCB電路板的方法

     包括如下步驟：S1、將需要轉(zhuǎn)印的PCB電路圖導入到專用的激光打印機中，并準備環(huán)氧樹脂基板；S2、通過專用激光打印機將樹脂膠打印到環(huán)氧樹脂基板上，S3、將銅粉、錫粉和松香粉的混合粉末均勻散在有樹脂膠的電路圖環(huán)氧樹脂基板上，S4、將沒有電路圖的部位上的多余的銅粉、錫粉和松香粉的混合粉末清除，S5、通過紅外回流設備加熱使銅粉、錫粉和松香粉的混合粉末中的錫粉融化，S6、將制成的電路板通過鉆孔處理，使用儀器設備少、縮短了原來制版時間，提高了制版效率，工序也少，方便操作，大大減少了有色金屬的浪費和它進行電路圖的腐蝕后的廢棄物造成對環(huán)境的污染。

51 一種Mini?LED電路板的制備方法

     包括以下步驟：開料：提供PCB板，PCB板包括從下到上依次設置的鋁基層、導熱絕緣層和銅箔層，對PCB板照規(guī)定尺寸進行開料；線路前處理：采用第一氧化試劑對PCB板表面的銅箔層進行氧化處理；線路涂布：在PCB板表面的銅箔層涂布感光油墨；線路烘干：對PCB板表面的感光油墨進行烘干，用于半固化PCB板表面的感光油墨；線路LDI曝光：對PCB板表面的感光油墨進行線路曝光，用于固化PCB板表面的油墨，形成線路保護膜；線路顯影：采用顯影試劑對PCB板表面進行線路顯影，用于顯影形成線路圖形；線路蝕刻：采用蝕刻試劑對PCB板表面的銅箔層進行線路蝕刻，用于形成線路層。本發(fā)明可以提高Mini?LED電路板的精度。

52 一種用于提高通孔板氣密性PCB板及其制備方法

     包括步驟：(1)對鉆有通孔的基板依次進行鍍銅、塞油以及覆蓋干膜后得到第一基板；(2)在步驟(1)所得第一基板的通孔處制備第一鎳金鍍層，得到第二基板；(3)在步驟(2)所得第二基板的通孔處沉積納米鍍層，去除干膜后制備第二鎳金鍍層，得到所述用于提高通孔板氣密性的PCB板。提供的用于提高通孔板氣密性PCB板通過在PCB板的通孔上沉積納米鍍層提高了高印刷線路板通孔板的氣密性，避免或減少了因氣密性不足等問題造成面板可靠性失效的弊端，提高了通孔板的防濕性能。

53 一種低傳輸損耗銅基復合材料及其制備方法

     PCB板以及電子元器件。低傳輸損耗銅基復合材料包括：沿預設方向依次重復堆疊的多個疊層單元，每個疊層單元均包括導體層以及沿預設方向覆蓋于導體層的表面的絕緣層；其中，導體層包括單晶銅層。提供的低傳輸損耗銅基復合材料可以有效增加低傳輸損耗銅基復合材料的信號傳輸?shù)挠行娣e，且無需通過將單晶銅層的表面粗糙度降低的方式即能夠有效降低整個低傳輸損耗銅基復合材料的傳輸損耗，有利于低傳輸損耗銅基復合材料在高頻高速信號傳輸中的應用。

54 一種應用于電池模組的PCB電路板及其制備方法

     所述包括：依次層疊設置的金屬基層、導熱層、線路層；所述金屬基層的材質(zhì)為鋁，所述導熱層的原料為石墨烯?碳納米管復合材料，所述線路層的材質(zhì)為電解銅箔；通過將功率器件粘貼在PCB電路板的線路層，使得功率器件所產(chǎn)生的熱量通過線路層傳導至導熱層，再由導熱層傳導至金屬基層，最后由金屬基層擴散到電池模組外部，實現(xiàn)對功率器件的散熱。

55 一種高散熱銅柱復合金屬基PCB板

     自下而上依次包括鋁基層、銅基層、PP粘結(jié)片層、背膠層、銅箔層和電鍍銅層，所述的銅基層上方開設有散熱空槽，所述散熱空槽貫穿至電鍍銅層外側(cè)，所述散熱空槽內(nèi)設置有散熱銅柱，所述散熱銅柱表面具有發(fā)熱元器件,具有常規(guī)銅柱銅基板的高散熱性能，且具有制作工藝流程簡潔、成本低廉、品質(zhì)優(yōu)良的特點。

56 一種用于電氣或電子部件(2)的機械支撐和電氣連接的印刷電路板

     其具有導電軌道和接觸焊盤(5)以及標簽(10)，從被層壓到非導電基板(4)上的至少一個銅片層(3)雕刻出或蝕刻出導電軌道和接觸焊盤(5)，并且在組裝處理之前將標簽(10)在預期位置(11)處附接到印刷電路板(1)。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，由于在與標簽(10)相鄰的部件(2)的接觸焊盤(5)上沉積了過量的焊膏(6)，經(jīng)常會發(fā)生焊接缺陷。為了通過簡單且廉價的方式防止由于不正確的焊膏施加量引起的焊接缺陷，印刷電路板(1)將標簽(10)的預期位置(11)設置為相對于其周圍的凹陷(12)。

57 具有可追溯性的PCB線路板制作方法

     包括以下步驟：S1：預先在待刷鍍的PCB電路板上粘貼RFID掃碼標簽并在刷鍍區(qū)域噴上金屬鍍液；S2：由制作機構(gòu)的第一電機通過皮帶輪驅(qū)動單元最終驅(qū)動對預處理好的PCB板工件進行水平輸送，直至工件輸送至清掃刷的正下方；S3：利用升降驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動橫板、鍍液掃刷機構(gòu)以及清掃刷下行，直至清掃刷貼在工件上表面接觸。無需工作人員手動掃刷，且掃刷均勻度高，提升裝置的作業(yè)效率以及刷鍍質(zhì)量，還通過可追溯性的標簽設置，用于追查工件是否進行過刷鍍處理，便于工作人員對PCB板進行質(zhì)量管理。

58 一種具有高線路對位精度的四層電路板制作工藝

     包括以下步驟：步驟一、制作PCB線路的原始材料；步驟二、板面連接；步驟三、制作電路板；步驟四、壓合多層電路板；步驟五、制作多層電路板；通過雙面覆銅板的四周打磨后在雙面覆銅板的表面開設若干個定位孔，在后序的加工以及輸送的過程中，以雙面覆銅板上的定位孔進行進行定位，從而保證在制作每次一層電路板時線路間的對位精度，同時在后序的曝光、顯影等工序能夠避免對所需的電路造成影響。

59 一種透明柔性電路板及其制作方法和電子產(chǎn)品

     電路板包括透明PET基材、上層基材粘膠、線路層和電鍍銅錫層，上層基材粘膠粘合在透明PET基材上，線路層設置在上層基材粘膠上，電鍍銅錫層設置在線路層上方，電鍍銅錫層設置在線路層上的焊盤或焊接引腳位置處。本發(fā)明中的透明柔性電路板作為一種特殊、新型的柔性電路板，兼具普通柔性電路板的可彎曲特性及剛性PCB適應元件安裝、再流焊的自動安裝功能。

60 一種超薄銅厚印制線路板制作方法

     包括以下步驟：開料——內(nèi)層線路——壓合——鉆孔——電化鍍銅——外層干膜——酸性蝕刻——AOI——后工序。能夠有效降低生產(chǎn)成本，縮短了流程，減少了壓合制程銅箔用量，減少電鍍過程銅球的消耗，減少了蝕刻工序蝕刻物料的消耗；另外，本發(fā)明方法能夠減少蝕刻廢液的產(chǎn)生，有利于保護環(huán)境。