新版說(shuō)明
各位讀者:大家好!
自從我公司2000年推出每年一期的金屬表面處理新技術(shù)、新工藝匯編以來(lái),深受廣大企業(yè)的歡迎,在此,我們衷心地感謝致力于創(chuàng)新的新老客戶多年來(lái)對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的認(rèn)同,由衷地祝愿大家工作順利!
日前,國(guó)家提出的十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃,以及新近發(fā)布的關(guān)于加快七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定,對(duì)現(xiàn)代高端制造業(yè)的金屬表面處理及其技術(shù)發(fā)展提出了更高的要求。為推動(dòng)國(guó)內(nèi)現(xiàn)代制造業(yè)的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品換代,實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保、減排增效和綠色制造的目標(biāo),促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的高效和持續(xù)發(fā)展。提高金屬表面處理劑質(zhì)量,我公司特推出本期新技術(shù)工藝配方匯編。
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鍍膜工藝以其鍍膜層優(yōu)良的外觀和耐腐蝕性在工業(yè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。如在不銹鋼基材上電鍍含銅、鎳、金、鈦等金屬的膜層,因所鍍膜層具有較高的硬度、良好的耐磨性以及較高的化學(xué)穩(wěn)定性,可大大提高不銹鋼基材的外觀及使用性能和抗腐蝕抗氧化性。通常在以下情況下需要對(duì)鍍膜層進(jìn)行退鍍:在生產(chǎn)過(guò)程中由于偶然因素,所鍍的膜層不符合品質(zhì)要求,為減少損失,節(jié)約成本,需要遠(yuǎn)除所述膜層,麗對(duì)外引線進(jìn)行重新鍍膜。
目前,業(yè)界去除鍍膜的方法主要為電解退鍍法,然而,電解退鍍法的生產(chǎn)耗能大,對(duì)治具設(shè)計(jì)的精度要求較高,不適合大批量生產(chǎn)。另外,電解退鍍法僅能去除金屬基材上的鍍膜,對(duì)于金屬與塑膠的復(fù)合件,其無(wú)法去除塑膠件上的鍍膜。而退鍍液的出現(xiàn)則解決了這一難題, 退鍍液的使用不僅避免了電解退鍍法中耗能較大的缺點(diǎn),并且操作快捷簡(jiǎn)便,可以適用于大批量生產(chǎn)的退鍍作業(yè)。然后,現(xiàn)今常用的退鍍液也存在容易產(chǎn)生廢氣污染環(huán)境(例如NO) 和酸堿性較高腐蝕金屬器件的表面的問(wèn)題,所以急需要研究一種環(huán)保性好且腐蝕性低的退鍍液供人們生產(chǎn)生活使用。
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本期所介紹的資料,系統(tǒng)全面地收集整理了最新的金屬表面處理退鍍最新技術(shù),包括:優(yōu)秀的專利新產(chǎn)品,新配方、新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的全文資料。其中有許多優(yōu)秀的新技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,這些優(yōu)秀的新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)配方非常值得我們?nèi)W(xué)習(xí)和借鑒。
國(guó)際新技術(shù)資料網(wǎng)出品 訂購(gòu)電話:010-63488305 13141225688 梅蘭 女士
1 | PRパルス電解用銅めっき液 |
2 | PRパルス電解用銅めっき液、及び、PRパルス電解法に依る銅めっき方法 |
3 | 酸性電解銅めっき液、プリフォーム層の形成方法、接合用シートの製造方法、接合用基板の製造方法及び接合體の製造方法 |
4 | 銅微粒子分散液及び透明導(dǎo)電回路の作製方法 |
5 | 高平坦銅メッキ膜の形成のための電解銅メッキ用有機(jī)添加剤及びこれを含む電解銅メッキ液 |
6 | 硫酸銅めっき液およびこれを用いた硫酸銅めっき方法 |
7 | 銅電著溶液及び高アスペクト比パターンのためのプロセス |
8 | 電気銅めっき液用添加剤、その電気銅めっき液及びこれを用いた銅めっき方法 |
9 | 溶解性銅陽(yáng)極、電解銅めっき裝置、電解銅めっき方法、及び酸性電解銅めっき液の保存方法 |
10 | 2種の平坦化剤を含む電解銅メッキ用有機(jī)添加剤及びその電解銅メッキ液 |
11 | 電気銅メッキ用の前処理液及び電気銅メッキ方法 |
12 | 電気銅めっき液 |
13 | 電解銅めっき液及び電解銅めっき方法 |
14 | 電解液及びバリア層上に銅を電気めっきする方法 |
15 | 電解銅めっき液及び電解銅めっき方法 |
16 | 電解銅めっき液及び電解銅めっき方法 |
17 | 電解銅皮膜、その製造方法及び銅電解皮膜製造用の銅電解液 |
18 | 酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細(xì)配線回路の作製方法 |
19 | 銅電解液及びそれを用いて得られた2層フレキシブル基板 |
20 | 銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法 |
21 | 電気銅めっき方法及び硫酸銅めっき液 |
22 | 配線基板または半導(dǎo)體回路の電気銅めっき液のモニター方法 |
23 | プリント基板用硫酸銅めっき液 |
24 | 銅配線の製造方法及び銅めっき用電解液 |
25 | 酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法 |
26 | 銅箔の粗面化処理方法及び粗面化処理液 |
27 | 酸性電気銅めっき液 |
28 | 酸性銅電気メッキ溶液のパルス逆電解法 |
29 | 埋め込み用硫酸銅めっき液及びそれを用いた銅めっき方法 |
30 | 粗化銅めっき液及びそのめっき方法 |
31 | 電解銅めっき液の管理方法 |
32 | 電解銅箔製造用銅電解液及び電解銅箔の製造方法 |
33 | 電解銅めっき液及び電解銅めっき方法 |
34 | 銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法 |
35 | 電解銅めっき液 |
36 | 銅薄膜の電解メッキ液 |
37 | 銅めっき液、めっき方法及びめっき裝置 |
38 | 電解銅めっき液および電解銅めっき液の管理方法 |
39 | 無(wú)電解銅めっき液、無(wú)電解銅めっき方法、配線板の製造方法 |
40 | 銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導(dǎo)體素子の銅配線用電気メッキ方法 |
41 | 銅電気めっき液及び銅電気めっき方法 |
42 | 電著された銅箔およびこれを低塩素イオン濃度の電解質(zhì)溶液を用いて製造する方法 |
43 | 改良された酸性銅電気メッキ用溶液 |
44 | 銅電気メッキに用いるメッキ溶液 |
45 | 電解銅メッキ溶液 |
46 | 電気銅めっき液 |
47 | 硫酸銅めっき液及びそれを用いた電解めっき方法 |
48 | 銅めっき方法及び銅めっき液 |
49 | 銅の成膜方法及び銅めっき液 |
50 | 樹脂基材への高密著性めっき方法およびこれに用いる銅めっき液 |
51 | ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優(yōu)れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜 |
52 | 無(wú)電解銅メッキ層表面の活性保持溶液 |
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