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《穩(wěn)壓(齊納)二極管制造工藝技術(shù)精選》



            

    應(yīng)用領(lǐng)域:用于穩(wěn)定電壓,防止電壓波動(dòng)對(duì)電路的影響。穩(wěn)壓二極管在反向電壓達(dá)到一定值時(shí)開(kāi)始導(dǎo)電,限制電壓的進(jìn)一步升高。
    穩(wěn)壓電源:穩(wěn)壓二極管可以將輸入電壓維持在設(shè)定的水平,確保電路元件和負(fù)載在正確的電壓范圍內(nèi)工作。這種特性使得穩(wěn)壓二極管在各種電源電路中廣泛應(yīng)用。
    電子濾波電路:在電子濾波器中,穩(wěn)壓二極管用于穩(wěn)定直流輸出電壓,提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。
    過(guò)壓保護(hù):當(dāng)輸入電壓超過(guò)設(shè)定值時(shí),穩(wěn)壓二極管導(dǎo)通,限制電流,防止過(guò)高的電壓對(duì)電路和負(fù)載造成損壞。這種保護(hù)功能在各種電子設(shè)備中非常重要。
    浪涌保護(hù)電路:穩(wěn)壓二極管可以限制浪涌電壓,保護(hù)電路和負(fù)載不受瞬間高壓的影響。例如,在電視機(jī)中,當(dāng)電源電壓過(guò)高時(shí),穩(wěn)壓二極管導(dǎo)通,使電視機(jī)進(jìn)入待機(jī)保護(hù)狀態(tài)。
    溫度補(bǔ)償電路:利用穩(wěn)壓二極管的溫度系數(shù),可以構(gòu)建溫度補(bǔ)償電路,確保電路在溫度變化時(shí)仍能保持穩(wěn)定的輸出電壓。
    電弧抑制電路:在電磁吸鐵控制電路中,穩(wěn)壓二極管用于消除電感線圈在開(kāi)關(guān)斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生的電弧,保護(hù)開(kāi)關(guān)和電路。


    本篇是為了配合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供穩(wěn)壓二極管制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項(xiàng)目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測(cè)試,對(duì)比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的必備工具。
        

    本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版,內(nèi)容相同,用戶可根據(jù)自己需求購(gòu)買。



《半導(dǎo)體晶片加工用砂輪磨具制造工藝配方精選匯編》

《半導(dǎo)體晶片加工用砂輪磨具制造工藝配方精選匯編》

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目錄

1晶圓研磨墊及其制作模具和制作方法
2一種面向晶圓減薄的超硬砂輪制備方法
3研磨墊、研磨墊的制造方法及晶圓研磨方法
4一種碳化硅晶圓減薄用陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪及制備方法
5一種硅晶片高效率拋光無(wú)蠟墊及其生產(chǎn)工藝
6一種晶圓切割用樹(shù)脂基金剛石刀片及其制備方法和應(yīng)用
7一種半導(dǎo)體晶圓片切割用超薄樹(shù)脂劃片刀及其制備方法
8一種長(zhǎng)壽命碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法
9一種碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法和應(yīng)用
10碳化硅晶圓減薄砂輪及制備方法及包含其的加工設(shè)備
11一種磷化銦晶圓減薄砂輪及其制備方法
12切割碳化硅單晶襯底片用金剛石線鋸的制造方法
13晶圓減薄用砂輪
14晶圓研磨墊
15一種SiC芯片減薄用金屬基金剛石刀頭、砂輪及其制造方法
16用于半導(dǎo)體硅晶材料單面拋光的無(wú)蠟墊及其生產(chǎn)工藝
17一種半導(dǎo)體封裝磨削用砂輪及其制備方法
18用于碳化硅晶圓的減薄砂輪制備方法
19一種金屬結(jié)合金剛石多孔質(zhì)半導(dǎo)體減薄砂輪的制備方法
20一種晶圓減薄用陶瓷基金剛石磨輪及制備方法和應(yīng)用
21一種晶體拋光用抗拉白磨皮及其生產(chǎn)工藝
22一種單晶硅片精密磨削用砂輪及其制備方法
23一種用于SiC晶片減薄的陶瓷金剛石砂輪及其制造方法
24一種晶化陶瓷結(jié)合劑磨具的制備方法
25一種12吋晶圓專用CMP拋光墊及其制作方法
26一種磨粒晶界結(jié)合固著磨具的制備方法
27一種大尺寸單晶硅片超精密加工拋光砂輪及其制備方法
28一種芯片劃切用多孔質(zhì)超薄砂輪及其制備方法
29一種用于硬脆晶體超精磨的砂輪
30一種適合大尺寸半導(dǎo)體切割的金剛石線鋸制備工藝
31一種半導(dǎo)體塑封體研磨用研磨塊及磨輪的制備方法
32一種芯片劃切用多孔質(zhì)Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法
33一種半導(dǎo)體塑封體研磨用陶瓷基金剛石磨輪及其制造方法
34一種半導(dǎo)體塑封體研磨用樹(shù)脂基金剛石磨輪及其制造方法
35一種晶片精密減薄加工砂輪及其制備方法
36磨削磨輪以及晶片的磨削方法
37用于SIC晶片的減薄多孔陶瓷復(fù)合結(jié)合劑、金剛石刀頭、砂輪及其制造方法
38一種應(yīng)用于碳化硅晶棒外圓磨削的砂輪及制備方法
39一種用于加工氧化碲晶體的磨砂盤的制作方法
40一種半導(dǎo)體基板倒角精密磨削用金剛石砂輪
41用于藍(lán)寶石襯底晶片磨削的固著磨具及其制備方法
42一種半導(dǎo)體用劃片刀及其加工工藝
43玻璃晶圓片切割用超薄樹(shù)脂劃片刀及其制備方法與應(yīng)用
44砷化鎵晶體減薄用砂輪、制備方法及應(yīng)用
45一種碳化硅晶體減薄用復(fù)合結(jié)合劑砂輪、制備方法及應(yīng)用
46一種碳化硅晶體減薄用砂輪、制備方法及其應(yīng)用
47切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48一種半導(dǎo)體材料研磨用CeO2磨盤及其制備工藝
49用于晶片拋光裝置的拋光墊
50一種砷化鎵晶片減薄用超硬樹(shù)脂砂輪及其制備方法
51一種用于QFN半導(dǎo)體封裝材料磨削的砂輪、其制備方法及應(yīng)用
52一種用于碲鋅鎘晶片磨削的樹(shù)脂砂輪、其制備方法及應(yīng)用
53一種砷化鎵晶片拋光用超細(xì)拋光砂輪及其制備方法
54一種晶圓減薄砂輪及其制備方法
55一種單晶硅拋光片熱處理裝置及工藝
56一種結(jié)合劑、半導(dǎo)體封裝加工用超薄砂輪及其制備方法
57一種用于QFN封裝芯片切割的砂輪及其制備方法
58半導(dǎo)體晶片用組合結(jié)構(gòu)砂輪
59一種單晶硅片研磨砂輪及其使用方法
60單晶硅棒拋光用高孔隙率陶瓷結(jié)合劑砂輪制備方法
61用于切割硅晶圓的金剛石砂輪及其制備方法
62半導(dǎo)體片背面研磨用杯型砂輪及研磨方法
63一種硬脆晶體基片超精密磨削砂輪