應(yīng)用領(lǐng)域:用于穩(wěn)定電壓,防止電壓波動(dòng)對(duì)電路的影響。穩(wěn)壓二極管在反向電壓達(dá)到一定值時(shí)開(kāi)始導(dǎo)電,限制電壓的進(jìn)一步升高。
穩(wěn)壓電源:穩(wěn)壓二極管可以將輸入電壓維持在設(shè)定的水平,確保電路元件和負(fù)載在正確的電壓范圍內(nèi)工作。這種特性使得穩(wěn)壓二極管在各種電源電路中廣泛應(yīng)用。
電子濾波電路:在電子濾波器中,穩(wěn)壓二極管用于穩(wěn)定直流輸出電壓,提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。
過(guò)壓保護(hù):當(dāng)輸入電壓超過(guò)設(shè)定值時(shí),穩(wěn)壓二極管導(dǎo)通,限制電流,防止過(guò)高的電壓對(duì)電路和負(fù)載造成損壞。這種保護(hù)功能在各種電子設(shè)備中非常重要。
浪涌保護(hù)電路:穩(wěn)壓二極管可以限制浪涌電壓,保護(hù)電路和負(fù)載不受瞬間高壓的影響。例如,在電視機(jī)中,當(dāng)電源電壓過(guò)高時(shí),穩(wěn)壓二極管導(dǎo)通,使電視機(jī)進(jìn)入待機(jī)保護(hù)狀態(tài)。
溫度補(bǔ)償電路:利用穩(wěn)壓二極管的溫度系數(shù),可以構(gòu)建溫度補(bǔ)償電路,確保電路在溫度變化時(shí)仍能保持穩(wěn)定的輸出電壓。
電弧抑制電路:在電磁吸鐵控制電路中,穩(wěn)壓二極管用于消除電感線圈在開(kāi)關(guān)斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生的電弧,保護(hù)開(kāi)關(guān)和電路。
本篇是為了配合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供穩(wěn)壓二極管制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項(xiàng)目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測(cè)試,對(duì)比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版,內(nèi)容相同,用戶可根據(jù)自己需求購(gòu)買。
目錄
1 | 晶圓研磨墊及其制作模具和制作方法 |
2 | 一種面向晶圓減薄的超硬砂輪制備方法 |
3 | 研磨墊、研磨墊的制造方法及晶圓研磨方法 |
4 | 一種碳化硅晶圓減薄用陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪及制備方法 |
5 | 一種硅晶片高效率拋光無(wú)蠟墊及其生產(chǎn)工藝 |
6 | 一種晶圓切割用樹(shù)脂基金剛石刀片及其制備方法和應(yīng)用 |
7 | 一種半導(dǎo)體晶圓片切割用超薄樹(shù)脂劃片刀及其制備方法 |
8 | 一種長(zhǎng)壽命碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
9 | 一種碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法和應(yīng)用 |
10 | 碳化硅晶圓減薄砂輪及制備方法及包含其的加工設(shè)備 |
11 | 一種磷化銦晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
12 | 切割碳化硅單晶襯底片用金剛石線鋸的制造方法 |
13 | 晶圓減薄用砂輪 |
14 | 晶圓研磨墊 |
15 | 一種SiC芯片減薄用金屬基金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
16 | 用于半導(dǎo)體硅晶材料單面拋光的無(wú)蠟墊及其生產(chǎn)工藝 |
17 | 一種半導(dǎo)體封裝磨削用砂輪及其制備方法 |
18 | 用于碳化硅晶圓的減薄砂輪制備方法 |
19 | 一種金屬結(jié)合金剛石多孔質(zhì)半導(dǎo)體減薄砂輪的制備方法 |
20 | 一種晶圓減薄用陶瓷基金剛石磨輪及制備方法和應(yīng)用 |
21 | 一種晶體拋光用抗拉白磨皮及其生產(chǎn)工藝 |
22 | 一種單晶硅片精密磨削用砂輪及其制備方法 |
23 | 一種用于SiC晶片減薄的陶瓷金剛石砂輪及其制造方法 |
24 | 一種晶化陶瓷結(jié)合劑磨具的制備方法 |
25 | 一種12吋晶圓專用CMP拋光墊及其制作方法 |
26 | 一種磨粒晶界結(jié)合固著磨具的制備方法 |
27 | 一種大尺寸單晶硅片超精密加工拋光砂輪及其制備方法 |
28 | 一種芯片劃切用多孔質(zhì)超薄砂輪及其制備方法 |
29 | 一種用于硬脆晶體超精磨的砂輪 |
30 | 一種適合大尺寸半導(dǎo)體切割的金剛石線鋸制備工藝 |
31 | 一種半導(dǎo)體塑封體研磨用研磨塊及磨輪的制備方法 |
32 | 一種芯片劃切用多孔質(zhì)Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法 |
33 | 一種半導(dǎo)體塑封體研磨用陶瓷基金剛石磨輪及其制造方法 |
34 | 一種半導(dǎo)體塑封體研磨用樹(shù)脂基金剛石磨輪及其制造方法 |
35 | 一種晶片精密減薄加工砂輪及其制備方法 |
36 | 磨削磨輪以及晶片的磨削方法 |
37 | 用于SIC晶片的減薄多孔陶瓷復(fù)合結(jié)合劑、金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
38 | 一種應(yīng)用于碳化硅晶棒外圓磨削的砂輪及制備方法 |
39 | 一種用于加工氧化碲晶體的磨砂盤的制作方法 |
40 | 一種半導(dǎo)體基板倒角精密磨削用金剛石砂輪 |
41 | 用于藍(lán)寶石襯底晶片磨削的固著磨具及其制備方法 |
42 | 一種半導(dǎo)體用劃片刀及其加工工藝 |
43 | 玻璃晶圓片切割用超薄樹(shù)脂劃片刀及其制備方法與應(yīng)用 |
44 | 砷化鎵晶體減薄用砂輪、制備方法及應(yīng)用 |
45 | 一種碳化硅晶體減薄用復(fù)合結(jié)合劑砂輪、制備方法及應(yīng)用 |
46 | 一種碳化硅晶體減薄用砂輪、制備方法及其應(yīng)用 |
47 | 切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法 |
48 | 一種半導(dǎo)體材料研磨用CeO2磨盤及其制備工藝 |
49 | 用于晶片拋光裝置的拋光墊 |
50 | 一種砷化鎵晶片減薄用超硬樹(shù)脂砂輪及其制備方法 |
51 | 一種用于QFN半導(dǎo)體封裝材料磨削的砂輪、其制備方法及應(yīng)用 |
52 | 一種用于碲鋅鎘晶片磨削的樹(shù)脂砂輪、其制備方法及應(yīng)用 |
53 | 一種砷化鎵晶片拋光用超細(xì)拋光砂輪及其制備方法 |
54 | 一種晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
55 | 一種單晶硅拋光片熱處理裝置及工藝 |
56 | 一種結(jié)合劑、半導(dǎo)體封裝加工用超薄砂輪及其制備方法 |
57 | 一種用于QFN封裝芯片切割的砂輪及其制備方法 |
58 | 半導(dǎo)體晶片用組合結(jié)構(gòu)砂輪 |
59 | 一種單晶硅片研磨砂輪及其使用方法 |
60 | 單晶硅棒拋光用高孔隙率陶瓷結(jié)合劑砂輪制備方法 |
61 | 用于切割硅晶圓的金剛石砂輪及其制備方法 |
62 | 半導(dǎo)體片背面研磨用杯型砂輪及研磨方法 |
63 | 一種硬脆晶體基片超精密磨削砂輪 |