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《單級型場效應(yīng)晶體管制造工藝技術(shù)精選》



           場效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor縮寫(FET))由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電,也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件。具有輸入電阻高(107~1015Ω)、噪聲小、功耗低、動態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點, 而且在集成電路中占用面積小、制造工藝簡單。所以在模擬和數(shù)字集成電路,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路.?,F(xiàn)代單極型場效應(yīng)晶體管,尤其是MOSFET,因其優(yōu)異的性能和廣泛的應(yīng)用,成為了電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件。MOSFET具有高輸入阻抗、低功耗和良好的熱穩(wěn)定性等特點,使其在集成電路中得到了廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)的進步,未來的單極型場效應(yīng)晶體管可能會進一步優(yōu)化其性能,提高集成度和降低功耗,以適應(yīng)更復(fù)雜和高效的電子系統(tǒng)需求。

            本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供單級型場效應(yīng)晶體管制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個項目包含了最詳細的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測試,對比分析。資料信息量大,實用性強,是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場競爭的必備工具。
        

            本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版,內(nèi)容相同,用戶可根據(jù)自己需求購買。



《昭和電工株式會社金剛石砂輪制造工藝配方精選》

《昭和電工株式會社金剛石砂輪制造工藝配方精選》

昭和電工株式會社(Showa Denko)是世界著名的綜合性集團企業(yè),生產(chǎn)的產(chǎn)品涉及到石油,化學(xué),無機,鋁金屬,電子信息等多種領(lǐng)域。

本專集收錄了日本著名公司昭和電工株式會社普通砂輪、超硬砂輪優(yōu)秀技術(shù)、生產(chǎn)工藝、配方。

【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【資料語種】日本原文
【資料價格】1980元
【資料形式】PDF文檔 電子發(fā)送

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昭和電工株式會社(Showa Denko)是世界著名的綜合性集團企業(yè),生產(chǎn)的產(chǎn)品涉及到石油,化學(xué),無機,鋁金屬,電子信息等多種領(lǐng)域。

本專集收錄了日本著名公司昭和電工株式會社普通砂輪、超硬砂輪優(yōu)秀技術(shù)、生產(chǎn)工藝、配方。

【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【資料語種】日本原文
【資料價格】1980元
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目錄及摘要

1砥粒を含む研削砥石の研削性の評価方法
2アルミナ焼結(jié)體の前駆體、アルミナ焼結(jié)體の製造方法、砥粒の製造方法及びアルミナ焼結(jié)體
3電融アルミナ粒、電融アルミナ粒の製造方法、砥石及び研磨布紙
4アルミナ焼結(jié)體、砥粒、及び砥石
5複合焼結(jié)體、砥粒、砥石、複合焼結(jié)體の製造方法
6アルミナ焼結(jié)體、砥粒、砥石、研磨布、及びアルミナ焼結(jié)體の製造方法
7単結(jié)晶SiC基板の表面加工方法、その製造方法及び単結(jié)晶SiC基板の表面加工用研削プレート
8アルミナ質(zhì)焼結(jié)體、砥粒、及び砥石
9アルミナ質(zhì)焼結(jié)體の製造方法、アルミナ質(zhì)焼結(jié)體、砥粒、及び砥石
10磁気記録媒體用ガラス基板の製造方法
11研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法
12研磨テープ、研磨テープの製造方法および磁気ディスクのバーニッシュ加工方法
13円盤狀基板の研磨方法
14円盤狀基板の製造方法
15円盤狀基板の內(nèi)周研磨方法
16立方晶窒化ホウ素砥粒および立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法
17研磨用工具
18立方晶窒化ホウ素の製造方法
19立方晶窒化ホウ素砥粒及びその製造方法並びにそれを用いた砥石及び研磨布紙
20金屬被覆立方晶窒化ホウ素砥粒とその製造方法並びにレジンボンド砥石
21複合材料及びそれを用いた加工方法
22研磨用複合材料及び砥石、研削材料、研磨材料並びに電子部品の加工方法及びシリコンの加工方法
23金屬被覆研削材、金屬被覆研削材を用いた砥石および金屬被覆研削材の製造方法
24砥石用樹脂組成物、該砥石用樹脂組成物を用いた砥石の製造方法、および該砥石用樹脂組成物を用いた砥石
25立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法
26インゴット切斷裝置とその方法
27単結(jié)晶SiCの切斷?鏡面加工方法及び裝置
28研磨材組成物
29立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法
30アルミナ質(zhì)焼結(jié)砥粒およびその製造方法
31アルミナ-ジルコニア質(zhì)焼結(jié)砥粒およびその製造方法
32被覆電融アルミナ粒の製造方法
33サイアロン相含有アルミナ質(zhì)焼結(jié)砥粒の製造方法
34被覆電融アルミナ粒およびその製造方法
35アルミナ質(zhì)焼結(jié)體及び焼結(jié)砥粒の製造方法
36アルミナ質(zhì)焼結(jié)砥粒、および研摩材製品
37アルミナ質(zhì)研磨微粉の製造方法
38アルミナ質(zhì)焼結(jié)砥粒の製造方法
39アルミナ質(zhì)セラミックス體、研摩材料およびそれらの製造方法
40複合ダイヤモンド粒を用いた切削、研削、研摩具
41炭化珪素シートの製造法
42立方晶窒化ほう素を用いた研摩布紙
43研摩材砥粒およびその製造方法
44板狀立方晶窒化ほう素を配向した電著砥石
45板狀立方晶窒化ほう素の配向成形體
46ビトリファイド砥石の製造方法
47研摩成形體およびその製造方法
48半導(dǎo)體スライスベース用カーボン板及びその製造法
49研摩材砥粒の製造方法
50アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物
51立方晶窒化ほう素研削砥粒、その製法および砥石
52磁気ディスクの製造方法及びそのための研磨布
53研磨材粒子およびその製造方法
54超砥粒ビトリファイドボンド砥石及び製造方法
55研磨材粒子およびその製造法
56半導(dǎo)體ウェハ鏡面研磨用パッド                                                                                      
57立方晶窒化ほう素の表面に金屬チタンを被覆する方法                                                                            
58多孔質(zhì)型砥石
59電解砥石
60研摩成形體およびその製法
61ダイヤモンド研摩シ-ト
62カツタ-ブレ-ドおよびその製造方法
63メタルボンド研摩シ-トおよびその製造方法
64メタルボンド研摩シ-トおよびその製造法
65放電研削加工用ワイヤ電極の砥粒電著裝置
66放電加工用ワイヤ-
67レジノイドセグメント砥石の製造法
68薄肉砥石の製造法
69研削用成形體
70立方晶窒化ホウ素?zé)喗Y(jié)砥粒の製造法
71研削砥粒及び研削砥石
72研摩成形體およびその製造法
73研削研磨成形體
74磁性研磨材
75セラミックス粒子の突起を有する金屬コ-ト方法
76研削砥石
77立方晶BN砥粒の改質(zhì)法
78ダイヤモンド焼結(jié)複合體の製造法
79レジノイド砥石
80立體的電著砥石
81研削研摩用の可撓性電著シ-ト
82金屬被覆研摩粒子及びそれを用いた砥石
83立方晶BN砥粒の改質(zhì)法及び砥石の製造法
84レンズの精密研削用シ-トの製造法
85ガラスの精密研削工具
86シリコン半導(dǎo)體の鏡面仕上げ用研摩素子及び鏡面仕上げ法