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???  新版 《化學(xué)鍍銅液、化學(xué)鍍銅制造工藝配方精選匯編》介紹



1 碳纖維化學(xué)鍍銅工藝，鍍液配方，提高碳纖維與鍍銅層的結(jié)合能力，能適應(yīng)風(fēng)力發(fā)電機(jī)的惡劣的工作環(huán)境的電熱除冰葉片材料
2 自催化化學(xué)鍍銅環(huán)氧樹脂溶液配方的配制方法及化學(xué)鍍銅工藝，電導(dǎo)率極佳，適用于化學(xué)鍍銅工藝
3 武漢科技大學(xué)研制高導(dǎo)熱石墨纖維表面無鈀化學(xué)鍍銅工藝。用該工藝方法處理的石墨纖維鍍層具有結(jié)合力強(qiáng)、鍍層均勻光亮的特點(diǎn)
4 昆明理工大學(xué)研制鎢粉表面鍍銅的工藝，解決現(xiàn)有技術(shù)銅包覆粉體過程中銅鍍覆速度慢、鍍覆層不均勻、不致密、不牢固等問題
5 四川大學(xué)研制玄武巖纖維無鈀活化化學(xué)鍍銅工藝，制備的玄武巖纖維導(dǎo)電效果好，金屬鍍層與玄武巖纖維結(jié)合牢度
6 太原理工大學(xué)研制碳化硼顆粒的表面鍍銅工藝，解決碳化硼顆粒表面斷裂韌性低、燒結(jié)溫度高、抗氧化性差、與金屬界面復(fù)合潤濕性差問題
7 埃托特克德國有限公司研制涉及玻璃化學(xué)鍍銅水性溶液配方，具有低粗糙度，提高的銅沉積速率的化學(xué)鍍銅溶液
8 高活性化學(xué)鍍銅溶液配方及化學(xué)鍍銅工藝，操作溫度低、穩(wěn)定性好，適用于印刷線路板、塑料、陶瓷、活化較弱的非金屬表面化學(xué)鍍銅
9 提高低應(yīng)力化學(xué)鍍銅溶液配方穩(wěn)定性的方法，明顯改善印刷電路板銅膜外觀品質(zhì)、降低銅膜應(yīng)力，大幅度提高化學(xué)鍍銅溶液配方的穩(wěn)定性
10 陶瓷基線路板化學(xué)鍍銅溶液配方及陶瓷基板金屬化工藝；可防止鍍層起泡，改善銅沉積速率；實(shí)現(xiàn)“無鈀活化”化學(xué)鍍銅，節(jié)約貴金屬
11 線路板化學(xué)鍍銅液配方及鍍銅工藝，鍍液穩(wěn)定性好，鍍速可達(dá)２０微米／小時(shí)，厚度30微米以上，外觀亮麗，有金屬光澤
12 天津工業(yè)大學(xué)研制中間相瀝青基鍍銅泡沫炭的制備工藝。通過真空超聲共輔助的化學(xué)鍍銅法制備了孔隙內(nèi)鍍銅均勻的泡沫炭，工藝簡單
13 廣西師范學(xué)院研制利用卟啉鎳配合物進(jìn)行微印刷制備石墨烯／銅復(fù)合圖案的方法，原料易得、成本低、穩(wěn)定，為微接觸印刷行業(yè)提供了新思路
14 麗水學(xué)院研制用于聚酰亞胺薄膜的表面鍍銅的化學(xué)鍍銅液配方及其制備工藝、一種新型的化學(xué)鍍銅液，能夠鍍５微米以上的厚層
15 四川理工學(xué)院石墨顆粒復(fù)合鍍銅工藝，能較大提高石墨顆粒的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、耐磨性和抗沖擊性能，可應(yīng)用于制備高性能受電弓滑板
16 美國羅門哈斯電子公司研制半導(dǎo)體樹脂基板化學(xué)鍍銅液配方。不管樹脂表面粗糙程度如何都會形成高粘性的導(dǎo)電層，具有高的沉積速率
17 濟(jì)南大學(xué)研制塑料、印刷線路板用一價(jià)銅化學(xué)鍍銅液配方及鍍銅方法。新配方解決化學(xué)鍍銅鍍速較低且消耗甲醛較多的技術(shù)問題
18 小于３μｍ超薄銅層的聚酰亞胺撓性無膠覆銅板制備方法，離子交換與化學(xué)鍍銅相結(jié)合，高界面粘結(jié)性、高導(dǎo)電性、銅層厚度可控連續(xù)制備
19 用于太陽能電池、光電開關(guān)，快速高效制備硫化銅納米薄膜的方法。薄膜結(jié)晶質(zhì)量高，外觀上連續(xù)，均勻，致密，表面平整光亮
20 用于水處理鐵基材料化學(xué)鍍銅配方和制備工藝，表面具有致密、均勻離散分布銅層的鐵銅材料，在廢水處理中能長期保持高的反應(yīng)活性
21 印制電路板聚酰亞胺薄膜的表面鍍銅的化學(xué)鍍銅液配方，解決聚酰亞胺薄膜表面化學(xué)鍍銅、環(huán)境污染大、穩(wěn)定性差的缺點(diǎn)
22 微電子器件微孔填充的化學(xué)鍍銅溶液配方及其制備，實(shí)現(xiàn)無空洞、無縫隙、完美填充微孔的化學(xué)鍍銅溶液，克服現(xiàn)有技術(shù)中諸多不足
23 用于鐳射天線ＬＤＳ沉厚銅的溶液配方，沉積速率高達(dá)６ｕｍ／ｈ，得到的產(chǎn)物內(nèi)應(yīng)力低能夠滿足ＬＤＳ的生產(chǎn)需要，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用
24 鎳鹽活化化學(xué)鍍銅紡織品的工藝，提高鍍層與基底織物的結(jié)合力，又可以鎳鹽活化鈀鹽，活化成本低，貴金屬污染減小，可操作性強(qiáng)
25 日本研制的印刷電路銅覆膜形成劑配方、化學(xué)鍍銅液配方和技術(shù)工藝，能夠形成親水性表面的親和性優(yōu)良且均勻銅覆膜
26 日本株式會社艾迪科研制可在較低溫度的加熱下得到具有充分的導(dǎo)電性的銅膜的溶液配方狀銅膜形成用組合物配方
27 美國優(yōu)秀化學(xué)鍍銅液配方：印刷線路板無甲醛化學(xué)鍍銅液配方，水基化學(xué)鍍銅液配方不含甲醛，具有均一的粉紅色和光滑表面
28 美國羅門哈斯電子公司研制印刷線路板化學(xué)鍍銅配方和制備方法、鍍銅方法，無漏鍍和過多鍍覆，均勻完美的銅覆蓋層
29 碳化硼粉末表面化學(xué)鍍銅用化學(xué)鍍液配方，環(huán)境污染小，絡(luò)合能力強(qiáng)，可在高溫強(qiáng)堿下長時(shí)間保持鍍液配方穩(wěn)定
30 玻璃基板上化學(xué)鍍銅的工藝，解決現(xiàn)有工藝與基板工藝不兼容的問題，提高銅與玻璃基板之間的粘陽性，減小基板上線路對高頻電性能影響
31 聚酰亞胺表面化學(xué)鍍銅的工藝，解決現(xiàn)有聚酰亞胺表面化學(xué)鍍銅工藝不成熟，鍍層結(jié)合強(qiáng)度不好，覆蓋度差以及造價(jià)高的問題
32 天線化學(xué)鍍產(chǎn)品及其成型方法，相對現(xiàn)有鐳雕技術(shù)，可減少鐳雕設(shè)備，降低成本，且涂佈觸媒也可便于準(zhǔn)確確定預(yù)鍍產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)
33 電子科技大學(xué)研制基于鎳催化和化學(xué)鍍銅的印制電路加成制備工藝，鍍層連續(xù)性和均勻性較好，外觀呈銅黃色，鎳含量小于１０％導(dǎo)電性良好
34 提高ＰＣＢ板沉銅工藝，解決對ＰＣＢ板進(jìn)行沉銅處理后ＰＣＢ板通孔內(nèi)沉銅過少或無銅、處理后ＰＣＢ板通孔內(nèi)鍍銅過多甚至堵塞通孔技術(shù)問題
35 西北工業(yè)大學(xué)研制納米石墨微片鍍銅技術(shù)，，鍍層與納米石墨微片結(jié)合力強(qiáng)，克服了以往石墨表面處理用昂貴且非環(huán)保的氯化亞錫、氯化鈀
36 塑料化學(xué)沉銅液配方，能夠減小塑料表面鍍層應(yīng)力、鍍層結(jié)合力好，且微孔導(dǎo)通率高的一步法金屬化方法，配方不含高滲透性氯離子
37 堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑配方。具有出色的分散能力、整平能力和深鍍能力，解決鍍銅過程中出現(xiàn)的氫脆、條紋、色澤差和韌性差等問題
38 高精密電路板化學(xué)鍍銅添加劑制備工藝，解決高精密電路板鍍銅過程中出現(xiàn)的氫脆、條紋、色澤差和韌性差等問題，提升鍍銅的質(zhì)量
39 長安大學(xué)研制陶瓷材料化學(xué)鍍銅的活化工藝，提高了鍍層的結(jié)合力和覆蓋率：活化液穩(wěn)定，工藝簡單，對環(huán)境污染小，易于規(guī)?；a(chǎn)
40 化學(xué)鍍銅混合物及其制備工藝，提供的化學(xué)鍍銅混合物，能有效提高鍍銅層的耐磨性和防腐性，尤其適用于ＳＢＩＤ鍍銅工藝，且鍍速快
41 用于銅合金制品、五金制品特別是銅拉鏈著色的化學(xué)鍍銅液配方制備和應(yīng)用，青古銅色，成膜快、染色均勻、不揮發(fā)有害氣體和不沾污布料
42 能長期維持回收沉銅液穩(wěn)定并防止其鍍速下降的回收沉銅液保存方法，使用前處理劑降低Ｃｕ＋濃度，進(jìn)而降低保存過程中穩(wěn)定劑的用量
43 印制板等化學(xué)鍍銅液配方及其制備工藝，配方中新增咪唑喹啉酸，有效改善鍍液配方的活性和穩(wěn)定性，適用于ＬＤＳ鍍銅工藝
44 合肥工業(yè)大學(xué)研制的塑料表面化學(xué)鍍銅的工藝，不需要敏化和活化預(yù)處理，制備的塑料表面金屬銅層，涂層致密性良好，組織成分均勻
45 日本研制的無甲醛、中性化學(xué)鍍銅液配方、用于印制板，半導(dǎo)體晶片，可以不對鋁、鎂基材設(shè)置阻擋層，提高鍍浴穩(wěn)定性
46 美國恩索恩公司研制用于在激光直接成型基底表面上化學(xué)沉銅的水性活化劑溶液配方。增強(qiáng)ＬＤＳ基底的受輻照的表面區(qū)域的催化活性
47 日本研制用于電路基板形成銅圖形的墨水配方，安全性優(yōu)異，能夠進(jìn)行低溫?zé)疲哂懈邔?dǎo)電性的銅圖形形成為所希望的圖形
48 德國埃托特克有限公司研制無甲醛水性化學(xué)鍍銅液配方，用于電路板、集成電路基板、晶片、模塑互連器件、顯示器或塑料零件的鍍覆
49 日本石原化學(xué)會社化學(xué)鍍銅方法、包括玻璃、陶瓷、樹脂基板鍍銅預(yù)處理液配方，浸漬平均粒徑１～２５０ｎｍ的銅納米粒子分散劑
50 臺灣酸性化學(xué)鍍銅液配方，可高速持續(xù)地析出高純度的銅鍍層，可應(yīng)用于制作無針孔薄銅，順應(yīng)印刷電路板細(xì)線化的發(fā)展趨勢
51 印制電路板（ＰＣＢ）化學(xué)鍍銅溶液配方，低溫下快速沉積形成外觀光亮、應(yīng)力低、質(zhì)量好、粘結(jié)強(qiáng)度高的化學(xué)銅膜鍍層
52 制冷鋼管覆銅加工工藝，處理后的產(chǎn)品質(zhì)量較高，表面色澤光亮，顏色泛金黃色，附著力緊密，涂層無漏涂、剝離、脫落、斑狀塊堆積現(xiàn)象
53 印制電路板化學(xué)鍍銅液配方和鍍銅工藝，化學(xué)鍍鍍銅液配方進(jìn)行化學(xué)鍍銅時(shí)，能有效地提高鍍層的延展性和韌性
54 高頻電路板化學(xué)鍍銅前處理溶液配方，應(yīng)用?？朔壳暗幕瘜W(xué)鍍銅前處理溶液配方對基材的電荷調(diào)整不完全的問題
55 化學(xué)鍍銅液配方進(jìn)行化學(xué)鍍銅的工藝。能提高化學(xué)鍍銅時(shí)的沉銅速率，從而能較快速、穩(wěn)定地得到銅鍍層，且鍍層質(zhì)量良好
56 新型化學(xué)鍍銅液配方及其制備工藝，提供的化學(xué)鍍銅液配方，能有效改善鍍液配方的活性和穩(wěn)定性
57 化學(xué)鍍銅液配方配方制備技術(shù)，鍍液配方中含有香草醛，可與氯化銅形成穩(wěn)定配合物，防止鍍層被氧化，保證鍍層質(zhì)量
58 南昌航空大學(xué)研制在碳纖維表面快速化學(xué)鍍銅工藝，鍍銅工藝鍍速快，在碳纖維表面上鍍速達(dá)到８．０μｍ／ｈ以上且鍍液配方穩(wěn)定、細(xì)致光亮
59 國內(nèi)新研制塑料、玻璃、線路板基材表面化學(xué)鍍銅工藝，鍍銅液配方，非導(dǎo)體基材表面銅金屬化，銅膜純度高、導(dǎo)電性好，膜厚光照時(shí)間控制
60 在ＰＥＴ薄膜表面化學(xué)鍍銅液配方和制作工藝。鍍銅性能良好，銅層光亮而平整，用來生產(chǎn)柔性電路板，平均厚度1．2μｍ
61 美國莫杜美拓有限責(zé)任公司研制制備具有可取并且有用的性質(zhì)的納米層壓黃銅涂層和組件的方法
62 木材化學(xué)鍍銅的活化技術(shù)工藝，活化液原料價(jià)格低廉：配置簡單：長時(shí)間陳放不失效：省去活化前用有機(jī)溶劑處理木材表面的工序
63 東北林業(yè)大學(xué)研制木材表面化學(xué)鍍銅的工藝，解決現(xiàn)有的無鈀活化化學(xué)鍍銅工藝中活化液及活化過程復(fù)雜的技術(shù)問題
64 中國科學(xué)院研制的鋅合金表面的無甲醛乙醛化學(xué)鍍銅配方及鍍銅工藝，克服鋅合金化學(xué)鍍銅難于起鍍問題，迅速、無污染、無腐蝕
65 優(yōu)秀技術(shù)：微米級線寬柔性銅電極圖形的化學(xué)鍍銅制備工藝。催化活化溶液配方，銅化學(xué)鍍液配方，電極圖形的精度由光掩摸決定
66 西安理工大學(xué)研制利用化學(xué)鍍鎳法對納米多孔銅表面進(jìn)行改性，利用普通化學(xué)鍍鎳法對納米多孔銅改性，在堿性環(huán)境中耐蝕性大大提高
67 太陽能光電材料吸收層銅鋅錫硒薄膜的制備工藝，不需要高溫高真空條件，所的銅鋅錫硒光電薄膜有較好的連續(xù)性和均勻性
68 哈工大研制的電路板孔、陶瓷、塑料高速環(huán)保無甲醛化學(xué)鍍銅溶液配方，每小時(shí)１０微米～４０微米，是現(xiàn)有化學(xué)鍍銅速度的５～８０倍
69 用于微孔填充的化學(xué)鍍銅溶液配方，實(shí)現(xiàn)微孔的無空洞、無縫隙、完美的化學(xué)銅填充，鍍銅溶液穩(wěn)定，沉積銅膜質(zhì)量好
70 凹土鍍銅生產(chǎn)超細(xì)銅粉的工藝，金屬鍍層密度較小，金屬包覆完整，用作導(dǎo)電體或電屏蔽體材料，節(jié)省納米粉體的消耗
71 印制板孔金屬化化學(xué)鍍銅液配方，硅酸鈉能夠有效的吸附鍍液配方中對鍍銅有害的雜質(zhì)，提高生產(chǎn)上的化學(xué)鍍銅過程穩(wěn)定性
72 非甲醛木材化學(xué)鍍銅鍍液配方、鍍銅工藝，解決木材化學(xué)鍍銅過程活化難于控制，鍍層結(jié)合強(qiáng)度差的問題，用于水曲柳、樺木等，效果優(yōu)異
73 太陽能吸收材料銅鋅錫硫薄膜的制備方法，采用醇熱沉積（化學(xué)鍍）方法，得到的薄膜可通過高溫退火提高結(jié)晶性。可一次性沉積多片基底
74 廣東工業(yè)大學(xué)研制在聚酯膜上進(jìn)行無鈀化學(xué)鍍銅的工藝，實(shí)現(xiàn)聚酯膜的表面金屬化；可應(yīng)用于線路板行業(yè)加成法制備金屬線路圖形
75 復(fù)旦大學(xué)研制＂秸稈鍍銅＂電磁波屏蔽復(fù)合材料制備方法?；瘜W(xué)鍍銅配方、銅膜與秸稈基材粘附性好；用于精密儀器包裝電磁屏蔽等
76 化學(xué)鍍銅液配方及化學(xué)鍍銅工藝，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的次亞磷酸納為還原劑的化學(xué)鍍銅液難以獲得較厚銅鍍層的問題
77 太陽能吸收材料銅錫硫薄膜材料的制備工藝，采用化學(xué)沉積方法，不需要高溫高真空條件，對儀器設(shè)備要求低
78 塑膠、玻璃、線路(PCB) 板新型化學(xué)鍍銅工藝，銅層的背光達(dá)到９級以上，活化采用鹽基硫酸銨和硫酸鈀溶液配方，沒有膠體鈀產(chǎn)生酸霧
79 化學(xué)鍍銅液配方，鍍銅產(chǎn)品的良率大幅提高，同時(shí)化學(xué)鍍的工作效率有所提高，有利于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)
80 日本吉坤日礦日石金屬有限公司研制鍍件鍍銅技術(shù)，在大馬士革銅配線等上的通過非電解鍍銅形成籽晶層時(shí)的成膜均勻性和粘附性提高
81 陜西師范大學(xué)研制次亞磷酸鈉乙二胺四乙酸二鈉體系化學(xué)鍍銅溶液配方，加快了反應(yīng)速率，使鍍層結(jié)晶度得到改善，提高了銅層質(zhì)量
82 油箱油量傳感器塑料管化學(xué)鍍銅工藝，鍍液配方，沉積速度較快．解決了傳統(tǒng)工藝槽液自分解快、失效快、銅層覆蓋不完整的問題
83 化學(xué)鍍銅溶液配方，用于線路板直接金屬化的化學(xué)鍍銅工藝中，鍍出的鍍層外觀色澤亮麗，其中雜質(zhì)含量很少。提高了鍍層的厚度
84 低溫快速沉積硫化銅納米薄膜的方法，解決目前現(xiàn)有的制備硫化銅薄膜的方法，適合于大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用
85 復(fù)旦大學(xué)研制二層柔性覆銅板的制備。覆銅板具有輕薄、高延展性、高粘結(jié)強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、高平整度以及耐酸、耐堿、耐有機(jī)溶劑等優(yōu)點(diǎn)
86 化學(xué)鍍銅用的前處理液，適用于電路板傳統(tǒng)沉銅工藝、非甲醛化學(xué)鍍銅工藝及其它直接電鍍工藝。提高印制電路板孔金屬化的質(zhì)量
87 聚酰亞胺薄膜的化學(xué)鍍銅液配方及其表面化學(xué)鍍銅工藝。為中性鍍銅液，適用于聚酰亞胺薄膜表面化學(xué)鍍銅，具有良好的環(huán)保效果
88 日本株式會社神戶制鋼所研制可以形成密合性優(yōu)異的均勻鍍膜的線狀材料的鍍銅工藝
89 美國國際領(lǐng)先技術(shù)：環(huán)保型無甲醛化學(xué)鍍銅液配方，滿足背光值工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，良好的粘著性可以防止板之間形成ＩＣＤ（黑色線路）
90 美國無甲醛化學(xué)鍍銅液配方，用于樹脂、玻璃、陶瓷、紙張、布料、線路板、木材、合成纖維、棉纖維等鍍銅液配方，國際優(yōu)秀技術(shù)配方