1、材料變薄時,為了保持連接器的接觸壓力等,材料本身的強度必須要高。 2、為了進可能實現(xiàn)電子部件的小型化,為了在很小空間內(nèi)發(fā)揮其功能,彎曲加工也以小的彎曲半徑實施,求高的彎曲加工性。
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