本期重點收錄國內(nèi)外優(yōu)秀專利技術(shù),其全面反映國內(nèi)外金屬及非金屬表面鍍金技術(shù)發(fā)展和工藝配方的重要技術(shù)資料,對我國從事金屬表面處理、金屬制品及非金屬鍍金技術(shù)研制以及生產(chǎn)單位的新產(chǎn)品開發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量將起到很大的幫助作用!
本篇專集資料包括金屬鍍金技術(shù)工藝、非金屬表面處理工藝、現(xiàn)有表面處理技術(shù)分析、存在技術(shù)問題分析、表面處理國際環(huán)保政策、產(chǎn)品防腐性能測試及標(biāo)準(zhǔn)、鹽霧試驗數(shù)據(jù)、解決的具體問題、表面處理實施例配方等等。是企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和發(fā)展新產(chǎn)品的重要、實用、超值和難得的技術(shù)資料。涉及國內(nèi)著名公司、科研單位、知名企業(yè)的最新專利技術(shù)全文資料,工藝配方詳盡,技術(shù)含量高、環(huán)保性強是從事高性能、高質(zhì)量、產(chǎn)品加工研究生產(chǎn)單位提高產(chǎn)品質(zhì)量、開發(fā)新產(chǎn)品的重要情報資料。
【資料頁數(shù)】727頁 (大16開 A4紙)
【資料內(nèi)容】制造工藝及配方
【項目數(shù)量】70項
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目錄描述
1 應(yīng)用于PCB上化學(xué)金鈀金鍍層的化學(xué)鍍金液
滿足金鈀金工藝中,前后兩個金槽使用同一個體系鍍金液的需求,鍍金配方金沉積速率適中,穩(wěn)定性好,普遍可以達到10MTO以上,且可獲得焊盤表面平整、光亮致密、無色差的金鍍層。
2 化學(xué)鍍鈀/鍍金方法
即使在緊湊尺寸的單個電極或具有窄L的布線中,也可以僅選擇性地在銅上形成鈀/金鍍膜而不產(chǎn)生異常的鈀沉淀?;瘜W(xué)鍍鈀/鍍金工藝包括:通過將絕緣基材浸入在含有一種或多種選自硫代硫酸鹽和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中來進行銅表面電勢調(diào)節(jié)處理;對已經(jīng)調(diào)節(jié)銅的表面電位以在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進行無電鍍鈀處理;對在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進行化學(xué)鍍金處理,在鈀鍍膜上形成鍍金膜。
3 用于微型電機PCB板的分層鍍金方法
化學(xué)鍍鈀/鍍金工藝包括:通過將絕緣基材浸入在含有一種或多種選自硫代硫酸鹽和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中來進行銅表面電勢調(diào)節(jié)處理;對已經(jīng)調(diào)節(jié)銅的表面電位以在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進行無電鍍鈀處理;對在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進行化學(xué)鍍金處理,在鈀鍍膜上形成鍍金膜滿足一些微型電機PCB鍍金工藝的參數(shù)需求。
4 一還原型非氰鍍金液、鍍金方法以及鍍金產(chǎn)品
利用還原化合物直接在鎳底材金屬表面還原沉積金鍍層,從而避免了置換反應(yīng)鎳氧化物可能引發(fā)的金鎳層間的密著性較差、粒界腐蝕等問題,同時針對還原化合物對鍍液穩(wěn)定性的影響,因此利用金屬離子改質(zhì)劑來提高鍍液穩(wěn)定性,并微量共析至鍍層中,提高了鍍層焊接性能。
5 玻璃器皿鍍金工藝
采用超聲波清洗和高壓純水清洗,可以有效減少玻璃器皿表面雜質(zhì)殘留;采采用階段式降溫,可以保證油性底物干燥更加快速充分,保證其與玻璃器皿表面緊密吸附;采用水性彩色漆,可以減少有機溶劑的污染,同時增強漆與鋁膜之間的吸附,采用階段式降溫,可以有利于殘余水分和溶劑揮發(fā),同時避免因快速降溫而發(fā)生變形,致使脫落。
6 亞微米金屬顆粒薄膜功能材料器件領(lǐng)域
更具體地,涉及一種納米金亞微米薄膜及其應(yīng)用。該納米金亞微米薄膜設(shè)置于基底上,該納米金亞微米薄膜的粒徑范圍為5?14nm,厚度為150?550nm;該納米金亞微米薄膜在近紫外區(qū)形成共振吸收帶,展現(xiàn)局域表面等離子體的共振相干特性。可用作近紫外共振儀或近紫外探測儀的探測元件。
7 化學(xué)快速還原鍍金液及其應(yīng)用
該鍍金液穩(wěn)定性優(yōu)異,沉積速率快,獲得的鍍金層表面平整,均勻、光亮且致密;且具有更好的抗腐蝕性以及鍍錫回流和打金線性能。
8 還原型化學(xué)鍍金液及其制備方法和使用方法以及應(yīng)用
鍍金層相貌致密,無漏鍍現(xiàn)象,鍍金層的厚度在0.05?3μm,且鍍金層與基材的結(jié)合力好,可滿足應(yīng)用要求;的還原型化學(xué)鍍金液對于目前現(xiàn)有的ENAG工藝、EPAG工藝和ENEPAG工藝均可達到應(yīng)用要求。
9 在半導(dǎo)體硅器件上化學(xué)鍍Ni、Au的工藝
其工藝步驟包括配制鍍鎳液、配置鍍金液、氯化金活化液配置、一次鍍鎳、鎳燒結(jié)、硝酸處理、二次鍍鎳和鍍金;采用的方法在半導(dǎo)體硅器件上形成的Ni、Au鍍層,其鍍層金屬細(xì)膩、均勻,鍍層金屬顆粒小且致密,鍍層粘附性好。
10多層鍍金薄膜結(jié)構(gòu)及其在金屬表面真空鍍金的方法
鍍金薄膜為多層結(jié)構(gòu),TiC和Ti過渡層以減小殘余應(yīng)力,增加涂層與金屬基體之間的結(jié)合強度。該鍍金薄膜具有良好的耐磨性,同時與基體具有較高的結(jié)合強度。外表為金色,不變色,不含鉻,從而提高不銹鋼表帶、表殼的使用壽命。
11金微納米陣列制備方法
該微納陣列以金微納米結(jié)構(gòu)為表面修飾層,修飾層與基底的結(jié)合力強,不容易脫落導(dǎo)致電極失效,并且修飾后的基質(zhì)表面積極大地增加,其化學(xué)活性顯著增加,其在催化、光學(xué)以及電學(xué)方面顯著提高,使其應(yīng)用在微電子、新能源、化工等領(lǐng)域。提供或制備化學(xué)沉積溶液,化學(xué)沉積溶液中含有金鹽溶液和弱還原劑;和將基質(zhì)置于所述化學(xué)沉積溶液中,在基質(zhì)表面形成金微納米陣列。
12無氰化學(xué)浸金溶液
不使用氰化金鉀類高毒物質(zhì),不含氰元素,減少對操作人員的健康影響和工作環(huán)境的安全隱患,還大大減少對于環(huán)境的負(fù)擔(dān)和影響,同時所鍍金層的鍍層穩(wěn)定、附著性好,分布均勻。
13有關(guān)使用濺鍍機鍍金的鍍金方式
根據(jù)國際照明委員會(CIE)規(guī)定的CIE色坐標(biāo)L*a*b*表達方式,以a*為?0.5至?0.8間、b*為?1.0至?1.8的色彩表現(xiàn)的展示黑鈦色而鍍金上述鍍金目標(biāo)體,因此展現(xiàn)增加黑鈦色的再現(xiàn)性,控制產(chǎn)生異色現(xiàn)象,由此提高對徽章或裝飾物等鍍金目標(biāo)體鍍金品質(zhì)的技術(shù)。
14在注塑件表面進行局部化學(xué)鍍金的工藝
包括鍍有機膜遮蔽、獲得起鍍種子和局部鍍金等步驟,實現(xiàn)在注塑件表面局部化學(xué)鍍金,特別是可在任意三維曲面上實現(xiàn)任意尺寸形狀的局部鍍金,大大降低了鍍金的成本,且相對于傳統(tǒng)使用遮蔽夾具的方式,本發(fā)明局部鍍金的效果也更加顯著、方便,實用性強。
15半置換半還原型化學(xué)鍍金液配方及應(yīng)用方法
當(dāng)化學(xué)鍍鎳層浸入到本化學(xué)鍍金液,前面3分鐘左右主要發(fā)生置換反應(yīng),主要反應(yīng)為:2Au++Ni=2Au+Ni2+;金層當(dāng)達到一定厚度后,鎳層被金層逐步覆蓋后,雖然金層有孔隙,但后面的鍍金速率變慢很多;化學(xué)鍍液中還原劑開始發(fā)揮作用,主要反應(yīng)為:還原劑+Au+=Au+氧化劑,將金離子還原成金單質(zhì),繼續(xù)實現(xiàn)金層加厚的過程;這樣達到相同金厚的時,沉金時間縮短了,避免了因化學(xué)鍍金液過度腐蝕鎳層,大量減少終端客戶上錫不良的狀況。
16快速制備金納米柱的方法
解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的過程復(fù)雜、實驗條件嚴(yán)苛、步驟繁瑣、耗時長的技術(shù)問題;采用電子束曝光技術(shù)或者激光干涉光刻技術(shù)在鍍金Si片上制備出排列規(guī)則、直徑不同的納米孔陣列,將鍍金Si片放入燒杯中,然后在此燒杯中注入由去離子水、氯金酸和檸檬酸鈉組成的溶液進行反應(yīng),取出鍍金Si片,自然條件下晾干,在不同直徑的納米孔陣列中得到不同直徑的金納米柱;工藝簡單,操作簡便,成本低,重復(fù)性強,能夠快速制備出排列有序的金納米柱。
17工業(yè)純Ti表面上含Au納米粒子梯度耐磨涂層的制備方法
主要包括工業(yè)純Ti的再結(jié)晶退火、表面機械研磨處理、磁控共濺射、硝酸選擇性溶解、熱氧化。通過具有良好潤滑和韌性的Au納米粒子和高硬度的TiO2的結(jié)合獲得具有高韌性和高硬度的耐磨表層,同時通過設(shè)計并獲得的梯度涂層有效改善涂層與金屬基體之間界面應(yīng)力、提高了涂層與基體的結(jié)合,從而使工業(yè)純Ti的摩擦磨損性能得到明顯提高。
18化學(xué)置換鍍金溶液及雜質(zhì)鎳及雜質(zhì)銅的連續(xù)純化系統(tǒng)
可在含鎳膜層的基板上通過化學(xué)的置換反應(yīng)以生成金膜層而形成含金膜層的基板,其中金膜層是沉積在鎳膜層的表面上。利用主要螯合劑以螯合金離子而形成具20~18nm顆粒大小結(jié)構(gòu)的金錯合物,并通過分離單元中具孔隙大小為20~18nm的PE逆滲透膜而分離金錯合物,同時還利用雜質(zhì)移除單元的螯合型離子交換樹脂而選擇性吸收鎳雜質(zhì)及銅雜質(zhì)??蛇_到每分鐘0.0075~0.0084μm的沉積速率而沉積出厚度高達0.12μm的優(yōu)良金膜層。
19鍍金液及其制備方法
通過添加特定的胺類化合物,使鍍金層金面顏色優(yōu)良為金黃色,在保持較高沉積速率(0.05?0.09μm/10min)的同時,耐微蝕性優(yōu)良,能耐4~5次微蝕而不出現(xiàn)甩金,可穩(wěn)定應(yīng)用于制品鍍鎳或鍍鎳合金后的鍍金過程。
20新的化學(xué)鍍金浴
該化學(xué)鍍金浴可以全面提高鍍覆穩(wěn)定性、鍍覆后的外觀和鍍覆速度。本發(fā)明的化學(xué)鍍金浴含有水溶性金化合物、還原劑、絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑,其中,所述穩(wěn)定劑為下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氫原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。
21新的化學(xué)鍍金浴的鍍覆能力維持管理方法
用于在建浴時或鍍覆處理中,不使用氰化鉀等的有毒物質(zhì),將鍍覆穩(wěn)定性、鍍覆后的外觀和鍍膜形成速度全部長時間、穩(wěn)定地維持管理。本發(fā)明的鍍覆能力維持管理方法為穩(wěn)定地維持含有水溶性金化合物、還原劑和絡(luò)合劑的化學(xué)鍍金浴的鍍覆能力的方法,其中,定期補給下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氫原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。
22抑制微放電效應(yīng)的多孔Au涂層的制備方法
首先在鍍銀鋁合金表面構(gòu)筑多孔結(jié)構(gòu),然后通過溶膠凝膠法在多孔結(jié)構(gòu)表面隨形沉積TiO2薄膜,最后采用化學(xué)鍍法在TiO2薄膜表面制備Au薄膜,從而在鍍銀鋁合金表面形成一種抑制微放電效應(yīng)的多孔Au涂層,可極大提高鍍銀鋁合金表面的孔隙率和孔數(shù)量,從而提高鍍銀鋁合金表面的微放電抑制特性及其環(huán)境穩(wěn)定性。
23包含1種或2種以上的堿金屬化合物
所述堿金屬化合物不是作為堿金屬僅含鈉的化合物、且所述堿金屬化合物不是僅堿金屬的鹵化物、僅亞硫酸鉀、或者僅酒石酸鉀鈉的用于無電解鍍金的金析出促進劑,包含該金析出促進劑的無電解鍍金液,使用其的鍍金方法和金析出促進方法等。
24基于鎳鈀金工藝的快速還原化學(xué)鍍金液
鍍液適宜的pH值為5.5~6.8,適宜的溫度為80~90℃,采用該化學(xué)鍍金液,金沉積速率快,穩(wěn)定性好,且可獲得表面平整、光亮致密金鍍層,特別具有較好的鍍錫回流和打金線性能,能提高線路板可靠性及使用壽命。
25能夠在ENIG工序和ENEPIG工序兩者的鍍金形成中使用的鍍金浴
含有水溶性金鹽、還原劑和絡(luò)合劑,不含有氰的化學(xué)鍍金浴,其特征在于,所述還原劑含有甲酸或其鹽,以及肼類。
26復(fù)配無氰鍍金液配方及其制備方法
該復(fù)配無氰鍍金液對鎳層的腐蝕很小,且具有穩(wěn)定性好、鍍敷效果佳、金鹽利用率高的優(yōu)點。也具有制備方法簡單和生產(chǎn)成本低的特點。
27干燥介導(dǎo)金納米顆粒自組裝制備金基底的方法及其應(yīng)用
先在金納米顆粒上修飾mPEG?SH;然后高溫干燥介導(dǎo)mPEG?SH修飾的金納米顆粒在96孔板基底組裝;接著在組裝了金納米顆粒的基底上沉積金原子,形成均一的金基底;該方法可以用于ELISA檢測反應(yīng),具有簡單、快捷和試劑用量少的優(yōu)點,能夠有效避免檢測過程中的非特異性吸附,為環(huán)境監(jiān)測和疾病診斷提供新的平臺。
28快速沉積金層的化學(xué)鍍金液配方
鍍液適宜的pH值為6.5-7.2,適宜的溫度為75-85℃。所提供的鍍金液無氰化物,鍍液穩(wěn)定性好,鍍速快,20min可鍍厚0.4μm以上,鍍層外觀金黃,色澤鮮亮,滿足大多數(shù)產(chǎn)品鍍厚金要求。既能夠滿足功能性電子電鍍的要求,也可以作為裝飾性鍍金液使用。
29包括特定腈化合物的不含氰化物的非電解金電鍍?nèi)芤?/span>
所述電鍍?nèi)芤壕哂锌沙掷m(xù)性并展示良好的槽液穩(wěn)定性和電鍍性能。
30抑制基底金屬的腐蝕的技術(shù)工藝
能夠?qū)崿F(xiàn)良好的引線接合性且不包含有害物質(zhì)的化學(xué)鍍金液。為實現(xiàn)該目的,在被鍍覆物表面上,作為以化學(xué)鍍覆形成化學(xué)鍍金膜的還原型化學(xué)鍍金液采用包括水溶性金化合物、檸檬酸或檸檬酸鹽、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸鹽、六亞甲基四胺、以及包括碳數(shù)為3以上的烷基和三個以上氨基的鏈狀多胺的化學(xué)鍍金液。
31鍍金用金鹽的制備方法
具體說是一種無氰鍍金試劑亞硫酸金鈉的制備方法,屬于化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,過程為“黃金碾壓-清洗金塊-黃金溶解-趕硝過程-堿化過程-堿化過程-清洗過程-絡(luò)合反應(yīng)-濃縮結(jié)晶”,工藝簡單,安全,過程不會產(chǎn)生危險的中間體,既可以有效降低氯離子又可以生產(chǎn)出無味綠色環(huán)保的產(chǎn)品。
32納米二氧化硅-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的鍍金方法
獲得的鍍金納米二氧化硅-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料其鍍層穩(wěn)定性好。
33還原型復(fù)合配位非氰化學(xué)鍍金液及方法
使用的復(fù)合配位劑,能夠提高金離子穩(wěn)定性,鍍層致密平整;具有工藝穩(wěn)定性好,持續(xù)生產(chǎn)周期長,鍍層色澤鮮亮,耐蝕耐候性好等特點。
34應(yīng)用于多芯片T/R組件封裝殼體的高硅鋁復(fù)合材料的鍍金方法
1.在化學(xué)鍍鎳液中預(yù)鍍化學(xué)鎳;2.按常規(guī)鍍鎳方法第一次鍍鎳,鎳層厚度2~3微米;3.時效處理;4.活化處理;5.按常規(guī)鍍鎳方法第二次鍍鎳,鎳層厚度2~3微米;6.以純金板或鉑金鈦網(wǎng)作為陽極,高硅鋁復(fù)合材料為陰極,按常規(guī)鍍純金的方法,金層厚度2~3微米;7.鍍層結(jié)合力檢測。10倍放大鏡下觀察鍍層無起皮鼓泡現(xiàn)象,鍍層結(jié)合力很好。
35無電鍍金液配方及應(yīng)用
該無電鍍金液可通過在相同的鍍浴中進行置換反應(yīng)和還原反應(yīng)而在不腐蝕基底金屬的情況下形成金鍍層,并且同時滿足無鉛焊接的焊接性和引線接合特性,并且具有優(yōu)異的穩(wěn)定性從而持續(xù)維持金沉積速率。
36用于制備ACF導(dǎo)電金球的無氰鍍金方法
簡單易行,所得金鍍層與基底結(jié)合力良好、結(jié)晶細(xì)小致密,避免引入雜質(zhì)離子,避免使用氰化物,操作安全,可大規(guī)模生產(chǎn)。
37石英玻璃毛細(xì)管內(nèi)壁鍍金的方法
其通過各步驟的優(yōu)化設(shè)置及各步驟中流速、反應(yīng)時間、反應(yīng)溫度等參數(shù)的調(diào)控實現(xiàn)了石英玻璃毛細(xì)管管內(nèi)壁的均勻鍍金,得到的鍍金膜不僅光亮均勻,在毛細(xì)管內(nèi)壁具有良好的附著性,不易脫落,而且激光信號具有良好的反射能力。該鍍金膜毛細(xì)管作為氣體樣品室用于激光拉曼氣體分析儀拉曼測試信號強度明顯增強。其用于測定空氣中的氮氣的相對峰值高度可達到不裝毛細(xì)管條件下相對峰值強度值的3倍以上。
38環(huán)保型無氰化學(xué)鍍厚金鍍液及無氰化學(xué)鍍厚金方法
采用新的配方比例,并以無氰鹽類作為穩(wěn)定劑,實現(xiàn)了各類制品(尤其是電路板)的環(huán)保型無氰化學(xué)鍍厚金工藝,由于不使用氰鹽類物質(zhì),為鍍金工藝提供了一種新型的無公害、成本低的途徑。
39鍍金覆蓋不銹鋼材料制備技術(shù)
其特征在于,其具備:不銹鋼鋼板,其形成有鈍化膜,該鈍化膜的表面的利用俄歇電子能譜分析得到的Cr/O值處于0.05~0.2的范圍且Cr/Fe值處于0.5~0.8的范圍;以及鍍金層,其形成在所述不銹鋼鋼板的鈍化膜上。在不銹鋼鋼板上形成的鍍金層,即使在其厚度形成得較小的情況下,也能夠提高覆蓋率及密合性,由此能夠提供耐腐蝕性及導(dǎo)電性優(yōu)異且成本上有利的鍍金覆蓋不銹鋼材料。
40化學(xué)鍍金處理方法
在基材上形成基底合金層的工序;以及使用非氰基系金鍍浴、通過化學(xué)還原鍍直接在所述基底合金層上形成金鍍層的工序,該化學(xué)鍍金處理方法的特征在于,所述基底合金層為M1-M2-M3合金(其中,M1是從Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中選擇出的至少一種元素,M2是從Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中選擇出的至少一種元素,M3是從P和B中選擇出的至少一種元素。)。
41無氰鍍金?。ǎ保┖薪痣x子與以下的化學(xué)式(化1)所表示的化合物
42Au-堿土金屬氧化物納米線透明導(dǎo)電薄膜的制備方法
采用熱蒸發(fā)設(shè)備,制備Au-堿土金屬氧化物納米線透明導(dǎo)電薄膜,得到薄膜的方塊電阻低至18Ω/□,可見光透過率達91%,表面功函數(shù)達2.8eV。
43高硅鋁復(fù)合材料的鍍金方法
10倍放大鏡下觀察鍍層無起皮鼓泡現(xiàn)象,鍍層結(jié)合力很好;采用本發(fā)明方法鍍金的鍍層與高硅鋁基材結(jié)合力牢固達到GJB1420《半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范》附錄A規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。
44超高速空天飛行器強化隱身黃金覆層表面及其使用方法
屬于機械工程;照明;加熱;武器;爆破領(lǐng)域,其特征是:在超高速空天飛行器的鋁制或鋁合金(或鈦等其它金屬及其合金)表面覆蓋一層黃金覆層,當(dāng)超高速空天飛行器以高速穿越大氣層飛行時,在空氣壓力及摩擦熱能的作用下,黃金覆層將滲透進鋁或鋁合金等金屬表面,形成一種新的堅固耐熱的合金層,這種黃金覆層表面在超高速狀態(tài)下對雷達起到良好的隱身作用,可以長時間連續(xù)多次使用,不必每次飛行后重新涂裝。
45環(huán)境友好型化學(xué)鍍金液配方及應(yīng)用
產(chǎn)品杜絕使用氰化物及含氰物質(zhì),且不含鉛、鎘等限制使用的重金屬;具有儲存期長,持續(xù)生產(chǎn)穩(wěn)定性高,可焊接性能好,色澤鮮亮,耐蝕耐候性好等特點;既能夠滿足功能性電子電鍍的要求,也可以作為裝飾性鍍金液使用。
46采用無氰化學(xué)鍍金液的雙槽連續(xù)鍍厚金方法
金鍍層與基底結(jié)合力良好、外觀金黃、結(jié)晶細(xì)小致密。金層純度100%;當(dāng)金層進行焊接時,沒有產(chǎn)生“黑盤”現(xiàn)象。無氰化學(xué)鍍金液具有實際應(yīng)用的鍍液穩(wěn)定性。可克服置換鍍金工藝中金層較薄、還原型化學(xué)鍍金工藝中鍍液易受污染、化學(xué)鍍金液含有氰化物等問題。
47線路板化學(xué)鍍金方法
能防止導(dǎo)電窗沾金,在鍍金工藝中運用本發(fā)明方法,能減少金鹽消耗、降低鍍金成本,以降低PCB板生產(chǎn)成本。
48用于PCB板的鍍金工藝
通過在高濃度鍍金缸的后方設(shè)置低濃度鍍金缸,將金鍍層的沉積分為第一金鍍層的沉積和第二金鍍層的沉積,在高濃度鍍金缸完成第一金鍍層的沉積,以大概滿足金鍍層的厚度要求,而在低濃度鍍金缸完成第二金鍍層的沉積,使金鍍層的表面平整度和厚度均達到要求。滿足了低濃度鍍金缸的需要,減少或無需向低濃度鍍金缸添加金溶液;雙重節(jié)約金溶液,因此大幅度減少金溶液的損耗,大幅度降低生產(chǎn)成本。
49在形成依次層疊鎳層、鈀層、金層而成的接合部時,能夠?qū)崿F(xiàn)均勻膜厚的置換鍍金液配方制備和鍍敷處理技術(shù)
用于在由導(dǎo)電性金屬構(gòu)成的導(dǎo)體層上形成依次層疊鎳層、鈀層、金層而成的接合部,其特征在于,置換鍍金液含有氰化金鹽、絡(luò)合劑和銅化合物,置換鍍金液中的絡(luò)合劑與銅化合物的摩爾比為絡(luò)合劑/銅離子=1.0~500的范圍,由絡(luò)合劑和銅化合物形成的化合物在pH4~6下的穩(wěn)定常數(shù)為8.5以上。
50非電解鍍金液配方及應(yīng)用
其能夠在鎳或鈀等的基底金屬的鍍膜上直接進行鍍金處理,并且可以形成0.1μm以上的具有厚度的鍍金膜,能夠形成均勻的鍍金膜而且能夠安全進行鍍敷操作。其特征在于,其含有水溶性金化合物并且含有六氫-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪和六亞甲基四胺中的任一種。優(yōu)選含有0.1~100g/L的上述六氫-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六亞甲基四胺。
51置換型化學(xué)鍍金液配方及應(yīng)用
以一水合檸檬酸一鉀二(丙二腈合金(I))為置換型化學(xué)鍍金液提供金離子來源,從而無需采用金氰化鉀為金源化合物,是一種環(huán)保的置換型化學(xué)鍍金液。由于置換型化學(xué)鍍金液在化學(xué)鍍過程中底材金屬易被腐蝕而產(chǎn)生較多的鎳氧化物,因此,利用鎳氧化去除劑去除底材金屬表面的鎳氧化物。實驗結(jié)果表明,利用的置換型化學(xué)鍍金液形成的鍍膜均勻性較好,粒界并無腐蝕狀況,焊錫濕潤性良好。
52化學(xué)鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)及其制作方法
銅線或鈀銅線接合的鈀金鍍膜封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝。此化學(xué)鈀金鍍膜,其位于一焊墊上,包含有一位于焊墊上的鈀鍍層;與一位于鈀鍍層上的金鍍層。此化學(xué)鈀金鍍膜以及打線接合于金鍍層上的銅線或鈀銅線成為封裝結(jié)構(gòu)。以鈀鍍層來取代已知鎳層的使用,以提升銅或銅鈀線與焊墊的打線接合強度。
53單分散性高性能導(dǎo)電金球的制備方法
解決了傳統(tǒng)化學(xué)鍍活化工藝中存在的錫離子干擾、酸性條件下活化、操作復(fù)雜以及化學(xué)鍍金浴的毒性等問題,制備過程簡單,可批量生產(chǎn),具有良好的應(yīng)用前景。
54無氰浸金液及無氰浸金工藝
無氰浸金工藝為:浸金時,浸金液的溫度為60-95℃,浸金液的pH為4-6,浸金時間為4-12min。無氰浸金液及無氰浸金工藝,實現(xiàn)了各類制品,尤其是印刷電路板的無氰化鍍金,可在鍍件基體表面形成附著性良好、厚度小且分布均勻的浸金鍍層,由于不使用氰鹽類物質(zhì),安全無公害,成本低,具有很好的經(jīng)濟效益和社會效益。
55化學(xué)鍍金液配方及應(yīng)用
其能夠在短時間內(nèi)包埋在覆蓋于基板上的抗蝕劑上所形成的單個或多個開口部,該開口部具有微米量級的基底材料露出部的寬度,尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的寬度,且高度為3μm以上?;瘜W(xué)鍍金液中含有微細(xì)部析出促進劑,形成100μm以下的微細(xì)圖案從而解決上述技術(shù)問題。
56沉金藥水、沉金方法及電路板
該沉金藥水包括溶劑、金鹽以及含不飽和鍵的有機物,金鹽和所述含不飽和鍵的有機物發(fā)生還原反應(yīng)獲得金原子。沉金藥水是通過還原反應(yīng)獲得金原子,然后金原子在電路板的金屬層表面結(jié)晶而形成金層,因此,該沉金藥水可以獲得較厚的金層;而且,可以獲得厚度均勻地金層,從而可以提高電路板的引線鍵合能力。
57在碲化鎘、碲鋅鎘和碲錳鎘上化學(xué)鍍金鉑合金電極的方法
用于解決現(xiàn)有的化學(xué)鍍方法制備電極時結(jié)合力差的技術(shù)問題。提高了CdTe、Cd1-xZnxTe和Cd1-xMnxTe(0<x<1)半導(dǎo)體晶片與金鉑合金電極的結(jié)合力,得到了致密性好,與基底結(jié)合牢固,與外電路連接過程中無剝落現(xiàn)象,電學(xué)性能優(yōu)良的金鉑合金電極。
58基材的微小尺寸線路上的無電鍍金方法
鍍金浴中不添加氰化物故為低毒性,但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的鹽類,做為鍍金浴的沉積穩(wěn)定劑,使金離子具有高安定性、高沉積速率及高附著性金,因此特別適用于具微小尺寸線路的基板上。
59無氰化學(xué)鍍金鍍液配方及應(yīng)用
采用新的配方比例,并以無氰鹽類作為穩(wěn)定劑,實現(xiàn)了電路板等制品的無氰化鍍金工藝,由于不使用氰鹽類物質(zhì),為鍍金工藝提供了一種新型的無公害、成本低的途徑,本發(fā)明的推廣應(yīng)用具有極好的經(jīng)濟效益和社會效益。
60置換無電鍍金溶液以及使用該置換無電鍍金溶液形成金鍍層的方法
所述置換無電鍍金溶液包括有機溶劑和由有機溶劑解離以產(chǎn)生金離子的有機酸類金鹽。所述置換無電鍍金溶液能夠形成具有均勻的厚度的金鍍層并能夠提高與基體金屬的結(jié)合強度。此外,可使用各種印刷方法來將所述置換無電鍍金溶液形成為金鍍層。
61在電容式觸摸屏表面進行化學(xué)鍍金的方法
其可以使ITO玻璃實際使用率得到提高、同時節(jié)約鍍金液的使用,降低了成本。鍍金保護膜為可耐強酸、耐高溫、Ni和Au金屬粒子不能附著的保護膜。
62用于鍍金的檸檬酸金鉀及其制備方法
在酸性和中性鍍金工藝中采用檸檬酸金鉀替代氰化亞金鉀,解決了鍍金工藝中使用檸檬酸金鹽所存在的產(chǎn)品覆蓋范圍過寬的問題,主要適用于酸性和中性鍍金工藝。
63印刷線路板的表面處理方法
要解決的技術(shù)問題是防止在化學(xué)鍍鎳金中出現(xiàn)黑盤現(xiàn)象,保障焊接及打線工藝的可靠性。與現(xiàn)有技術(shù)相比,對線路板采用化學(xué)沉鎳、化學(xué)沉鈀、化學(xué)鍍金處理,獲得鎳鈀金鍍層,有效的防止鈀面長期在空氣中氧化,保障了焊接結(jié)合或打線結(jié)合的可靠性。
64涉及化學(xué)鍍金方法及電子部件
不需要準(zhǔn)備快速鍍金浴和加厚鍍金浴二種浴液,只用一種鍍金浴就能形成適合于焊料接合或引線接合的各種膜厚的鍍金膜,由于能以一種鍍浴,用一個工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化學(xué)鍍盒膜,所以工序能簡單化,對成本有利。
65用于銅制材料的置換無電解鍍金液配方及應(yīng)用
是不含有除了亞硫酸金鹽以外的亞硫酸鹽的用于銅制材料的置換無電解鍍金液,可以抑制亞硫酸金鹽的電鍍液中的自身分解,顯示了較高的液體穩(wěn)定性。
66無電鍍金液配方及應(yīng)用
其包括(i)水溶性氰化金化合物;(ii)絡(luò)合劑;(iii)選自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸類化合物的至少一種化合物。所述無電鍍金液可以形成具有極佳粘著性的金鍍膜,而且不會對鎳、銅、鈷或鈀等之類的基底金屬膜造成腐蝕。
67含有水溶性金化合物、絡(luò)合劑、甲醛焦亞硫酸鹽加合物配方及應(yīng)用
可形成外觀良好的金鍍層,而不會由于鎳表面晶間腐蝕的進行而導(dǎo)致外觀不良。
68一種無電鍍金浴包含水溶性金化合物、絡(luò)合劑、醛類化合物配方及應(yīng)用
在穩(wěn)定的沉積速率下被實施,而不會腐蝕待鍍的底基金屬。由于高沉積速率和浸漬和還原的類型,在一種溶液鍍層的增厚是可能的,并且鍍層顏色沒有退化以提供良好的外觀,同時保持了金所固有的檸檬黃的顏色。
69無電解鍍金浴的鍍敷能力維持控制方法
是在將含有氰化金鹽、絡(luò)合劑、甲醛合酸式亞硫酸鹽加成物及胺化合物的無電解鍍金浴保持在70-90℃的狀態(tài)下穩(wěn)定地維持控制上述無電解鍍金浴的鍍敷能力的方法不引起由于鎳表面進行晶界侵蝕導(dǎo)致的外觀不良,可長期、穩(wěn)定地維持控制形成良好的被膜外觀的鍍金被膜的無電解鍍金浴的鍍敷能力,還可長期、穩(wěn)定地維持控制由于鍍敷處理消耗氰化金鹽的無電解鍍金浴。
70金納米陣列電極的制備方法金納米陣列電極的制備方法
其以聚碳酸酯濾膜為模板,經(jīng)過對聚碳酸酯濾膜進行化學(xué)鍍前處理、化學(xué)鍍、化學(xué)鍍后酸浸和清洗等處理,在前處理、酸浸和清洗各步操作中均輔以超聲波處理,化學(xué)鍍金后采用稀氰化鈉浸潤的脫脂棉輕擦濾膜的表面,再用甲醇清洗,利用機械作用和化學(xué)作用相結(jié)合的辦法,有效去除一表面的金膜,形成金納米陣列,具有高傳質(zhì)速率、低雙電層充電電流、能有效提高信噪比和檢測極限等優(yōu)點。設(shè)計巧妙、操作簡單,重現(xiàn)性好。
則武NORITAKE是日本國內(nèi)最大的制造磨削砂輪、金剛石·CBN工具、涂附磨具等磨削·研磨工具的綜合廠商。在加工精度、加工效率以及產(chǎn)品性能方面等都以世界頂尖水平,在背后支撐著日本的汽車、鋼鐵、軸承等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。而現(xiàn)在也致力開發(fā)用于加工、LED用藍(lán)寶石等的金剛石工具等針對成長領(lǐng)域的產(chǎn)品。另外,則武以消費地生產(chǎn)為目標(biāo),努力推進海外生產(chǎn)據(jù)點的建設(shè),還確立了對已使用的陶瓷砂輪進行回收再利用的體制,積極實施環(huán)保措施。
本篇資料重點介紹了
超砥粒工具の製造方法
超砥粒ワイヤソーのツルーイング?ドレッシング方法およびそれを用いた超砥粒ワイヤソーの製造方法
ダイヤモンドブレードの製造方法
切斷用ブレードの製造方法
オフセット型切斷カッター及びその製造方法
SiC被覆砥粒を用いたダイヤモンド砥石
乾式用ブレードの製造方法
三和研磨工業(yè)自昭和24年創(chuàng)業(yè)以來,以“提供磨煉領(lǐng)域所需的產(chǎn)品和服務(wù)”為使命,致力于緊貼小型市場,以獨自性高的商品為世界的顧客做出貢獻
主要產(chǎn)品:
1.ダイヤモンド砥石?ダイヤモンド工具
2.合成樹脂系微粒子研磨製品
3.セラミック系微粒子砥石
4.特殊バフ製品
5.研磨裝置
6.エッジ研磨製品
石材切斷用工具
自1937年創(chuàng)業(yè)以來,一直致力于制作鉆石工具。致力于研究、開發(fā)、生產(chǎn)。作為包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)的全旭鉆石集團,接受訂單生產(chǎn)滿足客戶要求的定制鉆石工具。作為業(yè)界的領(lǐng)先公司,通過提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,努力實現(xiàn)提供價值的最大化。另外,活用從中獲取的信息,與新技術(shù)的開發(fā)相結(jié)合,產(chǎn)生了技術(shù)力和提高客戶滿意度的良性循環(huán)。
鉆石工具在世界各地作為對社會做出貢獻的產(chǎn)品被使用。石材、建設(shè)領(lǐng)域從大型建筑的建設(shè)、解體到墓碑的加工,甚至是作為社會基礎(chǔ)設(shè)施之一的道路整備,存在著非常廣泛的用途。其中鉆石工具也作為適應(yīng)環(huán)境關(guān)懷和噪音對策等社會需求的工具而活躍著。近來,為了應(yīng)對自然災(zāi)害,建筑物的抗震加固和河川的護岸工程等也被利用的情況增加了。另外,今后必須整備社會基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展中國家的需求也提高了。
國際領(lǐng)先優(yōu)秀技術(shù):
砥粒、電著工具、砥粒の製造方法
超砥粒ホイールの製造方法及び超砥粒ホイール
回転工具及び工具の製造方法
被加工部材の切斷方法およびウェハの製造方法
ウェハおよびその製造方法
超砥粒カッター及びその製造方法
ろう付け工具及びその製造方法
電著砥粒工具および電著砥粒工具の製造方法
電著砥粒工具および電著砥粒工具の製造方法
レジンボンド砥石とその製造方法
メタルボンド砥石の製造方法
コアドリル及びその製造方法
レジンボンド砥石の製造方法
電著ワイヤ工具およびその製造方法
超長尺工具の製造裝置および製造方法
電著砥粒工具の製造方法および電著砥粒工具
超砥粒工具及びその製造方法
用ビーズ及びその製造方法
硬脆材料の精密研削用超砥粒ホイールの製造方法
超砥粒ホイール及びその製造方法
歯車研削用砥石及びその製造方法
超砥粒ホイール及びその製造方法
ロータリツルーア及びその製造方法
CMPコンディショナ及びその製造方法
超砥粒ホイール及びその製造方法
超砥粒ホイール及びその製造方法
光洋精工(Koyo)以生產(chǎn)被稱為“產(chǎn)業(yè)之米”的軸承為基業(yè),經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展成為日本乃至世界優(yōu)秀的軸承生產(chǎn)企業(yè)。除生產(chǎn)軸承之外,光洋精工(Koyo)還于1988年成功研制出世界首臺電動助力轉(zhuǎn)向器(EPS),并實現(xiàn)量產(chǎn)
國際領(lǐng)先優(yōu)秀技術(shù):
砥石の製造方法
砥石車及び砥石車の製造方法
砥石、及びその製造方法
砥石車及び砥石車の製造方法
砥石、砥石面形狀の決定方法、砥石の製造方法
ビトリファイドボンド砥石の製造方法
ビトリファイドボンド砥石の製造方法
凹部入り砥石の製造方法
ダイヤモンドドレッサの製造方法
砥粒砥石の製造方法
傾斜溝入り砥石及びその製造方法
凹部入り砥石の製造方法
傾斜溝入り砥石及びその製造方法
傾斜溝入り砥石及びその製造方法
超砥粒砥石及びその製造方法
セグメント砥石およびその製造方法
ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法
一體型複合砥石及び同砥石の製造方法
ツルーイング工具及びその製造方法
単層メタルボンド砥石及びその製造方法
複合砥粒の製造方法
ビトリファイドボンド砥石の製造方法およびビトリファイドボンド砥石
砥石の製造方法および砥石
砥石コアの製造方法及び砥石の製造方法
三菱綜合材料集團作為一家多元化的材料生產(chǎn)商,竭誠為全世界提供不可或缺的基礎(chǔ)材料,繼而"造福人類、造福社會、造福地球"。
國際領(lǐng)先優(yōu)秀技術(shù):
ニッケル合金電鋳ブレードの製造方法
CMPコンディショナおよびその製造方法
電著砥石の製造方法
研削砥石およびその製造方法
極薄刃砥石およびその製造方法
メタルボンド砥石及びその製造方法
電鋳薄刃砥石及びその製造方法
単層砥石及びその製造方法
単層メタルボンド砥石及びその製造方法
ハイブリッド砥石及びその製造方法
砥石用フィラー、該砥石用フィラーを含むメタルボンド砥石及びその製造方法
電著砥石及びその製造方法
電著砥石とその製造裝置及び製造方法
単層砥石およびその製造方法
超砥粒ホイールの製造方法
電鋳薄刃砥石およびその製造方法
メタルボンド砥石およびその製造方法
薄刃砥石およびその製造方法
薄刃砥石の製造方法
超砥粒セラミツクスボンド砥石の製造方法
內(nèi)周刃砥石およびその製造方法
超砥粒メタルボンド砥石の製造方法
精密研削用砥石およびその製造方法
カツタブレ-ド及びカツタブレ-ドの製造方法
ダイヤモンド砥石およびその製造方法
內(nèi)周刃砥石の製造方法
電著砥石およびその製造方法
ビトリフアイドボンドダイヤモンド砥石およびその製造方法
多孔質(zhì)メタルボンド砥石の製造方法
多孔質(zhì)メタルボンド砥石およびその製造方法
メタルボンド砥石の製造方法
穿孔用ビットの製造方法
砥石及びその製造方法
円筒形砥石およびその製造方法
複合超砥粒および砥石製造方法
超精密研削用ダイヤモンドラツピングテ-プおよびその製造方法
通水性砥石およびその製造方法
給液手段を有する砥石およびその製造方法
ハブ付薄刃砥石およびその製造方法
多孔性多層電著砥石およびその製造方法
ハブ付薄刃砥石の製造方法
電著シート砥石およびその製造方法
ハブ付き極薄刃砥石の製造方法
研摩用ベルトの製造方法
砥石の製造方法
電鋳薄刃砥石の製造方法
複數(shù)の砥粒層を有するメタルボンド砥石製造方法
複數(shù)の砥粒層を有する研削砥石製造方法
電著シート砥石の製造方法
自1917年作為日本第一家鉆石工具制造商在東京銀座誕生以來,作為業(yè)界的先驅(qū)者持續(xù)了100年的活動,近年來主要致力于作為土木建設(shè)工具的鉆石工具及其工法的開發(fā)。
國際領(lǐng)先優(yōu)秀技術(shù):
合成砥石の製造方法
砥石成形方法、砥石車製作方法、研削方法および研削裝置
クラスタダイヤモンド複合材料及びその製造方法
超砥粒研削砥石の製造方法
ワイヤソ-及びその製造方法
ダイヤモンド砥石の製造方法
超砥粒研削砥石の製造方法
ダイヤモンド弾性研磨工具
砥石の製造法
複合砥石の製造法
超砥粒研削砥石の製造方法
レジンボンド超砥粒研削砥石
リムロツク形超研削砥粒切斷砥石
切削工具切れ刃形狀測定裝置及び測定方法
研磨裝置および研磨加工方法
株式會社中村超硬通過多方努力,收獲了高難度的特殊材料加工技術(shù)。在家電產(chǎn)品的小型便攜發(fā)展潮流趨勢下,以金剛石吸嘴為代表的高科技零部件則被用于高速排列的微型電子元件為所需。中村致力于將我司特有的高難度特殊材料加工技術(shù)生產(chǎn)的高科技零部件,廣泛應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)加工機械、車床,并向給各行各業(yè)進行專業(yè)提案、開展銷售業(yè)務(wù)。
中村超硬自主研發(fā)的電鍍金剛線,通過采用高速和高強度的金剛石粒子固定方法,實現(xiàn)了金剛砂分布、密度、鍍層厚度等自由可控,兼具高性能和低價格的特點。針對切片加工現(xiàn)場不同的客戶要求,中村超硬可迅速滿足定制要求。此外,該金剛線生產(chǎn)設(shè)備同樣由中村超硬自主研發(fā),并獲日本制造業(yè)大獎。
日本住友電気工業(yè)株式會社生產(chǎn)、銷售燒結(jié)金剛石“SUMIDIA?”、全球屈指可數(shù)的合成金剛石單晶體“SUMICRYSTAL?”等各種工業(yè)用途材料產(chǎn)品。
國際領(lǐng)先優(yōu)秀技術(shù):
SiC被覆砥粒を用いたダイヤモンド砥石
金屬炭化物被覆超砥粒の製造方法、金屬炭化物被覆超砥粒および超砥粒工具
超硬質(zhì)粒子含有複合材料
超砥粒工具の製造方法
サーメットを基板とする超砥粒切斷ホイ-ル
ワイヤソーおよびその製造方法
ダイヤモンドワイヤーソーの製造方法
多結(jié)晶ダイヤモンド砥粒の製造方法
立方晶窒化ホウ素複合多結(jié)晶體及び切削工具、線引きダイス、ならびに研削工具
砥粒、研磨結(jié)合體および砥粒の製造方法
精密研磨用複合ダイヤモンド砥粒の製造方法
砥粒の製造方法
被覆ダイヤモンド砥粒
ダイヤモンド焼結(jié)體とその製造方法
CBN焼結(jié)體及びその製造方法
內(nèi)周刃ダイヤモンド砥石
高靱性超硬質(zhì)複合部材とその製造方法
超硬質(zhì)複合部材とその製造方法
ワイヤーソーの製造方法
立方晶窒化ホウ素多結(jié)晶砥粒の製造方法
切削工具用焼結(jié)體とその製造法
立方晶系窒化硼素砥粒
工具用ダイヤモンド焼結(jié)體
工具用ダイヤモンド焼結(jié)體およびその製造方法
工具用焼結(jié)ダイヤモンドおよびその製造方法
焼結(jié)ダイヤモンドおよびその製造方法
焼結(jié)ダイヤモンド工具の製造方法
ダイヤモンド多結(jié)晶體およびその製造方法
窒化ホウ素多結(jié)晶體の製造方法
MDIは1935年の創(chuàng)業(yè)以來、脆性材料の加工技術(shù)に磨きをかけてきました。これからも未來を見據(jù)えた研究開発を続け、お客様に「いいもの」をご提供します。
國際領(lǐng)先優(yōu)秀技術(shù):
積層セラミックチップの製造方法
製造用の焼成前チップの製造方法
スクライビングホイール、その製造方法
磨砂輪スクライビングホイールの製造方法
磨砂輪及びその製造方法
マルチポイントダイヤモの製造方法
スクライビングホイール及びその製造方法
スクライビングホイールの製造方法
カッターホイール並びにその製造方法
スクライビングホイール及びその製造方法
スクライビングホイールの製造方法
スクライビングホイール及びその製造方法
基板加工用ツールの製造方法及び基板加工
スクライビングホイールの製造方法
ポイントダイヤモンドツールの製造方法
A.L.M.T. Corp世界頂級的鉆石模具制造商能夠以納米為單位進行高精度加工的超精密金剛石切削工具,實現(xiàn)高性能、高品位加工的磨削輪產(chǎn)品,從汽車、飛機、精密機器到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都廣泛地活躍著。以高品位、高精度著稱的準(zhǔn)材料的拉線金剛石尺寸,可以對應(yīng)世界最大29mm到世界最小8μm的直徑。是世界頂級的鉆石模具制造商。
國際領(lǐng)先優(yōu)秀技術(shù):
超砥粒ワイヤソーのツルーイング?ドレッシング方法およびそれを用いた超砥粒ワイヤソーの製造方法
電著超砥粒工具およびその製造方法
ロータリードレッサおよびその製造方法
超砥粒ホイールおよびその製造方法
超砥粒工具およびその製造方法
メタルボンドホイールおよび工具の製造方法
電著砥石の製造方法
電著ワイヤー工具の製造方法
超砥粒工具の製造方法
歯車狀ダイヤモンドドレッサの製造方法
軸付き超砥粒ホイールおよびその製造方法
パッドコンディショナ及びその製造方法
CMP用パッドコンディショナー及びその製造方法
オフセット型切斷カッター及びその製造方法
パッドコンディショナの製造方法
ドレッサー及びその製造方法
超砥粒工具及びその製造方法
超砥粒ブレード及びその製造方法
ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法
小徑超砥粒砥石の製造方法
ダイヤモンドラップ定盤及びその製造方法
超砥粒砥石及びその製造方法
超精密超砥粒工具及びその製造方法
超砥粒ホイール及びその製造方法
超砥粒単層砥石の製造方法
複合研磨盤及びその製造方法