隨著近來(lái)以5G基建為首的七大核心產(chǎn)業(yè)新基建的火熱勢(shì)頭,新基建將帶來(lái)5G基站建設(shè)數(shù)目的激增,5G基站關(guān)鍵部件-5G陶瓷介質(zhì)濾波器也將有望迎來(lái)大爆發(fā)。而導(dǎo)電銀漿正是5G陶瓷介質(zhì)濾波器的關(guān)鍵材料,其質(zhì)量好壞直接影響器件的性能、使用壽命等。據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),5G時(shí)代全球基站數(shù)將近850萬(wàn)臺(tái),按每個(gè)基站3面天線,每面天線64個(gè)濾波器估算,介質(zhì)濾波器需求16億只,陶瓷介質(zhì)濾波器全球市場(chǎng)容量約566億元。由此可見(jiàn)導(dǎo)電銀漿的市場(chǎng)前景不容小覷。
導(dǎo)電銀漿簡(jiǎn)單來(lái)講是指印刷在承印物上,使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導(dǎo)電承印物上。導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成,可分為聚合物導(dǎo)電銀漿和燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿,二者的區(qū)別在于粘結(jié)相不同。燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿使用低熔點(diǎn)玻璃粉作為粘結(jié)相,在500℃以上燒結(jié)成膜。
導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品集冶金、化工、電子技術(shù)于一體,是一種高技術(shù)的電子功能材料,主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容器、MLCC、導(dǎo)電油墨、太陽(yáng)能電池電極、LED、印刷及高分辨率導(dǎo)電體、薄膜開(kāi)關(guān)/柔性電路、導(dǎo)電膠、敏感元器件及其他電子元器件等。
金屬銀粉是導(dǎo)電銀漿的主要成分,其導(dǎo)電特性主要靠銀粉來(lái)實(shí)現(xiàn)。銀粉在漿料中的含量直接影響導(dǎo)電性能。從某種意義上講,銀的含量高,對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的,但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí),其導(dǎo)電性并不能提高。銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài),因此液相還原法是目前制備銀粉的主要方法。銀微粒的大小和形狀都與銀漿的導(dǎo)電性能密切相關(guān)。用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好,其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸,而片狀微粒就可以形成面與面的接觸,印刷后,片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊,從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下,球狀微粒電阻為10-2,而片狀微??蛇_(dá)10-4。
國(guó)產(chǎn)銀導(dǎo)電漿料在導(dǎo)電性能、漿料穩(wěn)定性方面與進(jìn)口產(chǎn)品存在差距,使得相當(dāng)部分導(dǎo)電漿料仍有依賴于進(jìn)口,這在很大程度上降低了國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)5G陶瓷介質(zhì)濾波器的市場(chǎng)效益。如何生產(chǎn)具有良好穩(wěn)定性的導(dǎo)電漿料成為國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)銀導(dǎo)電漿料的首要問(wèn)題。而影響漿料導(dǎo)電性和穩(wěn)定性的配方材料中,作為成膜物的粘合劑又起到關(guān)鍵性的作用。
粘合劑是導(dǎo)電銀漿中必不可少的成膜物質(zhì)。在導(dǎo)電銀漿中,導(dǎo)電銀微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前,依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料,完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移;印刷后,經(jīng)過(guò)固化過(guò)程,使導(dǎo)電銀漿與基材形成穩(wěn)定的結(jié)合??梢?jiàn)作為粘合劑的材料選擇好壞優(yōu)劣都直接影響到最終涂層中,銀微粒與微粒之間、銀微粒與基材之間能否形成穩(wěn)定的結(jié)合。
經(jīng)過(guò)安米微納技術(shù)團(tuán)隊(duì)多年的研發(fā)和實(shí)驗(yàn),推出了一系列成熟應(yīng)用于燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿作為粘合劑的低熔點(diǎn)玻璃粉,具有不同的燒結(jié)溫度可供選擇,低溫熔融后具有高粘度的特性,通過(guò)有機(jī)樹(shù)脂和溶劑作為中間載體,印刷圖形在基材上,在燒結(jié)過(guò)程中,有機(jī)樹(shù)脂和溶劑揮發(fā)分解,低熔點(diǎn)玻璃粉熔融成膜,與導(dǎo)電銀粉形成牢固可導(dǎo)電的涂層,并能與相關(guān)基材形成穩(wěn)定的結(jié)合。低熔點(diǎn)玻璃粉作為一種新的無(wú)機(jī)環(huán)保材料,燒結(jié)成膜后還能對(duì)導(dǎo)電銀微粒及基材起到一定的保護(hù)作用,提高導(dǎo)電涂層的抗氧化、抗還原、耐酸堿及高耐候等性能。有需要詳細(xì)了解低熔點(diǎn)玻璃粉的客戶,歡迎咨詢安米微納技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
【目標(biāo)客戶】國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)、產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)院所,研究機(jī)構(gòu),科研院校的科技人員、公司經(jīng)理。
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