以下是2025年陶瓷燒結導電銀漿領域的最新技術進展和研究動態(tài):
1. 配方優(yōu)化與性能提升
無鉛玻璃粉的應用:新型導電銀漿中引入無鉛玻璃粉,燒結溫度范圍拓寬至490-700°C,顯著增強了銀層與陶瓷基體的附著力。
納米銀粉與復合銀粉:通過添加納米銀粉或優(yōu)化銀粉的粒徑分布,提高了銀漿的導電性和燒結后的致密性。
有機載體改進:采用高分子樹脂和有機溶劑的復合體系,優(yōu)化了漿料的印刷性能和長期穩(wěn)定性。
2. 低溫燒結技術
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術:LTCC技術廣泛應用于無線通信、消費電子和航空航天等領域。導電銀漿通過優(yōu)化配方,實現(xiàn)了低溫燒結(<850°C),同時保持優(yōu)異的導電性和與陶瓷基板的匹配性。
激光輔助燒結技術(LECO):通過激光能量集中燒結,降低了燒結溫度,提高了燒結效率,并優(yōu)化了銀漿與基板的接觸性能。
3. 應用拓展
電子元器件集成化:導電銀漿在低溫共燒陶瓷(LTCC)技術中的應用不斷增加,推動了電子元器件的集成化、微型化和多功能化。
新能源領域:在TOPCon太陽能電池中,導電銀漿被用于正面細柵和背面電極,通過優(yōu)化配方和燒結工藝,提高了電池的效率和穩(wěn)定性。
5G通信與物聯(lián)網:導電銀漿在5G陶瓷濾波器中的應用,通過優(yōu)化配方和工藝,實現(xiàn)了高導電性、高致密性和良好的附著力。
4. 行業(yè)展會與技術交流
2025深圳國際電子漿料及新型漿料技術展覽會:將于2025年6月4-6日在深圳國際會展中心舉辦,集中展示導電銀漿及相關技術的最新進展。
艾邦第五屆精密陶瓷展覽會:覆蓋LTCC元器件、導電銀漿、成型加工設備等全產業(yè)鏈。
5. 未來展望
高性能化與多功能化:導電銀漿將繼續(xù)朝著高性能化、多功能化方向發(fā)展,滿足新能源、柔性電子和半導體等領域對高性能導電材料的需求。
環(huán)保與可持續(xù)性:隨著環(huán)保要求的提高,綠色生產工藝和可回收材料將成為未來發(fā)展的重點。
新興領域需求增長:在5G通信、物聯(lián)網和新能源汽車等新興領域,導電銀漿的應用前景廣闊,推動相關技術的不斷創(chuàng)新。
綜上所述,2025年陶瓷燒結導電銀漿領域在配方優(yōu)化、低溫燒結技術、應用拓展和行業(yè)展會方面均取得了顯著進展,未來將繼續(xù)朝著高性能、環(huán)保和可持續(xù)方向發(fā)展。
【目標客戶】國內生產企業(yè)、產品工業(yè)設計院所,研究機構,科研院校的科技人員、公司經理。
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