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1    一種用于TSV高深徑比通孔電沉積銅填充工藝的添加劑

      為整平劑中的一種。所述整平劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)式為：所述整平劑具有抑制銅沉淀的作用，且能夠吸附在微孔孔口和孔外鍍層凸起的高電荷密度區(qū)，故能使鍍層起到整平作用，和避免了電沉積過程中孔徑的縮小甚至于提前封孔的異常發(fā)生，明顯降低電沉積銅填充過程中的微裂縫和微空洞出現(xiàn)的可能性。此整平劑與抑制劑、加速劑協(xié)同作用，可保證質(zhì)量信賴性而且不影響電沉積速度。

2    用于制備電解銅箔的添加劑、電解銅箔及其制備方法  

      所述添加劑包括28mg/L～32mg/L的第一添加劑，33mg/L～37mg/L的第二添加劑，5mg/L～15mg/L的第三添加劑，其中，第一添加劑選自磺酸銨鹽類化合物，第二添加劑選自含酰胺鍵類化合物和/或鹽酸鹽類化合物，第三添加劑選自聚醇類化合物和/或纖維素類化合物。本發(fā)明所述的添加劑能顯著提升電解銅箔的抗拉強(qiáng)度，且同步提升抗拉強(qiáng)度的均勻性。

3    一種酸性鋅鎳合金電鍍添加劑及電鍍液  

      酸性鋅鎳合金電鍍添加劑，以在電鍍液中的濃度計(jì)量，包括30～65g/L光亮劑、20～45g/L配位劑和140～165mL/L表面潤濕劑；所述光亮劑由4苯基?3?丁烯?2?酮、丁炔二醇和鄰苯甲硫酰亞胺組成；所述配位劑由水楊酸鈉、三乙醇胺和苯甲酸鈉組成；所述表面潤濕劑由多乙烯多胺、乙磺醇酸鈉和聚乙二醇組成。電鍍添加劑適用于酸性鋅鎳合金鍍種中，光亮劑、配位劑和表面潤濕劑通過協(xié)調(diào)作用達(dá)到鍍層結(jié)晶細(xì)化的目的，有效提高了鍍層的整平能力和光澤度，顯著改善鍍層外觀，使其具有更佳的平整度和光澤度；室溫下即可施鍍且施鍍時(shí)間短，能夠有效節(jié)省能源，提高了生產(chǎn)效率。

4    銅電鍍液、太陽能電池的電鍍方法及太陽能電池 

      包括的組分及其質(zhì)量濃度為：硫酸銅15～250g/L，硫酸10～100g/L，結(jié)構(gòu)導(dǎo)向劑0.2～20g/L，催化劑0.2～10g/L，消泡劑0.2～10g/L，水為溶劑；其中，結(jié)構(gòu)導(dǎo)向劑包括順式油基伯胺、十六烷基胺、乙二氨、乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮中的一種或幾種。該電鍍液能夠促進(jìn)銅的定向沉積，提高銅柵線高寬比，提高鍍層與基體的結(jié)合力，且所得鍍層的韌性佳。鍍銅后的太陽能電池電性能優(yōu)異。應(yīng)用在異質(zhì)結(jié)太陽能電池上，還可滿足其薄片化、可彎曲的要求。

5    硫酸銅鍍液和使用了其的硫酸銅鍍敷方法  

      硫酸銅鍍液的特征在于，其為含有至少包含氮原子、氫原子、碳原子的化合物的硫酸銅鍍液，上述化合物是去除全體或重復(fù)單元的氫原子后的分子式中，下述式(1)所示的總原子數(shù)中的氮原子數(shù)的比例(X)和相對分子量(Mw)滿足下述式(2)或(3)的化合物。[數(shù)學(xué)式1]X＝(分子式中的氮原子數(shù)/分子式中的總原子數(shù))×100…(1)[數(shù)學(xué)式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。

6    一種PCB電鍍銅添加劑

      支持大電流密度40ASF持續(xù)電鍍，在保持深鍍能力的同時(shí)，陽極泥少，環(huán)保等優(yōu)良特點(diǎn)，電流密度的提升可以大幅降低產(chǎn)能的壓力，而陽極泥的減少，可以減少陽極清洗的頻率，防止陽極泥的積累影響電鍍的品質(zhì)，同時(shí)減少停線清洗造成的產(chǎn)能的損失、銅球的損耗，也可以減少不必要的人工支出。

7    一種超薄填孔鍍銅整平劑的合成方法以及應(yīng)用

      整平劑由兩類胺類物質(zhì)和一類醚類物質(zhì)共聚所得，一類胺類物質(zhì)為線性聚乙烯亞胺，另一類胺類物質(zhì)為含氮雜環(huán)化合物，其中包括含氮雜環(huán)化合物A:哌嗪，吡唑，咪唑，2?苯基咪唑，4?苯基咪唑，以及含氮雜環(huán)化合物B，含氮雜環(huán)化合物B的添加，可以增強(qiáng)銅在硫酸溶液中的防腐蝕性能。醚類物質(zhì)為二元環(huán)氧化合物。采用該整平劑搭配其他添加劑所得填孔鍍銅面銅更薄，所帶來的好處有三個(gè)方面：1)可以縮短電鍍填孔的時(shí)間，提高客戶端的效率；2)減少銅的使用量，節(jié)約了客戶端的成本；3)使得細(xì)線路工藝變得更加容易，在后續(xù)工藝中不需要減銅處理。

8    一種不溶性陽極溶銅電鍍添加劑及其制備方法 

      電鍍添加劑制備領(lǐng)域，包括以下重量組分的流體吐溫劑10?15份、十二烷基苯磺酸鈉5?15份、異辛基酚聚氧乙烯醚2?3份、十六烷基三甲基溴化銨1?25份、磺基甜菜堿20?25份、月桂酰胺丙基羥磺基甜菜堿5?7份及癸基糖苷3?8份。本發(fā)明中由于聚山梨酯和明膠混合加工后形成流體吐溫劑，其穩(wěn)定性更好，且具有較好的流動性，能夠充分的混合在物料中，從而在應(yīng)用于超細(xì)銅粉中時(shí)能夠使得銅粉粒度更細(xì)和防止銅粉團(tuán)聚的性能更好。

9    一種制備高抗拉高延伸超薄電解銅箔的添加劑及方法  

      添加劑由無機(jī)硝酸鹽和有機(jī)物組成；所述無機(jī)硝酸鹽為硝酸氨、硝酸銅、硝酸鉍中的一種或幾種復(fù)合；所述有機(jī)物為冠醚、環(huán)醇及乙醇酸。本發(fā)明通過加入無機(jī)硝酸鹽/有機(jī)物復(fù)合添加劑，制備得到厚度為6μm及以下的超薄電解銅箔的抗拉強(qiáng)度可達(dá)500MPa以上，同時(shí)延伸率達(dá)5％以上。

10    一種抑制可變幅寬邊部結(jié)銅添加劑及其制備方法

       為解決電解生箔過程中出現(xiàn)的結(jié)銅問題，本發(fā)明的添加劑通過三苯甲烷（TPM）連接三個(gè)吡咯環(huán)得到TPM?1后與碘甲烷進(jìn)行季銨化反應(yīng)得到TPM?2，TPM?2利用TPM?1的小分子結(jié)構(gòu)及I?相互協(xié)同在納米尺度下控制銅沉積，能有效地抑制結(jié)銅繼續(xù)生長的趨勢，相較于現(xiàn)有的人工去銅法，在節(jié)約人工成本的基礎(chǔ)上同時(shí)實(shí)現(xiàn)高精度、高效率對結(jié)銅程度的控制。

11   一種以有機(jī)膦酸為輔助絡(luò)合劑的鋅鎳合金電鍍專用溶液 

       鋅鎳合金電鍍專用溶液，包括鋅離子10至70g/l、鎳離子10至50g/l、有機(jī)膦酸、至少含有一種脂肪胺或脂肪胺聚合物、導(dǎo)電鹽、NaOH以及光亮劑，其余為水，其中有機(jī)膦酸為1至10g/l，脂肪胺10至25g/l或者脂肪胺聚合物12至30g/l，導(dǎo)電鹽20至100g/l，光亮劑不超過0.1g/l，pH值不低于12，工作時(shí)電鍍溫度30?60℃，電流密度0.8?3.5A/dm2。可得到穩(wěn)定的鋅鎳合金鍍層，鍍液穩(wěn)定、易維護(hù)，鍍層鎳含量穩(wěn)定，耐蝕性良好，對高強(qiáng)鋼氫脆敏感性不高，具有重要的實(shí)際應(yīng)用和推廣價(jià)值。

12    電鍍液用添加劑、電鍍液、電鍍方法和金屬層的制造方法    

        電鍍液用添加劑，其含有由通式(1)所表示的至少1種環(huán)氧化合物(a1)與至少1種叔胺化合物(a2)的反應(yīng)生成物。[化1]#imgabs0#(式中，L1和L2各自獨(dú)立地表示氫原子、碳原子數(shù)1～5的烷基或由通式(L?1)～(L?3)所表示的基團(tuán)，n表示1～5的整數(shù)。)[化2]#imgabs1#(式中，m1～m3各自獨(dú)立地表示1～5的整數(shù)，＊表示鍵合端)。

13    一種電鍍用合金添加劑及其制備方法

        電鍍用合金添加劑，包括加速劑、抑制劑和整平劑；加速劑為磺酸丙烯酸鈉；抑制劑為嵌段聚醚多元醇；整平劑為十二烷基三甲基氯化銨；磺酸丙烯酸鈉是在二磺酸基二甲基二苯砜引入羧基后，與巰基?1?丙烯酸鈉反應(yīng)制得，嵌段聚醚多元醇是聚醚多元醇與酰胺共聚物反應(yīng)制得；聚醚多元醇是以蔗糖為原料，與甘油和環(huán)氧丙烷進(jìn)行聚合反應(yīng)制得，酰胺共聚物是衣康酸酐與丙烯酸共聚制得，將合金添加劑添加到酸性電鍍液中，促使鍍銅層變得平滑，并加快鍍速。

14    酸性電鍍銅添加劑及其應(yīng)用

        使用的新型添加劑為2?巰基?5?甲基?1,3,4?噻二唑。其在電鍍銅過程中主要起到整平作用。電鍍銅溶液包括加速劑、抑制劑和整平劑。其中加速劑為二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)抑制劑為聚乙二醇?6000(PEG?6000)，整平劑為所述的新型電鍍銅添加劑。使用2?巰基?5?甲基?1,3,4?噻二唑作為電鍍銅盲孔整平劑可以很大程度的縮短電鍍時(shí)間，對于不同深寬比的盲孔皆可實(shí)現(xiàn)完美填充。使用新型添加劑電鍍可獲得無縫隙和空洞的盲孔電鍍銅填充，且鍍層表面光亮平整，無空洞和夾縫的產(chǎn)生，具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性。

15    一種PCB生產(chǎn)過程中的甲基磺酸鍍銅液 

       PCB生產(chǎn)過程中的甲基磺酸鍍銅液，其包含甲基磺酸銅、甲基磺酸、分散劑、抑制劑、主光亮劑、輔助光亮劑、整平劑和氯離子。本發(fā)明公開的甲基磺酸體系鍍銅液，可應(yīng)用于PCB鍍銅，甲基磺酸可以為鍍銅液提供酸性條件，從而使銅鹽可以更好地溶解在甲基磺酸中，以甲基磺酸銅為主鹽的鍍銅液比以硫酸銅為主鹽的鍍銅液具有更快的沉積速度和更好的化學(xué)穩(wěn)定性；特別地，芳香酮類主光亮劑具有強(qiáng)烈的提高鍍液陰極極化作用。主光亮劑和輔助光亮劑兩者搭配使用能夠產(chǎn)生無晶須或無樹枝狀、光澤或光亮的鍍層。氯離子與抑制劑結(jié)合并吸附在陰極表而，可以抑制高電流區(qū)銅的沉積速率，改善電鍍的均勻性，另外氯離子也幫助陽極腐蝕、產(chǎn)生均勻的陽極膜從而有助于陽極的溶解，使銅離子均勻析出，得到的PCB板具有柔軟、平整度高和細(xì)致緊密等優(yōu)點(diǎn)。

16    一種導(dǎo)電互連化學(xué)鍍活化劑及其制備方法與應(yīng)用 

        制備方法包括步驟：提供純銅活化劑；將氯鈀酸與乙二胺四乙酸二鈉混合，待乙二胺四乙酸二鈉完全溶解后，制得氯鈀酸溶液；將所述氯鈀酸溶液加入到純銅活化劑中并在室溫下進(jìn)行攪拌，使氯鈀酸溶液中的鈀能夠在純銅活化劑中的銅納米顆粒表面還原，制得核殼結(jié)構(gòu)Cu@Pd膠體活化劑，即導(dǎo)電互連化學(xué)鍍活化劑。在純銅活化劑的基礎(chǔ)上制備了核殼結(jié)構(gòu)Cu@Pd活化劑，通過加入極少量的Pd用于增強(qiáng)純銅活化劑的性能，Pd原子主要分布在銅納米顆粒外層，在與Cu原子發(fā)生協(xié)同作用下，可充分發(fā)揮催化活性。

17    一種用于高深寬比硅通孔填實(shí)的方法及鍍液 

        其中用于高深寬比硅通孔填實(shí)的方法包括沉積Ru催化層：通過原子層沉積技術(shù)在樣品表面沉積Ru催化層；化學(xué)鍍銅種子層：將處理后的樣品清洗后進(jìn)行化學(xué)鍍銅；電鍍銅填充：對處理后的樣品進(jìn)行電鍍，電鍍結(jié)束后用水沖洗，吹干，制作切片。開發(fā)出可以實(shí)現(xiàn)在高深寬比硅盲孔形成致密銅鐘子層的化鍍銅配方以及無缺陷銅填實(shí)的電鍍銅配方。

18    一種光澤劑及其應(yīng)用 

        包括如下組分：5?10g/L硫酸、2.5?5g/L五水硫酸銅、5?15g/L抑制劑、18?25g/L潤濕劑、0.1?0.5g/L穩(wěn)定劑、0.9?1.5g/L光亮劑。本發(fā)明公開的光亮劑，操作簡單，配方安全，價(jià)格實(shí)惠，應(yīng)用在軟板鍍銅，不發(fā)生板彎板翹，質(zhì)量好，合格率高。

19    一種堿性電鍍鋅鐵合金添加劑及電鍍液 

        包括以下組分：季銨鹽聚合物載體光亮劑0.2?3份、組合絡(luò)合劑20?70份、調(diào)整劑3?20份、含硫走位劑0.01?0.5份；該添加劑的鐵含量在10?20％之間，實(shí)現(xiàn)了同時(shí)具有優(yōu)異的防腐蝕性能、硬度、光亮外觀、耐水質(zhì)能力和較好的走位性能，應(yīng)用范圍廣泛。

20    一種用于MSAP的填孔有機(jī)添加劑及電鍍銅液

        包括整平劑、加速劑和抑制劑，整平劑為由羰基類化合物，脂肪胺類化合物、縮水甘油醚反應(yīng)而生成的產(chǎn)物。所述的電鍍銅液包括硫酸銅、硫酸電解質(zhì)及添加到所述電解質(zhì)中的電鍍銅有機(jī)添加劑?？稍诤?、X型孔圖形填孔基板上將微型孔完美填平的基礎(chǔ)上，有效改善微型孔填孔后凸出效應(yīng)，大大改進(jìn)線路圓弧問題，有利于提升MSAP制程品質(zhì)可靠性；整平劑引入了含雙鍵基團(tuán)雜環(huán)N化合物，在保證填孔能力的基礎(chǔ)上整平劑的電荷分散更均勻，使得其在高電位區(qū)吸脫附更加均衡；在實(shí)際填孔生產(chǎn)中。

21    一種脈沖電鍍銅添加劑、電鍍液與電鍍液的應(yīng)用

        該添加劑包括磺酸鹽、有機(jī)胺改性縮水甘油醚、聚醚化合物和水，其中，所述磺酸鹽的質(zhì)量濃度為2?20g/L，所述有機(jī)胺改性縮水甘油醚的質(zhì)量濃度為10?100g/L，所述聚醚化合物的質(zhì)量濃度為10?100g/L。該添加劑添加于電鍍液進(jìn)行電路板的脈沖電鍍尤其是高縱橫比電路板的脈沖電鍍過程中，電路板的孔內(nèi)無柱狀定向結(jié)晶產(chǎn)生，孔口拐角也無柱狀結(jié)晶，提高了孔內(nèi)電鍍銅層的機(jī)械性能，降低了銅層斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，從而提高了終端電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

22    一種電鍍銅溶液、電鍍銅溶液添加劑及其制備方法 

        該溶液包括加速劑、抑制劑和整平劑，其中加速劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉，抑制劑為聚乙二醇?6000，整平劑為氮雜芳香芐基季銨鹽化合物；該添加劑作為整平劑用于所述的電鍍銅溶液，整平劑為氯化吡啶芐基銨，結(jié)構(gòu)式為：添加劑由吡啶和氯化芐合成制得。與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠有效縮短電鍍時(shí)間，且在更高深徑比的盲孔中也能獲得無空洞和縫隙的超級填充。

23    一種撓性印制線路板通孔電鍍銅液  

        撓性印制線路板通孔電鍍銅液包括溶劑、五水硫酸銅80g/L?200/L、硫酸60g/L?250g/L、氯離子40mg/L?120mg/L、光亮劑0.1mg/L?20mg/L、抑制劑100mg/L?2000mg/L、整平劑0.1mg/L?100mg/L；光亮劑為N,N?二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉(DPS)；抑制劑為環(huán)氧乙烷?環(huán)氧丙烷(EO?PO)嵌段共聚物；所述整平劑為咪唑啉季銨鹽陽離子聚合物。電鍍銅鍍液可以使厚度為50μm、孔徑為100μm的通孔TP值達(dá)到100％及以上，且孔內(nèi)鍍層厚度均勻，孔型較直。

24    一種增加區(qū)域極化電阻的鍍銅液添加劑、鍍銅液及其應(yīng)用

        通過優(yōu)化添加劑的結(jié)構(gòu)，利用其與鍍銅液中光亮劑、抑制劑等組分的共同作用，提高鍍液穩(wěn)定性，使得鍍液的盲孔深鍍能力好，盲孔填充率優(yōu)良，盲孔無空心、無裂紋，面銅較薄，表面光亮，進(jìn)一步提高HDI載板和SLP類載板的可靠性和精細(xì)度。

25    一種具有高分散能力的PCB通孔鍍銅用電鍍銅添加劑及其應(yīng)用 

        該電鍍銅添加劑包括基礎(chǔ)鍍液、整平劑、加速劑和抑制劑。整平劑為吡啶類季銨鹽整平劑，整平劑的濃度為1?20mg/L。加速劑包括3?巰基?1?丙烷磺酸鈉、3,3?硫雙(1?丙磺酸酯)、聚二硫二丙烷磺酸鈉、2,3?二巰基丙磺酸鈉或噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，含量為1?10mg/L。抑制劑為聚乙二醇、聚丙二醇、環(huán)氧已烷或氧化丙烷的三嵌段聚合物，含量為150?250mg/L。該電鍍銅添加劑用于高電流密度與高厚徑比條件下通孔的銅電鍍。與現(xiàn)有技術(shù)相比，配方適合于高電流密度下高厚徑比通孔的銅電沉積，使其最終達(dá)到光亮性較好，鍍銅層均勻的效果，提高工業(yè)應(yīng)用中的生產(chǎn)效率。

26    一種芯片銅互連電鍍添加劑、其制備方法和應(yīng)用

        采用如式I所示的化合物作為芯片銅互連電鍍添加劑，將制得的金屬電鍍組合物進(jìn)行電鍍后，所形成的鍍層可具有如下至少一優(yōu)點(diǎn)：無空洞和缺陷、鍍層雜質(zhì)低、均鍍性佳、結(jié)構(gòu)致密、表面粗糙度小。

27    鍍銅添加劑、鍍銅液及其應(yīng)用 

        該鍍銅添加劑包括1,4?環(huán)己二酮單乙二醇縮酮、鄰苯二甲酰亞胺鉀鹽和氨基多元醇化合物。其中，1,4?環(huán)己二酮單乙二醇縮酮能顯著提高刷鍍銅層的光亮度，鄰苯二甲酰亞胺鉀鹽能有效提高1,4?環(huán)己二酮單乙二醇縮酮的溶解效率，同時(shí)起到細(xì)化晶粒、整平，提高鍍層均度和厚度的作用，氨基多元醇化合物可以大大改變銅層的色調(diào)，使其更加鮮艷。并且，該鍍銅添加劑具有環(huán)保、無毒、成本低等優(yōu)勢，適合于大量工業(yè)化生產(chǎn)。將該鍍銅添加劑添加到鍍銅液中，極少量的添加就可大幅度提高鍍層的厚度、亮度和飽滿度，且不改變原有鍍銅液穩(wěn)定性以及原銅鍍層性能。

28    一種銅箔加工用無膠原蛋白添加劑及銅箔加工工藝

        銅箔加工用無膠原蛋白添加劑由磺酸鈉鹽類的小分子、含酰胺鍵的硫脲類衍生物和含親水官能團(tuán)的醚類衍生物組成；銅箔加工工藝包括：步驟S1、配置電解液進(jìn)行哈林槽打片，將銅箔加工用無膠原蛋白添加劑加入電解液中，鼓氣循環(huán)攪拌；步驟S2、設(shè)置反應(yīng)時(shí)間，反應(yīng)電流，控制槽壓，制備樣品銅箔；步驟S3、進(jìn)行低溫退火工藝；步驟S4、測試。添加劑體系中只有三種組元，易于調(diào)控各添加劑組元的含量；制備的鋰電銅箔的晶粒形態(tài)均勻、尺寸細(xì)小，箔面光亮均勻銅箔機(jī)械性能抗拉強(qiáng)度可達(dá)到37kgf/mm2，延伸率可達(dá)到8％。

29    一種酸性硫酸鹽電子電鍍銅添加劑組合物及其應(yīng)用

       由載體阻化劑、細(xì)化劑和均鍍劑以100?800∶0.5?10∶0.5?20的質(zhì)量比組成。在使用條件范圍內(nèi)，能夠有效降低鍍液表面張力，細(xì)化銅層顆粒，提高沉積電流效率，實(shí)現(xiàn)PCB盲孔的致密填充且面銅厚度薄，可實(shí)現(xiàn)孔徑100μm且孔深50μm的盲孔致密填充、表面極好的平整性且銅層厚度可低于15μm。

30    一種線路板填孔電鍍添加劑生產(chǎn)工藝及輔助設(shè)備  

         添加劑包括五水硫酸銅220g/L、硫酸40g/L、氯離子60ppm、加速劑0.5mL/L、整平劑5mL/L、抑制劑10mL/L和剩余量的水；其生產(chǎn)工藝包括以下步驟：物控發(fā)出生產(chǎn)通知單；倉庫發(fā)料；倉庫與生產(chǎn)車間共同確認(rèn)物料數(shù)量與名稱；檢查生產(chǎn)輔助設(shè)備；向生產(chǎn)輔助設(shè)備投入物料進(jìn)行攪拌混合；得到添加劑成品并對成品進(jìn)行檢驗(yàn)；備桶灌裝稱重；成品入庫；出貨檢驗(yàn)。生產(chǎn)輔助設(shè)備包括底板，底板的頂端面一側(cè)固定連接有升降驅(qū)動組件。本發(fā)明，能夠減少盲孔出現(xiàn)空洞或半填充的情況，且生產(chǎn)輔助設(shè)備也方便后續(xù)清洗，并使物料得到充分混合再進(jìn)入出料閥，避免影響成品質(zhì)量。

31    一種高分散性電鍍硬銅添加劑及其制備方法

        包括如下重量份物質(zhì)：45～50份硬度劑、30～35份整平劑、30～40份分散劑；所述分散劑包括聚乙二醇、脂肪胺聚氧乙烯醚、EO?PO嵌段聚醚、四氫噻唑硫酮、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉中的一種或多種的組合物。通過優(yōu)化了高分散性電鍍硬銅添加劑組分，通過分散劑的有效添加，相較于傳統(tǒng)的鍍銅劑，通過分散劑對需要分散鍍層時(shí)出現(xiàn)的硬度指標(biāo)波動起到了良好的抑制作用，從而有效改善了鍍銅劑的分散性能，使電鍍鍍層具有良好的硬度和表面平整性能。

32    一種電鍍銅溶液、電鍍銅溶液添加劑及其制備方法

        電鍍銅溶液添加劑為5?氨基?1,3,4?噻二唑?2?硫醇的席夫堿化合物，該席夫堿化合物的結(jié)構(gòu)式為：電鍍銅溶液添加劑由5?氨基?1,3,4?噻二唑?2?硫醇和2?萘甲醛合成制得；電鍍銅溶液包括加速劑、抑制劑和整平劑，其中加速劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉，抑制劑為聚乙二醇?6000，整平劑為所述的電鍍銅溶液添加劑。與現(xiàn)有技術(shù)相比，可獲得無縫隙和空洞的盲孔電鍍銅填充，且鍍層表面光亮平整，電鍍所得的銅層厚度從5?氨基?1,3,4?噻二唑?2?硫醇作為添加劑的36.2μm減少到23.9μm，該席夫堿化合物可以作為電鍍銅的有效整平劑。

33    一種可提高電鍍銅液穩(wěn)定性的添加劑    

       通過添加添加劑，可提高電鍍銅液穩(wěn)定性，進(jìn)而減少鍍銅液的維護(hù)頻率，降低生產(chǎn)成本；即使在浸出(鈀)濃度達(dá)到1mg/L，也能進(jìn)行化學(xué)鍍銅，不會影響電鍍銅液的起鍍活性以及均鍍能力；可提高鍍銅液對浸出鈀的耐受能力，操作濃度可達(dá)10?200mg/L，操作窗口寬，方便控制，利于產(chǎn)業(yè)化推廣。

34    3,3′-二硫烷二基雙(吡啶-2-胺)的應(yīng)用及電鍍液 

        提出以3,3'?二硫烷二基雙(吡啶?2?胺)為整平劑，通過引入氨基，抑制表面銅的沉積而較小程度的影響孔內(nèi)銅的沉積，從而達(dá)到通孔均勻性電鍍的目的。

35    一種微盲孔填充的電鍍銅溶液 

        該電鍍銅溶液包括以下質(zhì)量濃度組分：硫酸銅50?90g/L、濃硫酸200g/L、氯離子50?70ppm/L、復(fù)合加速劑20?80ppm/L、復(fù)合潤濕劑20?80ppm/L、復(fù)合整平劑10?40ppm/L、成核劑10?40ppm/L，余量去離子水?？梢詫?shí)現(xiàn)對細(xì)微、高厚徑比盲孔的高效電鍍填孔，通過直流電鍍即可完成填孔工藝，具有成本低廉，填孔效率高，設(shè)備要求低等優(yōu)勢。

36    一種用于MEMS器件封裝的超深孔TSV電鍍?nèi)芤?nbsp;

        該電鍍?nèi)芤河闪蛩徙~、硫酸、氯離子、復(fù)合加速劑、復(fù)合濕潤劑、復(fù)合整平劑、協(xié)助劑和絡(luò)合劑組成，按一定質(zhì)量濃度比例形成均一的混合溶液。本發(fā)明提供的TSV電鍍?nèi)芤翰粌H具有藥水性能穩(wěn)定、使用壽命長、操作簡便，能夠?qū)崿F(xiàn)最高深度達(dá)到700um超深孔型無空洞填充等優(yōu)勢，而且僅需通過調(diào)整電流密度即可適應(yīng)多種孔型，避免使用多段階梯電流。

37    用于TSV微孔電沉積銅填充工藝的添加劑和電解液   

        包括抑制劑和空洞防止劑，所述空洞防止劑包括活性成分A，所述活性成分A的化學(xué)結(jié)構(gòu)式為：其中官能團(tuán)X為氮雜環(huán)或其衍生物。所述空洞防止劑能夠讓微孔底部的沉積速度顯著大于側(cè)壁的沉積速度，實(shí)現(xiàn)理想的超級底部生長填充模式，避免了電沉積過程中孔徑的縮小甚至于提前封孔的異常發(fā)生，明顯降低電沉積銅填充過程和退火處理過程中的微裂縫和微空洞出現(xiàn)的可能性，保證質(zhì)量信賴性而且不影響電沉積速度。

38    一種超導(dǎo)帶材電鍍銅用復(fù)合光亮劑及電鍍方法  

        復(fù)合光亮劑為溶質(zhì)由光亮劑、整平劑、表面活性劑組成的水溶液；光亮劑的濃度為2～12g/L；整平劑的濃度為0.08～0.4g/L；表面活性劑的濃度為10～20g/L。添加復(fù)合光亮劑的電鍍方法：S1準(zhǔn)備電極；S2制備電鍍銅工作液，將復(fù)合光亮劑加入到電鍍銅工作基液中形成電鍍銅工作液；S3在直流電流作用下，在電鍍銅工作液中進(jìn)行電鍍。通過復(fù)合光亮劑，實(shí)現(xiàn)細(xì)化晶粒、增加高電流密度區(qū)光亮度的同時(shí)，保證低電流密度區(qū)的光亮度和整平性，使鍍銅層覆蓋完整；對電鍍條件進(jìn)行優(yōu)化，使電鍍層光亮平整，避免針孔、麻點(diǎn)、毛刺、斑點(diǎn)、剝離等現(xiàn)象，電鍍層厚度增加。

39    一種適用于印制電路板盲孔填銅的電鍍銅鍍液  

        電鍍銅鍍液由五水硫酸銅、硫酸、鹵素離子以及組合添加劑組成，其中：所述組合添加劑包括整平劑、加速劑、抑制劑；所述五水硫酸銅的含量為75g/L，硫酸的含量為240g/L，鹵素離子的含量為60mg/L，加速劑的含量為0.5～20mg/L，抑制劑的含量為50～1000mg/L，整平劑的含量為5～500mg/L。該電鍍銅鍍液使用三苯甲烷類衍生物作為整平劑(均鍍劑)，可以提高陰極極化、提升均勻性，實(shí)現(xiàn)印制電路板盲孔填充，獲得具有較低面銅厚度和較低粗糙度的銅互連線。

40    一種用于PCB盲孔銅致密填充的低銅鹽弱堿性電子電鍍銅液及其應(yīng)用 

        由去離子水、無機(jī)二價(jià)銅鹽、配位劑、pH緩沖劑和整平劑組成。本發(fā)明以含羥基和/或羧基有機(jī)物為二價(jià)銅離子配位劑，結(jié)合特定組成和含量的pH緩沖劑、整平劑，實(shí)現(xiàn)PCB盲孔致密填充，具有組成簡單、低銅鹽濃度、弱堿性、低腐蝕性、易于調(diào)控等特點(diǎn)。

41    一種用于PCB通孔金屬致密填充的酸性硫酸鹽電子電鍍銅組合添加劑

        用于PCB通孔金屬致密填充的酸性硫酸鹽電子電鍍銅組合添加劑，由橋連劑、運(yùn)載劑、細(xì)化劑和整平劑以10?100∶50?1500∶0.1?20∶0.1?100的質(zhì)量比組成。以提供鹵素陰離子的無機(jī)物為橋連劑，以聚醇或聚醚或聚酯類化合物為運(yùn)載劑，以含硫化合物為細(xì)化劑，以伯/仲/叔胺或季銨鹽為整平劑，結(jié)合特定的高銅低酸、溫度、鍍液攪拌、鼓空氣、陰極移動和電鍍的電流密度條件，實(shí)現(xiàn)PCB通孔致密填充。

42    一種高整平、快出光硫酸鍍銅光亮劑的制作方法 

        包括以下步驟：步驟一：稱取若干硫酸和染料，將蒸餾水放入第一反應(yīng)皿中，將若干硫酸與倒入蒸餾水中，進(jìn)行攪拌，而后分批量添加染料；步驟二，向反應(yīng)皿中添加第一中間體；步驟三：在第二反應(yīng)皿中，添加等比例的蒸餾水和表面活性劑；步驟四，向反應(yīng)皿中添加第二中間體；步驟五：向第二反應(yīng)皿中等比例添加步驟二所得混合物和蒸餾水；步驟六：對第二反應(yīng)皿中的混合液進(jìn)行分離，相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量完全可以和進(jìn)口同類光亮劑相媲美，且在生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)廢水中不含氯化鈉，硫酸銅的濃度也有所下降,從源頭上有效遏制了廢棄物的排放量,簡化了污水治理的程序。

43    一種用于鹽酸氯化銅體系的鍍銅光亮劑 

每升鍍銅光亮劑按重量份包括以下組分：主光劑85～95g、整平劑6～12g、分散劑5～9g、表面活性劑10～15g、磷酸二氫鉀3～7g、聚醚類化合物15～20g、其余為水。本發(fā)明鍍銅光亮劑能夠減少主光劑的使用，且不影響鍍層效果，本發(fā)明通過各原料的復(fù)配使用，加入到電鍍液中具有出光快，光亮度好，表面鍍層結(jié)晶致密，無針孔麻點(diǎn)產(chǎn)生，分散性好，鍍層勻度及深度能力優(yōu)良，整平度好，提高了與其他鍍層的結(jié)合力，能夠有效延長鍍液的使用壽命，降低生產(chǎn)成本。

44    一種新型電鍍銅添加劑及其應(yīng)用

        提供的新型電鍍銅添加劑價(jià)格低廉，容易獲得，污染小，在電鍍液中穩(wěn)定且不易分解。將提供的新型電鍍銅添加劑應(yīng)用于電鍍銅過程，可以獲得無縫隙、空洞的盲孔電鍍銅填充，且鍍層表面光亮平整，可以廣泛應(yīng)用于集成電路高密度互連的金屬化和印刷電路板的微孔填充，具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性。

45    一種提高結(jié)晶器銅管過鋼量的耐磨復(fù)合鍍液

        包括鈷鹽7.5?8克g/L、復(fù)配還原劑2?10g/L、錸酸銨5?10g/L、蘋果酸16?20g/L、乳酸10?15g/L、甘氨酸3?5g/L、乙酸17?20g/L、檸檬酸鈉25?30g/L、緩沖劑5?6g/L、復(fù)合鍍液穩(wěn)定劑0.5?1ml/L、氮化硼顆粒的水分散液10ml/L、復(fù)合顆粒物質(zhì)穩(wěn)定分散劑5?10g/L、復(fù)合鍍液光澤劑0.8?1mg/L、pH調(diào)節(jié)劑，余量為水，pH為6.5?8.5。能實(shí)現(xiàn)對結(jié)晶器銅管化學(xué)鍍鈷錸磷硼納米氮化硼鍍層，其鍍層厚度均勻，具有較高的硬度和抗腐蝕能力，電鍍沉積速率快，環(huán)境污染比較小。

46    一種用于PCB通孔金屬加厚的酸性硫酸鹽電鍍銅組合添加劑

        由載體阻化劑、細(xì)化劑和均鍍劑以100?800∶0.5?10∶1.5?20的質(zhì)量比組成，且載體阻化劑在酸性硫酸鹽電鍍銅鍍液中的濃度為100?800mg/L，該酸性硫酸鹽電鍍銅鍍液以水為溶劑，含有60?90g/L五水硫酸銅、160?240g/L濃硫酸和0.04?0.08g/L氯離子。在使用條件范圍內(nèi)，能夠有效降低鍍液表面張力，細(xì)化銅層顆粒，實(shí)現(xiàn)PCB厚徑比高的通孔(12∶1)均勻電鍍加厚，分散能力值高。

47    一種高穿透性銅光劑的配方及制備方法 

        所述高穿透性銅光劑包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的各組分：0.5?0.7wt％的主光劑、0.6?0.8wt％的載體、0.5?1.0wt％的濕潤劑、0.4?0.8wt％的整平劑、0.05?0.2wt％的甲醛、0.05?0.1wt％的硫酸、0.1?0.2wt％的硫酸銅、去離子水。所述高穿透性銅光劑的制備方法包括以下步驟：(1)在容器中加入所述去離子水和所述載體；(2)加入所述甲醛、所述硫酸和所述硫酸銅；(3)加入所述濕潤劑；(4)加入所述主光劑；(5)加入所述整平劑；(6)補(bǔ)加所述去離子水至標(biāo)定刻度；上述各步驟中加入各組分后均需攪拌至溶解完全后再加入下一步驟的組分。以高穿透性銅光劑用做酸性電鍍的添加劑，電鍍時(shí)具有高穿透性的特性，使得孔內(nèi)銅厚可與表面銅厚接近。

48    用于銅凸塊電沉積的包含流平劑的組合物

        該聚亞烷基亞胺骨架包含N?氫原子,其中(a)聚亞烷基亞胺骨架的質(zhì)量平均分子量Mw為900至100000g/mol；(b)N?氫原子各自經(jīng)2至6聚氧化烯基取代；和(c)在聚亞烷基亞胺中聚氧化烯基中的氧化烯單元的平均數(shù)為每個(gè)N?氫原子大于10個(gè)至小于30個(gè)。

49    一種含氮小分子的應(yīng)用及電鍍液  

        含氮小分子為5?甲基吡嗪?2?甲醛，將所述含氮小分子用作電鍍銅整平劑。含氮小分子具有親電性的C=N雙鍵和醛基，在電鍍中有利于整平劑吸附在高電流密度區(qū)域；而且，向電鍍液中加入此含有C=N雙鍵和醛基的整平劑分子，在電鍍大孔徑比通孔能提高TP值（深鍍能力），TP值可達(dá)100%，所述含氮小分子尤其適用于用作通孔的電鍍銅整平劑。

50    一種提高銅箔表面均勻性的添加劑配方

        該添加劑配方由以下重量份的組分組成：A劑5?20份、B劑20?70份、C劑40?120份，所述A劑為含硫的雜環(huán)化合物，所述B劑為含氮合成高分子化合物，所述C劑為多種不同分子量的聚乙二醇和嵌段聚醚類化合物的混合物。該添加劑配方通過加入PEG600、PEG1000等分子量較小的PEG分子，可以嵌入細(xì)小的擴(kuò)散層間隙中，彌補(bǔ)擴(kuò)散網(wǎng)的縫隙，從而控制了抑制劑間隙區(qū)域的產(chǎn)生，有效控制晶粒成核階段的不均勻分布，進(jìn)而有效提高銅箔表面均勻性，報(bào)廢比例控制到了1%以內(nèi)。

51    一種電子雕刻印刷凹版堿性鍍銅添加劑 

        包括硬質(zhì)劑和整平劑，由以下重量份數(shù)的原料組成：硬質(zhì)劑包括M2?巰基苯駢咪唑1?2份，異硫脲丙磺酸內(nèi)鹽2?4份，MOME1?2份，丙三醇1?3份，十二烷基酚聚氧乙烯醚1?3份；整平劑包括M2?巰基苯駢咪唑1?2份，硫脲2?6份，N,N?二甲基?二硫代羰基丙烷磺酸鈉0.5?2份，G?35聚乙烯亞胺1?4份，二氨基脲聚合物0.5?2份，十二烷基苯硫酸鈉2?4份kg，2?乙基己基磺酸鈉0.2?1份，乙二胺四乙酸二鈉2?4份，聚二硫二丙烷磺酸鈉1?3份，碳酸氫鈉1?2份。本發(fā)明無需鍍鎳可直接使用，使用添加劑電鍍后的鍍層出光快、亮度好、整平性優(yōu)、韌性好、穩(wěn)定性好。

52    電鍍液用添加劑、電鍍液、電鍍方法及新化合物   

        含有下述通式(1)表示的化合物。(通式(1)中，R1～R3各自獨(dú)立地表示下述通式(2)表示的基團(tuán)，A1表示碳數(shù)2～4的烷烴二基，n表示0或1。)(通式(2)中，R4和R5各自獨(dú)立地表示氫原子或碳數(shù)1～4的烷基，A2和A3各自獨(dú)立地表示碳數(shù)2～4的烷烴二基，m表示1～4的整數(shù)，*表示鍵合位點(diǎn)。)

53    一種線路板通孔電鍍銅整平劑及其應(yīng)用、制備方法 

        線路板通孔電鍍銅整平劑，為X?Y?Z共聚物，其中，X為N,N,?亞甲基雙丙烯酰胺，Y為2,1,3苯并噻二唑，Z為1,4?丁二醇二縮水甘油醚。X?Y?Z共聚物具有優(yōu)異的通孔深鍍能力，添加至通孔電鍍銅溶液體系中后對板厚與孔徑8:1的線路板進(jìn)行電鍍，通孔深鍍能力TP值可達(dá)到80%以上。

54    電鍍銅整平劑及其制備方法、以及電鍍液

        電鍍銅整平劑為聚雜環(huán)銨鹽。根據(jù)實(shí)施例的電鍍銅整平劑，配合基礎(chǔ)溶液(即基礎(chǔ)電鍍藥水)及加速劑和抑制劑，以2.0～3.0ASD的電流密度對直徑為150～250um的通孔，深度為800～1200um的通孔進(jìn)行電鍍填孔，最終能夠?qū)崿F(xiàn)全銅填充，孔內(nèi)無任何缺陷。

55    一種用于先進(jìn)封裝的高速電鍍銅添加劑及電鍍液 

        包括銅鹽、酸、氯離子20?80ppm、加速劑2?2000ppm、載運(yùn)劑5?5000ppm、整平劑3?3000ppm；所述銅鹽中的銅離子的含量為20?90g/L，所述酸含量為0.5?5.0mol/L；所述加速劑為二硫代氨基甲酸衍生物，所述載運(yùn)劑為EO?PO嵌段共聚物，所述整平劑組合物為包含有銅離子源和至少一種整平劑的組合物。能夠有效的解決先進(jìn)封裝Bump/RDL電鍍易出現(xiàn)的麻點(diǎn)、粗糙、空洞、均勻性差、bump形貌不佳、不同位置高度不一致等缺陷的技術(shù)問題。

56    一種電鍍銅光劑的制備方法  

        為了解決銅鍍層光亮性較差以及附著度較差的技術(shù)問題，提供了一種電鍍銅光劑的制備方法，電鍍銅光劑按照如下配料制成：亞甲基雙萘磺酸鈉20?25份、硫代硫酸鈉4.5?5.2份、氨基磺酸20?25份、活性劑5?10份、整平劑4?8份、添加劑10?20份、交聯(lián)劑0.1?0.4份和水80?85份。本發(fā)明通過由親水基和憎水基組成的非離子型表面活性劑，它可以提高鍍液的陰極極化作用，降低鍍液和基體金屬表面張力，使易于鍍上銅，且能夠顯著提高低電流密度區(qū)的亮度和溶液的整平性，使得鍍層表面更加光滑致密。

57    電鍍銅溶液添加劑、電鍍銅溶液以及電鍍方法

        提供了電鍍銅溶液添加劑、電鍍銅溶液以及電鍍方法，電鍍銅溶液添加劑包括加速劑1?10份、抑制劑150?300份以及整平劑1?20份，加速劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉，抑制劑為聚乙二醇?6000、聚乙二醇?8000、聚乙二醇?10000中的任意一種或幾種的任意比例組合，整平劑為5?氨基?1,3,4?噻二唑?2?硫醇，該整平劑價(jià)格低廉、毒性小且穩(wěn)定。電鍍銅溶液含有本發(fā)明的電鍍銅溶液添加劑，電鍍方法使用了該電鍍銅溶液，所以電鍍效果較好，從而使得盲孔鍍層深鍍能力較好，填孔率較高、凹陷度低、填孔效果好，銅層表面平整性好，無明顯銅瘤產(chǎn)生，形成超填充，無空洞，無夾縫，表面光亮，可以有效防止因?yàn)槊た卓斩磦鬏敳环€(wěn)定等缺點(diǎn)，進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的可靠性。

58    適用于印制線路板的鍍銅添加劑及電鍍銅鍍液  

        鍍銅添加劑包括以下濃度配比的組分：光亮劑1?50mg/L，整平劑1?100mg/L，濕潤劑0.5?50g/L，余量為純水。該電鍍銅鍍液包括如下濃度配比的組分：硫酸180?250g/L，五水硫酸銅50?80g/L，氯離子40?120ppm，鍍銅添加劑10?50ml/L，余量為純水。鍍銅添加劑能夠有效地提高鍍層的均勻性和鍍液的深鍍能力，對縱橫比為8的通孔的深鍍能力TP能夠達(dá)到92.4%，對縱橫比為12的通孔的深鍍能力TP能夠達(dá)到83.3%，對印制線路板的電鍍均勻性COV能夠達(dá)到9.5%。

59    一種含有石墨烯的PCB銅復(fù)合電鍍液

        包括銅離子源，所述的銅離子源優(yōu)選為氯化銅、硫酸銅，特別優(yōu)選硫酸銅，其含量為55?95g/L，含包括酸性電解質(zhì)，優(yōu)選硫酸，其濃度為70?200mL/L，更加優(yōu)選的是濃度為85?150ml/L，其特征在于：所述鍍液還含有石墨烯，所述石墨烯優(yōu)選橫向尺寸為0.1?5μm，特別是0.5?3μm，尤其是1?2.5μm，其含量為0.05?2g/L，特別優(yōu)選為0.1?1g/L，更加優(yōu)選的是0.5?0.8g/L，進(jìn)一步所述復(fù)合電鍍液包含石墨烯分散劑，所述石墨分散劑冠醚類化合物，尤其是冠醚環(huán)上原子數(shù)為20以上的冠醚，特別優(yōu)選的是二苯并30?冠?10，具有提高的導(dǎo)電性和孔線中石墨烯均勻分布性。

60    用于HDI板和載板的盲孔填孔電鍍銅溶液 

        采用添加新添加劑的方法提高槽液穩(wěn)定性，可以令盲孔鍍層深鍍能力較好，填孔率優(yōu)良，無空洞，無夾縫，面銅較薄，表面光亮，可以有效防止因?yàn)槊た卓斩椿蛘叩缺谏L導(dǎo)致信號傳輸不穩(wěn)定、電阻大、功率損耗過多等缺點(diǎn)，進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的可靠性。

61    透明導(dǎo)電膜的形成方法以及電鍍用鍍敷液  

        該技術(shù)問題通過如下方式解決。一種透明導(dǎo)電膜的形成方法，其包括：通過印刷法在透明基材上形成由導(dǎo)電性細(xì)線構(gòu)成的透明導(dǎo)電膜中間體，然后，對所述透明導(dǎo)電膜中間體進(jìn)行電鍍以形成透明導(dǎo)電膜，用于所述電鍍的鍍敷液中含有氧化劑。

62    一種芯片3D異質(zhì)集成封裝的TSV電鍍?nèi)芤?nbsp;  

        該電鍍液由硫酸銅、硫酸、以及氯離子配合CZ609A、CZ609B、CZ609C三種添加劑按一定比例混合均勻形成該TSV電鍍?nèi)芤?；該電鍍?nèi)芤盒柙诜€(wěn)定的溫度22?28℃之間使用，并配合合適設(shè)備以及設(shè)定合適的電流密度參數(shù)最終實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)的無空洞填充即TSV完全填充。本發(fā)明該TSV電鍍?nèi)芤壕哂行阅芊€(wěn)定，使用壽命超長、適合多種孔型，最大使用深徑比達(dá)15:1孔型并且特別對異質(zhì)集成導(dǎo)致孔口收窄TSV孔型仍能實(shí)現(xiàn)完美填充等特點(diǎn)。

63    一種鍍銅添加劑生產(chǎn)工藝 

        鍍銅添加劑生產(chǎn)工藝，S1：將晶粒細(xì)化劑、高電流密度區(qū)添加劑和低電流密度區(qū)走位劑按照比例比例進(jìn)行調(diào)配并使用稱量裝置對每個(gè)試劑定量，將其混合攪拌后的到初始溶液A，S2：使用去毛刺機(jī)進(jìn)電路板原材料的毛刺去除，利用數(shù)據(jù)鉆機(jī)在點(diǎn)電路板上都分別鉆設(shè)via孔和HDI盲孔，S3：選取部分初始溶液A對其進(jìn)行赫爾槽實(shí)驗(yàn)；檢測其大電流表現(xiàn)和五水硫酸銅的添加量。通過使用本鍍銅添加劑在電鍍工作時(shí)期槽液溫度、整孔能力、鍍銅時(shí)間、深鍍能力、填孔能力均有提升，解決了現(xiàn)有鍍銅添加劑的效果不足的缺陷。

64    一種銅電結(jié)晶具有抑制作用的復(fù)合添加劑及其制備工藝

        包括復(fù)合抑制添加劑或復(fù)合抑制降酸添加劑和水，本發(fā)明的有益效果為抑制了銅離子與硫酸根離子的結(jié)合，并增加了銅離子的濃度，也便于銅離子的擴(kuò)散，通過減少硫酸根離子，來提高銅離子的濃度及氯離子與銅離子的結(jié)合，進(jìn)而在溶液中使得銅離子與氯離子形成多種絡(luò)離子，提高銅電結(jié)晶的效果，使得溶液的PH值減小，進(jìn)而降低了溶液的阻抗，利于銅離子成核，通過減少硫酸根離子來抑制了銅離子與硫酸根離子的結(jié)合和減少氫氧根離子來降低PH值，實(shí)現(xiàn)濃度與PH值雙重的促進(jìn)影響銅電結(jié)晶，進(jìn)而提高銅電結(jié)晶的效果。

65    一種電鍍銅鍍液及電鍍銅方法 

        提供的電鍍銅鍍液由五水硫酸銅、硫酸、氯離子、光亮劑、平整劑、月桂酰精氨酸乙酯鹽酸鹽、去離子水等組分組成提供的電鍍銅方法包括表面處理、電鍍銅鍍液配置、電鍍、干燥四部分。提供的電鍍銅鍍液能夠在高密度電流下電鍍銅，所獲得鍍銅工件的鍍銅層光亮光滑，附著力好，能夠縮短同等條件下低電流密度的電鍍時(shí)間，提高工作效率，節(jié)約成本。提供的電鍍銅鍍液配方組分簡單，電鍍銅方法易進(jìn)行，有利于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。

66    一種高效填孔酸性鍍銅溶液及電子化學(xué)品添加劑  

        基礎(chǔ)溶液為包括銅離子、硫酸根、氯離子、H+，鍍銅添加劑為一種含有濕潤劑、光亮劑、整平劑，并且提供酸性鍍銅，解決了現(xiàn)有酸性鍍銅液在PCB板等基材盲孔填充應(yīng)用中存在的不足。整平劑是自主合成的側(cè)基含鎓鹽聚丙烯酰胺?丙烯多胺的共聚物；聚合物整平劑用于添加劑，添加到電鍍液中作用盲孔填充效率高，表面光滑柔軟，便于材料表面后續(xù)工序加工。

67    一種PCB高縱橫通孔電鍍銅添加劑及其制備方法  

        所述添加劑由以下物質(zhì)配比組成，每升電鍍銅添加劑中包含：五水硫酸銅60～130g、硫酸150～250g、氯離子30～70ppm、光亮劑A3～30mg、光亮劑B3～30mg、載運(yùn)劑A150～1500mg、載運(yùn)劑B150～1500mg、整平劑A2～25mg、整平劑B2～25mg、余量為去離子水。本發(fā)明電鍍銅添加劑具有很好的均鍍能力和分散能力，能提高印制線路板高縱橫比通孔孔內(nèi)銅層均勻分布，還能有效降低表面銅層厚度與孔中心銅層厚度比，適合高縱橫比通孔電鍍，而且本發(fā)明鍍液穩(wěn)定、壽命長；鍍銅層致密平整，延展性好，具有良好的光澤，高韌性和低內(nèi)應(yīng)力。

68    一種半導(dǎo)體用鍍銅添加劑 

        添加劑的制備原料至少包括A組分；按質(zhì)量濃度計(jì)，所述A組分包括10～60g/L聚乙二醇、0.01～1g/L銅鹽、1～10g/L無機(jī)酸以及超純水。本發(fā)明制備的半導(dǎo)體用鍍銅添加劑，可以避免在含有寬度40～80nm、深度150～250nm溝道表面電鍍時(shí)產(chǎn)生的空穴、縫隙，可有效提高微孔填充效率，降低工作時(shí)間，同時(shí)減小鍍層厚度；可以提高銅沉積速率，避免大量堆積，細(xì)化晶粒的同時(shí)提高電鍍效率；可以減少溝道表面電鍍時(shí)產(chǎn)生的空穴，同時(shí)避免鍍層表面局部凸起。生產(chǎn)過程相對簡單，反應(yīng)條件常溫常壓，生產(chǎn)過程三廢排放較少。

69    一種鍍銅光亮劑的制備方法 

        首先利用氫氧化鈉對殼聚糖進(jìn)行活化，增加其活性，再與山梨醇、腰果酚進(jìn)行混合，通過利用混合物，通過混合，使殼聚糖與環(huán)氧氯丙烷進(jìn)行交聯(lián)，提高其架橋能力，同時(shí)腰果酚為原料，結(jié)合改性的殼聚糖，隨后利用氨基磺酸，在催化劑的作用下形成腰果酚類陰離子活性劑，同時(shí)丙烯酰胺進(jìn)行聚合形成聚合丙烯酰胺，并結(jié)合在生物質(zhì)陰離子上，在使用時(shí)，本發(fā)明利用產(chǎn)品吸附銅離子，在改性殼聚糖的作用下，促使了晶核的成長，而且利用十二烷基苯磺酸鈉增加分散性，使晶粒成長速度小于晶核成長速度，提高了結(jié)晶變細(xì)，增加了光亮的效果。