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《光電(光敏二極管)制造工藝技術精選》



           光電二極管,作為能夠將光信號轉換為電信號的電子元器件,在多個領域展現(xiàn)出了其獨特的價值。首先,在光電轉換領域,光電二極管能將光信號轉化為電信號,廣泛應用于數(shù)字相機、掃描儀及激光打印機等電子產(chǎn)品中。其次,在光電控制方面,光電二極管常被用作光電控制開關,如光電傳感器和自動光控燈,通過光照產(chǎn)生電流影響電路工作。此外,光通信也是光電二極管的重要應用領域,它能解碼光信號實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。同時,光電二極管在光譜分析領域也發(fā)揮著重要作用,能測量微小光強變化,用于檢測多種物質(zhì)。最后,醫(yī)療設備、安全檢查等領域也常見光電二極管的身影,如在醫(yī)療設備上測量心率、血氧飽和度,以及在安全檢查中檢測防盜門的開關狀態(tài)。綜上所述,光電二極管在多個領域都有著廣泛的應用,是不可或缺的電子元器件。

        

          本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供光電二極管制造工藝匯編技術資料。資料中每個項目包含了最詳細的技術制造資料,現(xiàn)有技術問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測試,對比分析。資料信息量大,實用性強,是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場競爭的必備工具。

         本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版,內(nèi)容相同,用戶可根據(jù)自己需求購買。



《半導體晶片加工用砂輪磨具制造工藝配方精選匯編》

《半導體晶片加工用砂輪磨具制造工藝配方精選匯編》

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目錄

1晶圓研磨墊及其制作模具和制作方法
2一種面向晶圓減薄的超硬砂輪制備方法
3研磨墊、研磨墊的制造方法及晶圓研磨方法
4一種碳化硅晶圓減薄用陶瓷結合劑金剛石砂輪及制備方法
5一種硅晶片高效率拋光無蠟墊及其生產(chǎn)工藝
6一種晶圓切割用樹脂基金剛石刀片及其制備方法和應用
7一種半導體晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法
8一種長壽命碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法
9一種碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法和應用
10碳化硅晶圓減薄砂輪及制備方法及包含其的加工設備
11一種磷化銦晶圓減薄砂輪及其制備方法
12切割碳化硅單晶襯底片用金剛石線鋸的制造方法
13晶圓減薄用砂輪
14晶圓研磨墊
15一種SiC芯片減薄用金屬基金剛石刀頭、砂輪及其制造方法
16用于半導體硅晶材料單面拋光的無蠟墊及其生產(chǎn)工藝
17一種半導體封裝磨削用砂輪及其制備方法
18用于碳化硅晶圓的減薄砂輪制備方法
19一種金屬結合金剛石多孔質(zhì)半導體減薄砂輪的制備方法
20一種晶圓減薄用陶瓷基金剛石磨輪及制備方法和應用
21一種晶體拋光用抗拉白磨皮及其生產(chǎn)工藝
22一種單晶硅片精密磨削用砂輪及其制備方法
23一種用于SiC晶片減薄的陶瓷金剛石砂輪及其制造方法
24一種晶化陶瓷結合劑磨具的制備方法
25一種12吋晶圓專用CMP拋光墊及其制作方法
26一種磨粒晶界結合固著磨具的制備方法
27一種大尺寸單晶硅片超精密加工拋光砂輪及其制備方法
28一種芯片劃切用多孔質(zhì)超薄砂輪及其制備方法
29一種用于硬脆晶體超精磨的砂輪
30一種適合大尺寸半導體切割的金剛石線鋸制備工藝
31一種半導體塑封體研磨用研磨塊及磨輪的制備方法
32一種芯片劃切用多孔質(zhì)Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法
33一種半導體塑封體研磨用陶瓷基金剛石磨輪及其制造方法
34一種半導體塑封體研磨用樹脂基金剛石磨輪及其制造方法
35一種晶片精密減薄加工砂輪及其制備方法
36磨削磨輪以及晶片的磨削方法
37用于SIC晶片的減薄多孔陶瓷復合結合劑、金剛石刀頭、砂輪及其制造方法
38一種應用于碳化硅晶棒外圓磨削的砂輪及制備方法
39一種用于加工氧化碲晶體的磨砂盤的制作方法
40一種半導體基板倒角精密磨削用金剛石砂輪
41用于藍寶石襯底晶片磨削的固著磨具及其制備方法
42一種半導體用劃片刀及其加工工藝
43玻璃晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法與應用
44砷化鎵晶體減薄用砂輪、制備方法及應用
45一種碳化硅晶體減薄用復合結合劑砂輪、制備方法及應用
46一種碳化硅晶體減薄用砂輪、制備方法及其應用
47切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48一種半導體材料研磨用CeO2磨盤及其制備工藝
49用于晶片拋光裝置的拋光墊
50一種砷化鎵晶片減薄用超硬樹脂砂輪及其制備方法
51一種用于QFN半導體封裝材料磨削的砂輪、其制備方法及應用
52一種用于碲鋅鎘晶片磨削的樹脂砂輪、其制備方法及應用
53一種砷化鎵晶片拋光用超細拋光砂輪及其制備方法
54一種晶圓減薄砂輪及其制備方法
55一種單晶硅拋光片熱處理裝置及工藝
56一種結合劑、半導體封裝加工用超薄砂輪及其制備方法
57一種用于QFN封裝芯片切割的砂輪及其制備方法
58半導體晶片用組合結構砂輪
59一種單晶硅片研磨砂輪及其使用方法
60單晶硅棒拋光用高孔隙率陶瓷結合劑砂輪制備方法
61用于切割硅晶圓的金剛石砂輪及其制備方法
62半導體片背面研磨用杯型砂輪及研磨方法
63一種硬脆晶體基片超精密磨削砂輪