光電二極管,作為能夠將光信號轉換為電信號的電子元器件,在多個領域展現(xiàn)出了其獨特的價值。首先,在光電轉換領域,光電二極管能將光信號轉化為電信號,廣泛應用于數(shù)字相機、掃描儀及激光打印機等電子產(chǎn)品中。其次,在光電控制方面,光電二極管常被用作光電控制開關,如光電傳感器和自動光控燈,通過光照產(chǎn)生電流影響電路工作。此外,光通信也是光電二極管的重要應用領域,它能解碼光信號實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。同時,光電二極管在光譜分析領域也發(fā)揮著重要作用,能測量微小光強變化,用于檢測多種物質(zhì)。最后,醫(yī)療設備、安全檢查等領域也常見光電二極管的身影,如在醫(yī)療設備上測量心率、血氧飽和度,以及在安全檢查中檢測防盜門的開關狀態(tài)。綜上所述,光電二極管在多個領域都有著廣泛的應用,是不可或缺的電子元器件。
本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供光電二極管制造工藝匯編技術資料。資料中每個項目包含了最詳細的技術制造資料,現(xiàn)有技術問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測試,對比分析。資料信息量大,實用性強,是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場競爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版,內(nèi)容相同,用戶可根據(jù)自己需求購買。
目錄
1 | 晶圓研磨墊及其制作模具和制作方法 |
2 | 一種面向晶圓減薄的超硬砂輪制備方法 |
3 | 研磨墊、研磨墊的制造方法及晶圓研磨方法 |
4 | 一種碳化硅晶圓減薄用陶瓷結合劑金剛石砂輪及制備方法 |
5 | 一種硅晶片高效率拋光無蠟墊及其生產(chǎn)工藝 |
6 | 一種晶圓切割用樹脂基金剛石刀片及其制備方法和應用 |
7 | 一種半導體晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法 |
8 | 一種長壽命碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
9 | 一種碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法和應用 |
10 | 碳化硅晶圓減薄砂輪及制備方法及包含其的加工設備 |
11 | 一種磷化銦晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
12 | 切割碳化硅單晶襯底片用金剛石線鋸的制造方法 |
13 | 晶圓減薄用砂輪 |
14 | 晶圓研磨墊 |
15 | 一種SiC芯片減薄用金屬基金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
16 | 用于半導體硅晶材料單面拋光的無蠟墊及其生產(chǎn)工藝 |
17 | 一種半導體封裝磨削用砂輪及其制備方法 |
18 | 用于碳化硅晶圓的減薄砂輪制備方法 |
19 | 一種金屬結合金剛石多孔質(zhì)半導體減薄砂輪的制備方法 |
20 | 一種晶圓減薄用陶瓷基金剛石磨輪及制備方法和應用 |
21 | 一種晶體拋光用抗拉白磨皮及其生產(chǎn)工藝 |
22 | 一種單晶硅片精密磨削用砂輪及其制備方法 |
23 | 一種用于SiC晶片減薄的陶瓷金剛石砂輪及其制造方法 |
24 | 一種晶化陶瓷結合劑磨具的制備方法 |
25 | 一種12吋晶圓專用CMP拋光墊及其制作方法 |
26 | 一種磨粒晶界結合固著磨具的制備方法 |
27 | 一種大尺寸單晶硅片超精密加工拋光砂輪及其制備方法 |
28 | 一種芯片劃切用多孔質(zhì)超薄砂輪及其制備方法 |
29 | 一種用于硬脆晶體超精磨的砂輪 |
30 | 一種適合大尺寸半導體切割的金剛石線鋸制備工藝 |
31 | 一種半導體塑封體研磨用研磨塊及磨輪的制備方法 |
32 | 一種芯片劃切用多孔質(zhì)Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法 |
33 | 一種半導體塑封體研磨用陶瓷基金剛石磨輪及其制造方法 |
34 | 一種半導體塑封體研磨用樹脂基金剛石磨輪及其制造方法 |
35 | 一種晶片精密減薄加工砂輪及其制備方法 |
36 | 磨削磨輪以及晶片的磨削方法 |
37 | 用于SIC晶片的減薄多孔陶瓷復合結合劑、金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
38 | 一種應用于碳化硅晶棒外圓磨削的砂輪及制備方法 |
39 | 一種用于加工氧化碲晶體的磨砂盤的制作方法 |
40 | 一種半導體基板倒角精密磨削用金剛石砂輪 |
41 | 用于藍寶石襯底晶片磨削的固著磨具及其制備方法 |
42 | 一種半導體用劃片刀及其加工工藝 |
43 | 玻璃晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法與應用 |
44 | 砷化鎵晶體減薄用砂輪、制備方法及應用 |
45 | 一種碳化硅晶體減薄用復合結合劑砂輪、制備方法及應用 |
46 | 一種碳化硅晶體減薄用砂輪、制備方法及其應用 |
47 | 切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法 |
48 | 一種半導體材料研磨用CeO2磨盤及其制備工藝 |
49 | 用于晶片拋光裝置的拋光墊 |
50 | 一種砷化鎵晶片減薄用超硬樹脂砂輪及其制備方法 |
51 | 一種用于QFN半導體封裝材料磨削的砂輪、其制備方法及應用 |
52 | 一種用于碲鋅鎘晶片磨削的樹脂砂輪、其制備方法及應用 |
53 | 一種砷化鎵晶片拋光用超細拋光砂輪及其制備方法 |
54 | 一種晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
55 | 一種單晶硅拋光片熱處理裝置及工藝 |
56 | 一種結合劑、半導體封裝加工用超薄砂輪及其制備方法 |
57 | 一種用于QFN封裝芯片切割的砂輪及其制備方法 |
58 | 半導體晶片用組合結構砂輪 |
59 | 一種單晶硅片研磨砂輪及其使用方法 |
60 | 單晶硅棒拋光用高孔隙率陶瓷結合劑砂輪制備方法 |
61 | 用于切割硅晶圓的金剛石砂輪及其制備方法 |
62 | 半導體片背面研磨用杯型砂輪及研磨方法 |
63 | 一種硬脆晶體基片超精密磨削砂輪 |